公开(公告)号：US20050271888A1

公开(公告)日：2005-12-08

申请号：US11068573

申请日：2005-02-28

申请人： Brad Moncla ,  Sarah Eckersley ,  Ralph Czerepinski ,  Charles Diehl ,  Matthew Kalinowski ,  Dale Schmidt

发明人： Brad Moncla ,  Sarah Eckersley ,  Ralph Czerepinski ,  Charles Diehl ,  Matthew Kalinowski ,  Dale Schmidt

IPC分类号： B32B27/32 ,  C08L1/00

CPC分类号： C09J131/04 ,  C08J7/047 ,  C08J2423/00 ,  C09D131/04 ,  Y10T428/31507 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31587 ,  Y10T428/31667 ,  Y10T428/31721 ,  Y10T428/31757 ,  Y10T428/31797 ,  Y10T428/31913 ,  Y10T428/31935 ,  Y10T428/31938

摘要： A method for forming a heat sealable coating on a substrate, wherein the substrate is formed from at least one oriented polymer is shown. The method includes depositing an aqueous polymer dispersion on the substrate, wherein the aqueous polymer dispersion includes (A) at least one thermoplastic resin; (B) at least one dispersing agent; and (C) water; wherein the dispersion has a pH of less than 12, and drying the dispersion to form a first layer.

摘要翻译： 示出了在基材上形成可热封的涂层的方法，其中基材由至少一种定向聚合物形成。 该方法包括在基材上沉积聚合物水分散体，其中聚合物水分散体包含（A）至少一种热塑性树脂; （B）至少一种分散剂; 和（C）水; 其中所述分散体具有小于12的pH，并且干燥所述分散体以形成第一层。