公开(公告)号：US20150140810A1

公开(公告)日：2015-05-21

申请号：US14497501

申请日：2014-09-26

申请人： SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.

发明人： Sang-Hyun LEE ,  Myeong-Cheol KIM ,  Yoo-Jung LEE ,  IL-Sup KIM ,  Seung-Ju PARK

IPC分类号： H01L21/768 ,  H01L21/311

CPC分类号： H01L21/76802 ,  H01L21/31144 ,  H01L21/76816 ,  H01L21/76877 ,  H01L21/76895

摘要： A method of manufacturing a wiring includes sequentially forming a first insulation layer, a first layer, and a second layer on a substrate, etching an upper portion of the second layer a plurality of times to form a second layer pattern including a first recess having a shape of a staircase, etching a portion of the second layer pattern and a portion of the first layer under the first recess to form a first layer pattern including a second recess having a shape of a staircase similar to the first recess, etching a portion of the first layer pattern under the second recess to form a first opening exposing a portion of a top surface of the first insulation layer, etching the exposed portion of the first insulation layer to form a second opening through the first insulation layer, and forming a wiring filling the second opening.

摘要翻译： 一种制造布线的方法包括：在基板上依次形成第一绝缘层，第一层和第二层，多次蚀刻第二层的上部以形成第二层图案，该第二层图案包括具有第 形成阶梯，蚀刻第二层图案的一部分和在第一凹部下方的第一层的一部分，以形成第一层图案，该第一层图案包括具有类似于第一凹部的阶梯形状的第二凹部，蚀刻部分 在第二凹部下方的第一层图案，以形成暴露第一绝缘层的顶表面的一部分的第一开口，蚀刻第一绝缘层的暴露部分以形成穿过第一绝缘层的第二开口，以及形成布线 填补第二个开口。