公开(公告)号：US09377616B1

公开(公告)日：2016-06-28

申请号：US14134550

申请日：2013-12-19

Applicant: Amazon Technologies, Inc.

Inventor： Daniel Figura ,  Geert Martens ,  Romaric Mathieu Massard ,  Bokke Johannes Feenstra

IPC: G02B26/00 ,  G03F7/00 ,  H01L21/28 ,  H01L21/31

CPC classification number: G02B26/005 ,  G03F7/0005 ,  H01L21/28 ,  H01L21/31

Abstract: A method of manufacturing a support plate including: providing a layer of a first material; providing, using an applied voltage, a layer of a second material on a surface of the layer of the first material; and exposing a part of the surface by removing a part of the layer of the second material.

Abstract translation: 一种制造支撑板的方法，包括：提供第一材料层; 在所述第一材料的所述层的表面上使用施加的电压提供第二材料层; 以及通过去除所述第二材料层的一部分来暴露所述表面的一部分。