公开(公告)号：US10553511B2

公开(公告)日：2020-02-04

申请号：US16433539

申请日：2019-06-06

申请人： Cubic Corporation

发明人： J. Robert Reid

IPC分类号： H01L23/13 ,  H01L23/00 ,  H01L23/055 ,  H01L21/48 ,  H01L21/52 ,  H01P3/06 ,  H01L23/66 ,  H01L23/498

摘要： Chip scale package such as a chip scale package having a chip integrated therein to provide an integrated chip scale package.

公开(公告)号：US20190287869A1

公开(公告)日：2019-09-19

申请号：US16433539

申请日：2019-06-06

申请人： Cubic Corporation

发明人： J. Robert Reid

IPC分类号： H01L23/13 ,  H01L23/00 ,  H01L23/055 ,  H01L21/48 ,  H01P3/06 ,  H01L21/52

摘要： Chip scale package such as a chip scale package having a chip integrated therein to provide an integrated chip scale package.