公开(公告)号：US20110135464A1

公开(公告)日：2011-06-09

申请号：US12730239

申请日：2010-03-24

申请人： QING-FENG LUO ,  MING-TANG ZHANG ,  WEI-HSIANG CHANG

发明人： QING-FENG LUO ,  MING-TANG ZHANG ,  WEI-HSIANG CHANG

IPC分类号： F04D29/10 ,  F04D29/056

CPC分类号： F04D29/646 ,  F04D25/062 ,  F04D25/0626 ,  F04D29/057

摘要： A fan includes a base and an impeller rotatably mounted on the base. The base protrudes a tube outwardly therefrom. The tube defines a receiving hole therein for receiving a bearing. The bearing defines a bearing hole therein. The impeller protrudes a shaft therefrom towards the base. The shaft is rotatably received in the bearing hole. The fan further includes a gasket located at a bottom of the bearing and clipped on a free end of the shaft. The gasket includes a first surface and an opposite second surface. The first surface is a smooth surface and facing directly the bottom surface of the bearing. The second surface is a rough surface relative to the first surface. At least one of the first surface and the second surface is provided with a mark to differentiate the rough second surface from the smooth first surface.

摘要翻译： 风扇包括可旋转地安装在基座上的底座和叶轮。 底座向外突出一个管。 该管在其中限定用于接收轴承的接收孔。 轴承内有轴承孔。 叶轮从其向底座突出一个轴。 轴可旋转地容纳在轴承孔中。 风扇还包括位于轴承底部并夹在轴的自由端上的垫圈。 垫圈包括第一表面和相对的第二表面。 第一个表面是光滑的表面，并且直接面向轴承的底面。 第二表面是相对于第一表面的粗糙表面。 第一表面和第二表面中的至少一个设置有用于将粗糙的第二表面与光滑的第一表面区分开的标记。

公开(公告)号：US20120234901A1

公开(公告)日：2012-09-20

申请号：US13487274

申请日：2012-06-04

申请人： MING-TANG ZHANG ,  WEI-HSIANG CHANG ,  NIEN-TIEN CHENG

发明人： MING-TANG ZHANG ,  WEI-HSIANG CHANG ,  NIEN-TIEN CHENG

IPC分类号： B23K31/02

CPC分类号： H01L23/427 ,  F28D15/0275 ,  H01L23/467 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/20318 ,  Y10T29/4935 ,  H01L2924/00

摘要： An exemplary method of manufacturing a heat dissipation device includes, firstly, providing a heat pipe including a condenser section having a planar outer surface, and providing a heat sink including a supporting surface defining a guiding line. The guiding line has a width smaller than a width of the outer surface of the condenser section. Next, an amount solder is spread on the supporting surface along the guiding line to form a solder layer on the supporting surface. The solder layer has a size not larger than a size of the outer surface of the condenser section. Then the outer surface of condenser section of the heat pipe is attached to the solder layer on the supporting surface of the heat sink.

摘要翻译： 制造散热装置的一个典型的方法包括：首先，提供一种包括具有平坦外表面的冷凝器部分的热管，以及提供包括限定引导线的支撑表面的散热器。 引导线的宽度小于冷凝器部分的外表面的宽度。 接下来，沿着引导线在支撑表面上扩展焊料量，以在支撑表面上形成焊料层。 焊料层的尺寸不大于冷凝器部分的外表面的尺寸。 然后将热管的冷凝器部分的外表面附着在散热片的支撑表面上的焊料层上。

公开(公告)号：US20110005726A1

公开(公告)日：2011-01-13

申请号：US12558602

申请日：2009-09-14

申请人： MING-TANG ZHANG ,  WEI-HSIANG CHANG ,  NIEN-TIEN CHENG

发明人： MING-TANG ZHANG ,  WEI-HSIANG CHANG ,  NIEN-TIEN CHENG

IPC分类号： F28D15/04 ,  B23K31/02 ,  F28F7/00 ,  B21D53/02

CPC分类号： H01L23/427 ,  F28D15/0275 ,  H01L23/467 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/20318 ,  Y10T29/4935 ,  H01L2924/00

摘要： A heat dissipation device includes a heat pipe and a heat sink. The heat pipe includes a condenser section and an evaporator section. The condenser section has a planar outer surface. The heat sink includes a supporting surface for contacting the outer surface of the condenser section. A guiding line is defined in the supporting surface for spreading a solder therealong. The guiding line has a width smaller than a width of the outer surface of the condenser section. The condenser section of the heat pipe is mounted on the supporting surface of the heat sink along the guiding line and firmly connected to the heat sink by the solder.

摘要翻译： 散热装置包括热管和散热器。 热管包括冷凝器部分和蒸发器部分。 冷凝器部分具有平坦的外表面。 散热器包括用于接触冷凝器部分的外表面的支撑表面。 引导线被限定在用于在其上铺展焊料的支撑表面中。 引导线的宽度小于冷凝器部分的外表面的宽度。 热管的冷凝器部分沿着引导线安装在散热器的支撑表面上，并通过焊料牢固地连接到散热器。

公开(公告)号：US20120241134A1

公开(公告)日：2012-09-27

申请号：US13487273

申请日：2012-06-04

申请人： MING-TANG ZHANG ,  WEI-HSIANG CHANG ,  NIEN-TIEN CHENG

发明人： MING-TANG ZHANG ,  WEI-HSIANG CHANG ,  NIEN-TIEN CHENG

IPC分类号： F28D15/04 ,  F28F7/00

CPC分类号： H01L23/427 ,  F28D15/0275 ,  H01L23/467 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/20318 ,  Y10T29/4935 ,  H01L2924/00

摘要： A heat dissipation device with guiding line and soldered heat pipe includes a heat pipe and a heat sink. The heat pipe includes a condenser section and an evaporator section. The condenser section has a planar outer surface. The heat sink includes a supporting surface contacting the outer surface of the condenser section. A guiding line is defined in the supporting surface for spreading solder therealong. The guiding line has a width smaller than a width of the outer surface of the condenser section. The condenser section of the heat pipe is mounted on the supporting surface of the heat sink along the guiding line and firmly connected to the heat sink by the solder.

摘要翻译： 具有引导线和焊接热管的散热装置包括热管和散热器。 热管包括冷凝器部分和蒸发器部分。 冷凝器部分具有平坦的外表面。 散热器包括与冷凝器部分的外表面接触的支撑表面。 引导线限定在支撑面上，用于在其上铺展焊料。 引导线的宽度小于冷凝器部分的外表面的宽度。 热管的冷凝器部分沿着引导线安装在散热器的支撑表面上，并通过焊料牢固地连接到散热器。

公开(公告)号：US20140060791A1

公开(公告)日：2014-03-06

申请号：US13664426

申请日：2012-10-31

申请人： JIAN SUN ,  MING-TANG ZHANG ,  XI-YUAN SHEN ,  WEI-HSIANG CHANG

发明人： JIAN SUN ,  MING-TANG ZHANG ,  XI-YUAN SHEN ,  WEI-HSIANG CHANG

IPC分类号： F28F7/00

CPC分类号： F16B41/002 ,  F16B5/0241 ,  H01L23/4006 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A heat dissipation device includes a base and a fastener. The fastener includes a clasping portion, an elastic member placed and a first gasket. The clasping portion includes a fixing part, an operating part, and a connecting part connected to the fixing part and the operating part. The connecting part defines a slip groove. The first gasket interferingly fits the slip groove of the clasping portion. The elastic member is placed around the connecting part of the clasping portion and is arranged between the operation part and the first gasket. The first gasket abuts the base after the fixing part extending through the base.

摘要翻译： 散热装置包括基座和紧固件。 紧固件包括夹紧部分，弹性构件放置和第一垫圈。 夹紧部分包括固定部分，操作部分和连接到固定部分和操作部分的连接部分。 连接部分限定滑动槽。 第一衬垫干涉地配合夹紧部分的滑槽。 弹性构件被设置在夹紧部的连接部周围，并且布置在操作部和第一垫圈之间。 在固定部分延伸通过基座之后，第一垫片邻接基座。