公开(公告)号：US08706228B2

公开(公告)日：2014-04-22

申请号：US12750687

申请日：2010-03-30

申请人： Rajesh V. Iyer ,  Lea A. Nygren ,  Stephanie L. McCracken ,  Mukul Jain ,  Steven M Dufon ,  Christine Gale Kronich

发明人： Rajesh V. Iyer ,  Lea A. Nygren ,  Stephanie L. McCracken ,  Mukul Jain ,  Steven M Dufon ,  Christine Gale Kronich

IPC分类号： A61N1/00

CPC分类号： A61N1/3754

摘要： An electronic module assembly (EMA) for an implantable medical device is disclosed. The EMA includes conductive strips connected to a non-conductive block. The non-conductive block possesses, a top side, a bottom side, a front side and a back side. A seamless non-conductive barrier extends from the bottom side and between the front side and the back side. The barrier prevents a pin from contacting another pin and eliminates welding of the ground pin to the side of the ferrule.

摘要翻译： 公开了一种用于可植入医疗装置的电子模块组件（EMA）。 EMA包括连接到非导电块的导电条。 非导电块具有顶侧，底侧，前侧和后侧。 无缝的非导电屏障从底侧延伸，在前侧和后侧之间延伸。 屏障防止销钉接触另一个销钉，并消除接地销焊接到套圈侧面。

公开(公告)号：US20100256695A1

公开(公告)日：2010-10-07

申请号：US12750687

申请日：2010-03-30

申请人： Rajesh V. Iyer ,  Lea A. Nygren ,  Stephanie L. McCracken ,  Mukul Jain ,  Steven M. Dufon ,  Christine Gale Kronich

发明人： Rajesh V. Iyer ,  Lea A. Nygren ,  Stephanie L. McCracken ,  Mukul Jain ,  Steven M. Dufon ,  Christine Gale Kronich

IPC分类号： A61N1/375 ,  H01R13/46 ,  B29C45/14

CPC分类号： A61N1/3754

摘要： An electronic module assembly (EMA) for an implantable medical device is disclosed. The EMA includes conductive strips connected to a non-conductive block. The non-conductive block possesses, a top side, a bottom side, a front side and a back side. A seamless non-conductive barrier extends from the bottom side and between the front side and the back side. The barrier prevents a pin from contacting another pin and eliminates welding of the ground pin to the side of the ferrule.

摘要翻译： 公开了一种用于可植入医疗装置的电子模块组件（EMA）。 EMA包括连接到非导电块的导电条。 非导电块具有顶侧，底侧，前侧和后侧。 无缝的非导电屏障从底侧延伸，在前侧和后侧之间延伸。 屏障防止销钉接触另一个销钉，并消除接地销焊接到套圈侧面。