- 专利标题： Thermally conductive composition
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申请号： US16768193申请日： 2018-12-03
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公开(公告)号： US11236259B2公开(公告)日： 2022-02-01
- 发明人: Gaku Kitada , Keita Ishida
- 申请人： SEKISUI POLYMATECH CO., LTD.
- 申请人地址： JP Saitama
- 专利权人： SEKISUI POLYMATECH CO., LTD.
- 当前专利权人： SEKISUI POLYMATECH CO., LTD.
- 当前专利权人地址： JP Saitama
- 代理机构： Wenderoth, Lind & Ponack, L.L.P.
- 优先权： JPJP2017-232652 20171204
- 国际申请： PCT/JP2018/044405 WO 20181203
- 国际公布： WO2019/111852 WO 20190613
- 主分类号： C09K5/14
- IPC分类号： C09K5/14 ; C08K3/08 ; C08K3/22 ; C08L83/00 ; C08K3/10 ; C08K3/14 ; C08K3/18 ; C08K3/20 ; C08K3/34 ; C08K13/00
摘要：
The thermally conductive composition comprises a thermally conductive filler dispersed in a liquid matrix.
公开/授权文献
- US20200291283A1 THERMALLY CONDUCTIVE COMPOSITION 公开/授权日：2020-09-17
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