公开(公告)号：US20160300958A1

公开(公告)日：2016-10-13

申请号：US15054871

申请日：2016-02-26

Applicant: Samsung Electronics Co., Ltd.

Inventor： Seongjun PARK ,  Jaeho LEE ,  Changho RA ,  Wonjong YOO ,  Faisal AHMED ,  Zheng YANG ,  Xiaochi LIU

IPC: H01L29/786 ,  H01L29/66 ,  H01L21/467 ,  H01L29/24 ,  H01L21/02

CPC classification number: H01L29/78681 ,  H01L29/04 ,  H01L29/045 ,  H01L29/0665 ,  H01L29/1606 ,  H01L29/24 ,  H01L29/66969 ,  H01L29/778 ,  H01L29/78687 ,  H01L29/78696

Abstract: An electronic device includes a 2D material layer having a bandgap. The 2D material layer includes two multilayer 2D material regions and a channel region therebetween. A first electrode electrically contacts one of the multilayer 2D material regions, and a second electrode electrically contacts the other of the multilayer 2D material regions.

Abstract translation: 电子设备包括具有带隙的2D材料层。 2D材料层包括两个多层2D材料区域和它们之间的沟道区域。 第一电极电接触所述多层2D材料区域中的一个，并且第二电极与所述多层2D材料区域中的另一个电接触。