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    WIRE SAW
    3.
    发明申请
    WIRE SAW 审中-公开
    电线

    公开(公告)号：US20120048255A1

    公开(公告)日：2012-03-01

    申请号：US13318176

    申请日：2010-05-03

    申请人： Daniel Fricker ,  Christoph Gurtner ,  Roberto Povegliano

    发明人： Daniel Fricker ,  Christoph Gurtner ,  Roberto Povegliano

    IPC分类号： B28D5/04 ,  B23P6/00

    CPC分类号： B23D57/0023 ,  B23D57/0038 ,  B23D57/0053 ,  B23D57/0061 ,  B28D5/045 ,  Y10T29/4973

    摘要： In a wire saw that serves for cutting polygonal, columnar bricks out of an ingot of a generally inorganic crystalline material, more particularly a semiconductor material, a cutting yoke (5) having at least two angularly offset saw wire fields is provided that is displaceable in the saw feed direction (7). The yoke is coupled to a carrier (38) by means of an assembly of two rails (40, 42). In this manner, the yoke (5) is easily removable from the process chamber (1) of the wire saw by pulling one rail (42) out of the other rail (40) in order to perform maintenance operations etc. The saw wire in the cutting yoke (5) is guided in an essentially meander-shaped path so that the cutting wire essentially only extends in the wire fields (sections 14, 16) and on the sides of the frame (20) of the cutting yoke (5).

    摘要翻译： 在用于切割通常为无机结晶材料的锭的多边形柱状砖的线锯中，更具体地说是半导体材料，提供了具有至少两个角偏移锯线场的切割轭（5），其可以在 锯进给方向（7）。 轭通过两个轨道（40,42）的组件联接到载体（38）。 以这种方式，通过将一个导轨（42）从另一个导轨（40）拉出以便进行维护操作等，通过将线架（5）容易地从线锯的处理室（1）移除。 切割轭（5）基本上是曲折形状的路径被引导，使得切割线基本上仅在切割轭（5）的框架（20）的线区域（部分14,16）和侧面上延伸， 。

    WIRE SAW DEVICE AND METHOD FOR OPERATING SAME
    5.
    发明申请
    WIRE SAW DEVICE AND METHOD FOR OPERATING SAME 审中-公开
    线锯装置及其操作方法

    公开(公告)号：US20110132345A1

    公开(公告)日：2011-06-09

    申请号：US12937708

    申请日：2009-04-09

    申请人： Stefan Schneeberger ,  Philippe Nasch ,  Cedric Thommen

    发明人： Stefan Schneeberger ,  Philippe Nasch ,  Cedric Thommen

    IPC分类号： B28D5/04 ,  B28D1/06

    CPC分类号： B28D5/045 ,  B23D57/0023 ,  B23D57/0038 ,  B23D57/0053 ,  B28D5/0064 ,  B28D5/007 ,  B28D5/0076 ,  Y02P70/179 ,  Y10T83/0448

    摘要： A wire saw device for sawing semiconductor material is provided, the wire saw device comprising a wire guide device (110) adapted to guide a wire for forming at least one wire web (200) for sawing the semiconductor material, and at least one wire management unit (130) for providing a wire to the wire guide device, wherein the wire guide device (110) and the at least one wire management unit (130) are adapted to provide the at least one wire web such that an effective cutting area rate of 12 m2/h or more is provided.

    摘要翻译： 提供了一种用于锯切半导体材料的线锯装置，所述线锯装置包括适于引导用于形成用于锯切所述半导体材料的至少一个线幅（200）的线的线引导装置（110），以及至少一个线管理 单元（130），用于向所述导线装置提供导线，其中所述导线装置（110）和所述至少一个线管理单元（130）适于提供所述至少一个线材网，使得有效切割面积率 为12 m2 / h以上。

    MODULAR CUTTING SYSTEM, METHOD AND APPARATUS
    7.
    发明申请
    MODULAR CUTTING SYSTEM, METHOD AND APPARATUS 有权
    模块化切割系统，方法和装置

    公开(公告)号：US20150027287A1

    公开(公告)日：2015-01-29

    申请号：US13950793

    申请日：2013-07-25

    申请人： Mactech, Inc.

    发明人： Michael James Harper ,  Joel Kent Wittenbraker

    IPC分类号： B23D57/00

    CPC分类号： B23D57/0084 ,  B23D57/0038 ,  Y10T29/49716 ,  Y10T83/9292

    摘要： A system, a method and a modular apparatus may use a wire loop to cut an object. The apparatus may have a wire loop connected to pulleys on a deck attached to a frame. The deck may move relative to the frame to direct the wire loop through the object. The apparatus may have arms that may hold the object being cut. The apparatus may be configured with different cutting decks to reduce the overall size of the apparatus and/or to facilitate cutting a particular object in a particular environment.

    摘要翻译： 系统，方法和模块化装置可以使用线环来切割物体。 该装置可以具有连接到附接到框架的甲板上的滑轮的线环。 甲板可以相对于框架移动，以引导线环穿过物体。 该装置可具有可夹持被切割物体的臂。 该装置可以配置有不同的切割板，以减小设备的总体尺寸和/或便于在特定环境中切割特定物体。

    Method and apparatus for cutting underwater structures
    10.
    发明申请
    Method and apparatus for cutting underwater structures 有权
    切割水下结构的方法和装置

    公开(公告)号：US20040069103A1

    公开(公告)日：2004-04-15

    申请号：US10471239

    申请日：2003-09-09

    发明人： Francesco Matteucci

    IPC分类号： B26D001/00 ,  B26D007/06

    CPC分类号： E02D9/04 ,  B23D57/0038 ,  B23D57/0084 ,  E02B2017/0052 ,  Y10T83/04 ,  Y10T83/391 ,  Y10T83/647

    摘要： A method for the cutting of underwater structures below the level of the sea bottom on which they are installed, comprising the following phases: determination of the ideal plane of cutting, having considered the characteristic features of the structure (30) i.e. its morphology and its positioning on the bottom (20), the shape and consistency of the bottom (20) itself, and the depth below the level of the bottom (20) at which the cut must be effected; positioning and anchoring of the cutting means (1, 2, 3, 4; 5, 2, 3, 4; 7, 8, 2, 3, 4; 9, 2, 3, 4) in proximity of the cutting area; obtainment of at least one perforation or boring (21) in proximity of the structure (30) through the bottom (20) at least up to the predetermined level for the cutting of the structure, along a direction parallel to the cutting direction and preferably lying on the cutting plane; and introduction of the cutting means (3, 4) inside said perforation or boring (21) and cutting of the structure (30); and an apparatus for carrying out said method.

    摘要翻译： 一种用于将水下结构切割到其下面安装的海底水平以下的方法，包括以下阶段：确定理想的切割平面，考虑了结构（30）的特征，即其形态及其形状 定位在底部（20）上，底部（20）本身的形状和一致性以及底部（20）的切割深度必须在其深度以下; 在切割区域附近定位和锚定切割装置（1,2,3,4; 5,2,3,4; 7,8,2,3,4; 9,2,3,4）; 至少一个通过底部（20）的结构（30）穿孔或镗孔（21）至少达到预定水平以切割结构，沿着平行于切割方向的方向，优选地位于 在切割平面上 以及在所述穿孔或镗孔（21）内部引入切割装置（3,4）并切割所述结构（30）; 以及用于执行所述方法的装置。