公开(公告)号：US20110305508A1

公开(公告)日：2011-12-15

申请号：US12905010

申请日：2010-10-14

申请人： Gregory Reed ,  Marc A. Bertsch ,  Jeffrey Smith

发明人： Gregory Reed ,  Marc A. Bertsch ,  Jeffrey Smith

IPC分类号： E01C7/32 ,  E01C7/22

CPC分类号： E01C7/358 ,  C08L19/003 ,  C08L95/00 ,  C08L2555/22 ,  C08L2555/34 ,  C08L2555/52 ,  C08L2555/84 ,  C08L2555/86 ,  E01C7/187 ,  E01C11/005 ,  C08L17/00 ,  C08L25/10

摘要： A pavement preservation system comprises two layers of specialized chip seal applications. The first layer is a Polymer Modified Asphalt Rubber chip seal application. This layer is composed of an application of Polymer Modified Asphalt Rubber binder followed by a hot pre-coated ⅜ or ½ inch aggregate placed at 28 to 34 pounds per square yard and rolled into the binder material. The second layer is a Rubberized Asphalt Binder chip seal application. This layer is composed of an application of Rubberized Asphalt Binder followed by a hot pre-coated ⅛ inch aggregate placed at 10 to 14 pounds per square yard and rolled into the binder material.

摘要翻译： 路面保护系统包括两层专门的芯片密封应用。 第一层是聚合物改性沥青橡胶芯片密封应用。 该层由聚合物改性沥青橡胶粘合剂的应用组成，然后是以28至34磅/平方码放置的热预涂⅜或½英寸聚集体并卷成粘合剂材料。 第二层是橡胶沥青粘合剂芯片密封应用。 该层由橡胶沥青粘合剂的应用组成，随后是以10至14磅/平方码放置的热预涂⅛英寸聚集体并且卷成粘合剂材料。