公开(公告)号：US20090140403A1

公开(公告)日：2009-06-04

申请号：US11948549

申请日：2007-11-30

申请人： Boon Kian Lim ,  Yang Hong Heng

发明人： Boon Kian Lim ,  Yang Hong Heng

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/02

CPC分类号： H01L23/3107 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49503 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

摘要： Embodiments provide an electronic device including a leadframe, a chip attached to the leadframe, and encapsulation material disposed over a portion of the leadframe. The leadframe includes a first main face opposite a second main face and a plurality of edges extending between the first and second main faces. At least one of the plurality of edges includes a first profiled element and a second profiled element different than the first profiled element. The encapsulation material is disposed over the chip and the plurality of edges of the leadframe.

摘要翻译： 实施例提供了一种电子设备，包括引线框架，附接到引线框架的芯片以及设置在引线框架的一部分上的封装材料。 引线框架包括与第二主面相对的第一主面和在第一和第二主面之间延伸的多个边缘。 多个边缘中的至少一个包括第一异型元件和与第一异型元件不同的第二异型元件。 封装材料设置在芯片和引线框架的多个边缘之上。

公开(公告)号：US08030742B2

公开(公告)日：2011-10-04

申请号：US11948549

申请日：2007-11-30

申请人： Boon Kian Lim ,  Yang Hong Heng

发明人： Boon Kian Lim ,  Yang Hong Heng

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L23/3107 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49503 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

摘要： Embodiments provide an electronic device including a leadframe, a chip attached to the leadframe, and encapsulation material disposed over a portion of the leadframe. The leadframe includes a first main face opposite a second main face and a plurality of edges extending between the first and second main faces. At least one of the plurality of edges includes a first profiled element and a second profiled element different than the first profiled element. The encapsulation material is disposed over the chip and the plurality of edges of the leadframe.

摘要翻译： 实施例提供了一种电子设备，包括引线框架，附接到引线框架的芯片以及设置在引线框架的一部分上的封装材料。 引线框架包括与第二主面相对的第一主面和在第一和第二主面之间延伸的多个边缘。 多个边缘中的至少一个包括第一异型元件和与第一异型元件不同的第二异型元件。 封装材料设置在芯片和引线框架的多个边缘之上。

公开(公告)号：US20100227436A1

公开(公告)日：2010-09-09

申请号：US12779367

申请日：2010-05-13

申请人： Bernd Goller ,  Markus Dinkel ,  Wae Chet Yong ,  Teck Sim Lee ,  Boon Kian Lim

发明人： Bernd Goller ,  Markus Dinkel ,  Wae Chet Yong ,  Teck Sim Lee ,  Boon Kian Lim

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L23/49548 ,  H01L21/565 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A method of fabricating a semiconductor package. In one embodiment the method includes forming a mold cavity about a portion of a first major surface of a leadframe, including about a mold lock opening extending through the leadframe between the first major surface and a second major surface. A spacer is inserted to fill at least a portion of the mold lock opening. The mold cavity is filled with an encapsulating material including filling a portion of the mold lock opening not occupied by the spacer.

摘要翻译： 一种半导体封装的制造方法。 在一个实施例中，该方法包括在引线框架的第一主表面的一部分周围形成模腔，包括在第一主表面和第二主表面之间延伸穿过引线框架的模具锁定开口。 插入间隔件以填充模具锁定开口的至少一部分。 模腔填充有包封材料，包括填充未被间隔件占据的模具锁定开口的一部分。

公开(公告)号：US08466009B2

公开(公告)日：2013-06-18

申请号：US12779367

申请日：2010-05-13

申请人： Bernd Goller ,  Markus Dinkel ,  Wae Chet Yong ,  Teck Sim Lee ,  Boon Kian Lim

发明人： Bernd Goller ,  Markus Dinkel ,  Wae Chet Yong ,  Teck Sim Lee ,  Boon Kian Lim

IPC分类号： H01L23/28 ,  H01L23/495

CPC分类号： H01L23/49548 ,  H01L21/565 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A method of fabricating a semiconductor package. In one embodiment the method includes forming a mold cavity about a portion of a first major surface of a leadframe, including about a mold lock opening extending through the leadframe between the first major surface and a second major surface. A spacer is inserted to fill at least a portion of the mold lock opening. The mold cavity is filled with an encapsulating material including filling a portion of the mold lock opening not occupied by the spacer.

摘要翻译： 一种半导体封装的制造方法。 在一个实施例中，该方法包括在引线框架的第一主表面的一部分周围形成模腔，包括在第一主表面和第二主表面之间延伸穿过引线框架的模具锁定开口。 插入间隔件以填充模具锁定开口的至少一部分。 模腔填充有包封材料，包括填充未被间隔件占据的模具锁定开口的一部分。

公开(公告)号：US07732937B2

公开(公告)日：2010-06-08

申请号：US12041757

申请日：2008-03-04

申请人： Bernd Goller ,  Markus Dinkel ,  Wae Chet Yong ,  Teck Sim Lee ,  Boon Kian Lim

发明人： Bernd Goller ,  Markus Dinkel ,  Wae Chet Yong ,  Teck Sim Lee ,  Boon Kian Lim

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/28 ,  H01L29/40

CPC分类号： H01L23/49548 ,  H01L21/565 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A semiconductor package including a leadframe having first and second major surfaces and a mold lock opening extending between the first and second major surfaces. The semiconductor package includes a semiconductor die coupled to the first major surface, and an encapsulating material formed about the semiconductor chip and a portion of the first major surface of the leadframe and filling all but a portion of the mold lock opening, the unfilled portion of the mold lock opening forming a vent extending from the second major surface to the first major surface, the vent providing a pathway for air to escape from between the second major surface and a surface to which the second major surface is to be attached.

摘要翻译： 一种半导体封装，包括具有第一和第二主表面的引线框和在第一和第二主表面之间延伸的模具锁定开口。 半导体封装包括耦合到第一主表面的半导体管芯和围绕半导体芯片形成的封装材料和引线框架的第一主表面的一部分，并且填充模具锁定开口的除了一部分之外的所有部分， 所述模具锁定开口形成从所述第二主表面延伸到所述第一主表面的通气口，所述排气口提供用于空气从所述第二主表面与所述第二主表面所要附接到的表面之间逸出的通路。

公开(公告)号：US20090224382A1

公开(公告)日：2009-09-10

申请号：US12041757

申请日：2008-03-04

申请人： Bernd Goller ,  Markus Dinkel ,  Wae Chet Yong ,  Teck Sim Lee ,  Boon Kian Lim

发明人： Bernd Goller ,  Markus Dinkel ,  Wae Chet Yong ,  Teck Sim Lee ,  Boon Kian Lim

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/00

CPC分类号： H01L23/49548 ,  H01L21/565 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A semiconductor package including a leadframe having first and second major surfaces and a mold lock opening extending between the first and second major surfaces. The semiconductor package includes a semiconductor die coupled to the first major surface, and an encapsulating material formed about the semiconductor chip and a portion of the first major surface of the leadframe and filling all but a portion of the mold lock opening, the unfilled portion of the mold lock opening forming a vent extending from the second major surface to the first major surface, the vent providing a pathway for air to escape from between the second major surface and a surface to which the second major surface is to be attached.

摘要翻译： 一种半导体封装，包括具有第一和第二主表面的引线框和在第一和第二主表面之间延伸的模具锁定开口。 半导体封装包括耦合到第一主表面的半导体管芯和围绕半导体芯片形成的封装材料和引线框架的第一主表面的一部分，并且填充模具锁定开口的除了一部分之外的所有部分， 所述模具锁定开口形成从所述第二主表面延伸到所述第一主表面的通气口，所述排气口提供用于空气从所述第二主表面与所述第二主表面所要附接到的表面之间逸出的通路。