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1.

发明授权
Thermally conductive composition 有权

公开(公告)号：US11236259B2

公开(公告)日：2022-02-01

申请号：US16768193

申请日：2018-12-03

申请人： SEKISUI POLYMATECH CO., LTD.

发明人： Gaku Kitada , Keita Ishida

IPC分类号： C09K5/14 , C08K3/08 , C08K3/22 , C08L83/00 , C08K3/10 , C08K3/14 , C08K3/18 , C08K3/20 , C08K3/34 , C08K13/00

摘要： The thermally conductive composition comprises a thermally conductive filler dispersed in a liquid matrix.