公开(公告)号：US09777385B2

公开(公告)日：2017-10-03

申请号：US15415246

申请日：2017-01-25

Applicant: Fabric8Labs, Inc.

Inventor： David Morgan Wirth ,  David Forest Pain ,  Jeffrey William Herman

IPC: C25D1/00 ,  B33Y10/00 ,  B33Y30/00 ,  B33Y50/02 ,  B33Y70/00 ,  C25D3/12 ,  C25D3/20 ,  C25D3/24 ,  C25D3/40 ,  C25D3/44 ,  C25D3/46 ,  C25D5/04 ,  C25D5/10 ,  C25D9/02 ,  C25D21/12 ,  C25D3/22 ,  C25D3/38 ,  C25D17/12

CPC classification number: C25D1/003 ,  B33Y10/00 ,  B33Y30/00 ,  B33Y50/02 ,  B33Y70/00 ,  C25D3/12 ,  C25D3/20 ,  C25D3/22 ,  C25D3/24 ,  C25D3/38 ,  C25D3/40 ,  C25D3/44 ,  C25D3/46 ,  C25D5/04 ,  C25D5/10 ,  C25D9/02 ,  C25D15/00 ,  C25D17/12 ,  C25D21/12

Abstract: An apparatus for stereo-electrochemical deposition of metal layers consisting of an array of anodes, a cathode, a positioning system, a fluid handling system for an electrolytic solution, communications circuitry, control circuitry and software control. The anodes are electrically operated to promote deposition of metal layers in any combination on the cathode to fabricate a structure.

公开(公告)号：US20130313119A1

公开(公告)日：2013-11-28

申请号：US13480887

申请日：2012-05-25

Applicant: Trevor Pearson

Inventor： Trevor Pearson

IPC: C25D3/38 ,  C25D1/00

CPC classification number: C25D1/04 ,  C25D3/38 ,  C25D3/40 ,  C25D21/04

Abstract: A copper electroplating bath for producing copper electrodeposits is described. The copper electroplating bath comprises (a) a soluble copper salt, (b) an electrolyte comprising one or more acids, and (c) a grain refining additive comprising an alkyl, aryl or alkylaryl diamine. The copper electroplating bath can be used for producing electroformed copper deposits having low oxygen content.

Abstract translation: 描述了用于生产铜电沉积物的铜电镀浴。 铜电镀浴包括（a）可溶性铜盐，（b）包含一种或多种酸的电解质，和（c）包含烷基，芳基或烷基芳基二胺的晶粒细化添加剂。 铜电镀浴可用于生产氧含量低的电铸铜矿床。

公开(公告)号：US08262891B2

公开(公告)日：2012-09-11

申请号：US11541806

申请日：2006-10-02

Applicant: Deyan Wang ,  Robert D. Mikkola ,  George G. Barclay

Inventor： Deyan Wang ,  Robert D. Mikkola ,  George G. Barclay

IPC: C25D5/00 ,  C25D3/56 ,  C25D3/00 ,  C25D3/38 ,  C23C16/40 ,  C23C18/40

CPC classification number: C25D3/38 ,  C25D3/02 ,  C25D3/40 ,  C25D7/12 ,  C25D7/123 ,  H05K3/423

Abstract: Leveling agents for metal plating baths are provided. Plating baths containing such leveling agents provide metal deposits having substantially level surfaces. Such leveling agents may be selected to selectively incorporate desired levels of impurities into the metal deposit.

Abstract translation: 提供金属电镀浴的流平剂。 含有这种流平剂的镀浴提供具有基本水平表面的金属沉积物。 可以选择这种流平剂以选择性地将期望水平的杂质掺入到金属沉积物中。

公开(公告)号：US20100243467A1

公开(公告)日：2010-09-30

申请号：US12294947

申请日：2007-04-02

Applicant: Daniel Michelet

Inventor： Daniel Michelet

IPC: C25D3/38

CPC classification number: C25D3/38 ,  C25D3/40

Abstract: Electrolytes for the electroplating of copper comprising, as inhibitor, a poly(alkylene-biguanide) salt. The inhibition developed by poly(alkylene-biguanide) salts is conditioned by the concentration of an accelerator on the surface of the copper. The surfactancy of poly(alkylene-biguanide) salts enables them to be instantly transferred from the electrolyte/air interface to the electrolyte/copper interface during contact between the cathode and the electrolyte. The electrolytes according to the invention are suitable for obtaining smooth and bright electroplated coatings and for depositing copper on surfaces having submicron-scale concavities useful in microelectronics.

Abstract translation: 用于电镀铜的电解质，其包含作为抑制剂的聚（亚烷基 - 双胍）盐。 由聚（亚烷基 - 双胍）盐形成的抑制作用是通过铜表面上的促进剂的浓度来调节的。 聚（亚烷基 - 双胍）盐的表面活性使得它们在阴极和电解质之间的接触期间能够从电解质/空气界面立即转移到电解质/铜界面。 根据本发明的电解质适用于获得光滑和明亮的电镀涂层，并且用于在具有在微电子学中有用的亚微米级凹面的表面上沉积铜。

公开(公告)号：US3532610A

公开(公告)日：1970-10-06

申请号：US3532610D

申请日：1967-10-27

Applicant: KEWANEE OIL CO

Inventor： ROSE ARTHUR H DU

IPC: C07D293/10 ,  C07D517/04 ,  C25D3/40 ,  C23B5/18 ,  C23B5/46

CPC classification number: C07D293/10 ,  C07D517/04 ,  C25D3/40

公开(公告)号：US3497530A

公开(公告)日：1970-02-24

申请号：US3497530D

申请日：1969-05-05

Applicant: KEWANEE OIL CO

Inventor： MOY PAUL W

IPC: C25D3/40 ,  C07D99/00

CPC classification number: C25D3/40

公开(公告)号：US3351656A

公开(公告)日：1967-11-07

申请号：US46866565

申请日：1965-05-18

Applicant: ALLIED RES PRODUCTS INC

Inventor： PETER LEENDERS ,  CREUTZ HANS G

IPC: C07C59/105 ,  C25D3/40

CPC classification number: C25D3/40 ,  C07C59/105

公开(公告)号：US3309293A

公开(公告)日：1967-03-14

申请号：US41154364

申请日：1964-11-16

Applicant: ELECHEM CORP

Inventor： OSTROW BARNET D ,  NOBEL FRED I

IPC: C25D3/40

CPC classification number: C25D3/40

公开(公告)号：US2970951A

公开(公告)日：1961-02-07

申请号：US77806758

申请日：1958-12-04

Applicant: UDYLITE RES CORP

Inventor： MANQUEN JOHN W ,  HENRY BROWN

IPC: C25D3/40

CPC classification number: C25D3/40

公开(公告)号：US2891896A

公开(公告)日：1959-06-23

申请号：US56199256

申请日：1956-01-30

Applicant: NOBEL FRED I ,  OSTROW BARNET D

Inventor： NOBEL FRED I ,  OSTROW BARNET D

IPC: C25D3/40 ,  C25D3/58

CPC classification number: C25D3/40 ,  C25D3/58