公开(公告)号：US09536798B2

公开(公告)日：2017-01-03

申请号：US13401853

申请日：2012-02-22

申请人： Bau-Ru Lu ,  Jeng-Jen Li ,  Kun-Hong Shih ,  Kaipeng Chiang

发明人： Bau-Ru Lu ,  Jeng-Jen Li ,  Kun-Hong Shih ,  Kaipeng Chiang

IPC分类号： H05K1/03 ,  H01L23/13 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H01L23/498 ,  H01L21/56 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L23/49537 ,  H01L21/563 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49506 ,  H01L23/49534 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15321 ,  H05K1/021 ,  H05K1/186 ,  Y10T29/49124 ,  H01L2924/00

摘要： The invention discloses a package structure made of the combination of a device carrier and a modifiable substrate. In one embodiment, a recess is formed in the device carrier and a conductive element is disposed on the substrate, wherein the substrate is disposed on the device carrier and the conductive element is located in the recess of the device carrier. The conductive pattern in the substrate is electrically connected to the device carrier and I/O terminals of the first conductive element. The invention also discloses a method for manufacturing a package structure made of the combination of a device carrier and a modifiable substrate. In one embodiment, a portion of the conductive pattern in the substrate can be modified.

摘要翻译： 本发明公开了一种由装置载体和可修改基底的组合制成的封装结构。 在一个实施例中，在器件载体中形成凹部，并且导电元件设置在衬底上，其中衬底设置在器件载体上，并且导电元件位于器件载体的凹部中。 衬底中的导电图案电连接到器件载体和第一导电元件的I / O端子。 本发明还公开了一种用于制造由器件载体和可修改基底的组合制成的封装结构的方法。 在一个实施例中，衬底中的导电图案的一部分可以被修改。

公开(公告)号：US20120069529A1

公开(公告)日：2012-03-22

申请号：US13180292

申请日：2011-07-11

申请人： Da-Jung Chen ,  Kaipeng Chiang ,  Yu-Chao Fang ,  Yi-Cheng Lin

发明人： Da-Jung Chen ,  Kaipeng Chiang ,  Yu-Chao Fang ,  Yi-Cheng Lin

IPC分类号： H05K7/00

CPC分类号： H01L23/645 ,  H01L23/552 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1904 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19102 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H02M3/155 ,  H02M7/003 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A power conversion module includes a circuit carrier board, a semiconductor module and an inductor module. The circuit carrier board has plural bonding pads. The semiconductor module is disposed on a first surface of the circuit carrier board. The inductor module has plural pins. The pins are extended from the inductor module along a first direction and connected with corresponding bonding pads on the circuit carrier board, so that a receptacle is defined between the inductor module and the circuit carrier board for accommodating the semiconductor module.

摘要翻译： 电力转换模块包括电路载板，半导体模块和电感模块。 电路载板具有多个接合焊盘。 半导体模块设置在电路承载板的第一表面上。 电感器模块具有多个引脚。 引脚沿着第一方向从电感器模块延伸并与电路载体板上的对应焊盘连接，使得在电感器模块和电路载体板之间限定容纳半导体模块的插座。

公开(公告)号：US09111954B2

公开(公告)日：2015-08-18

申请号：US13180292

申请日：2011-07-11

申请人： Da-Jung Chen ,  Kaipeng Chiang ,  Yu-Chao Fang ,  Yi-Cheng Lin

发明人： Da-Jung Chen ,  Kaipeng Chiang ,  Yu-Chao Fang ,  Yi-Cheng Lin

IPC分类号： H05K7/02 ,  H05K7/06 ,  H05K7/08 ,  H05K7/10 ,  H01L23/64 ,  H01L23/552 ,  H01L25/07 ,  H02M3/155 ,  H02M7/00 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L23/645 ,  H01L23/552 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1904 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19102 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H02M3/155 ,  H02M7/003 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A power conversion module includes a circuit carrier board, a semiconductor module and an inductor module. The circuit carrier board has plural bonding pads. The semiconductor module is disposed on a first surface of the circuit carrier board. The inductor module has plural pins. The pins are extended from the inductor module along a first direction and connected with corresponding bonding pads on the circuit carrier board, so that a receptacle is defined between the inductor module and the circuit carrier board for accommodating the semiconductor module.

摘要翻译： 电力转换模块包括电路载板，半导体模块和电感模块。 电路载板具有多个接合焊盘。 半导体模块设置在电路承载板的第一表面上。 电感器模块具有多个引脚。 引脚沿着第一方向从电感器模块延伸并与电路载体板上的对应焊盘连接，使得在电感器模块和电路载体板之间限定容纳半导体模块的插座。