公开(公告)号：US20100075501A1

公开(公告)日：2010-03-25

申请号：US12537766

申请日：2009-08-07

申请人： Taichi ABE ,  Hirotaka Shida ,  Akihiro Takemura ,  Mitsuru Meno ,  Shinichi Hirasawa ,  Kenji Iwade ,  Takeshi Nishioka

发明人： Taichi ABE ,  Hirotaka Shida ,  Akihiro Takemura ,  Mitsuru Meno ,  Shinichi Hirasawa ,  Kenji Iwade ,  Takeshi Nishioka

IPC分类号： H01L21/304 ,  C09K13/00

CPC分类号： C09K13/06 ,  C09K3/1463 ,  H01L21/3212 ,  H01L21/7684

摘要： A chemical mechanical polishing aqueous dispersion is used to polish a polishing target that includes an interconnect layer that contains tungsten. The chemical mechanical polishing aqueous dispersion includes: (A) a cationic water-soluble polymer; (B) an iron (III) compound; and (C) colloidal silica particles. The content (MA) (mass %) of the cationic water-soluble polymer (A) and the content (MB) (mass %) of the iron (III) compound (B) satisfy the relationship “MA/MB=0.004 to 0.1”. The chemical mechanical polishing aqueous dispersion has a pH of 1 to 3.

摘要翻译： 使用化学机械抛光水性分散体来抛光包括含有钨的互连层的抛光对象。 化学机械抛光水分散体包括：（A）阳离子水溶性聚合物; （B）铁（III）化合物; 和（C）胶体二氧化硅颗粒。 阳离子水溶性聚合物（A）的含量（质量％）（质量％）和铁（III）化合物（B）的含量（MB）（质量％）满足关系式“MA / MB = 0.004〜0.1 “。 化学机械抛光水性分散体的pH为1〜3。

公开(公告)号：US08492276B2

公开(公告)日：2013-07-23

申请号：US12537766

申请日：2009-08-07

申请人： Taichi Abe ,  Hirotaka Shida ,  Akihiro Takemura ,  Mitsuru Meno ,  Shinichi Hirasawa ,  Kenji Iwade ,  Takeshi Nishioka

发明人： Taichi Abe ,  Hirotaka Shida ,  Akihiro Takemura ,  Mitsuru Meno ,  Shinichi Hirasawa ,  Kenji Iwade ,  Takeshi Nishioka

IPC分类号： H01L21/3212

CPC分类号： C09K13/06 ,  C09K3/1463 ,  H01L21/3212 ,  H01L21/7684

摘要： A chemical mechanical polishing aqueous dispersion is used to polish a polishing target that includes an interconnect layer that contains tungsten. The chemical mechanical polishing aqueous dispersion includes: (A) a cationic water-soluble polymer; (B) an iron (III) compound; and (C) colloidal silica particles. The content (MA) (mass %) of the cationic water-soluble polymer (A) and the content (MB) (mass %) of the iron (III) compound (B) satisfy the relationship “MA/MB=0.004 to 0.1”. The chemical mechanical polishing aqueous dispersion has a pH of 1 to 3.

摘要翻译： 使用化学机械抛光水性分散体来抛光包括含有钨的互连层的抛光对象。 化学机械抛光水分散体包括：（A）阳离子水溶性聚合物; （B）铁（III）化合物; 和（C）胶体二氧化硅颗粒。 阳离子水溶性聚合物（A）的含量（质量％）（质量％）和铁（III）化合物（B）的含量（MB）（质量％）满足关系式“MA / MB = 0.004〜0.1 “。 化学机械抛光水性分散体的pH为1〜3。

公开(公告)号：US20090325323A1

公开(公告)日：2009-12-31

申请号：US12373897

申请日：2007-07-11

申请人： Tomikazu Ueno ,  Norihiko Ikeda ,  Mitsuru Meno

发明人： Tomikazu Ueno ,  Norihiko Ikeda ,  Mitsuru Meno

IPC分类号： C09G1/02 ,  H01L21/304 ,  C09K13/00

CPC分类号： C09G1/02 ,  B24B37/044 ,  C09K3/1463 ,  H01L21/31053

摘要： There is provided an aqueous dispersion for chemical mechanical polishing that comprises abrasives comprising: (A) 100 parts by weight of inorganic particles comprising ceria, (B) 5 to 100 parts by weight of cationic organic polymer particles, and (C) 5 to 120 parts by weight of anionic water-soluble compound. The aqueous dispersion for chemical mechanical polishing is preferably produced by a method comprising a step of adding a second liquid comprising (C) 5 to 30 wt % of anionic water-soluble compound to a first liquid comprising (A) 0.1 to 10 wt % of inorganic particles comprising ceria and (B) 5 to 100 parts by weight of cationic organic polymer particles based on 100 parts by weight of the inorganic particles (A).

摘要翻译： 提供了一种用于化学机械抛光的水性分散体，其包括研磨剂，其包含：（A）100重量份的包含二氧化铈的无机颗粒，（B）5至100重量份的阳离子有机聚合物颗粒，和（C）5至120 重量份的阴离子水溶性化合物。 用于化学机械抛光的水性分散体优选通过包括以下步骤的方法来制备：将包含（C）5至30重量％的阴离子水溶性化合物的第二液体添加到第一液体中的步骤，所述第一液体包含（A）0.1至10重量％ 包含二氧化铈的无机颗粒和（B）基于100重量份的无机颗粒（A）的5至100重量份的阳离子有机聚合物颗粒。

公开(公告)号：US20100221918A1

公开(公告)日：2010-09-02

申请号：US12676272

申请日：2008-08-12

申请人： Akihiro Takemura ,  Mitsuru Meno ,  Yuuji Shimoyama ,  Hirotaka Shida

发明人： Akihiro Takemura ,  Mitsuru Meno ,  Yuuji Shimoyama ,  Hirotaka Shida

IPC分类号： H01L21/304 ,  H01L21/306 ,  C09K13/00

CPC分类号： H01L21/3212 ,  C09G1/02 ,  C09K3/1463

摘要： A chemical mechanical polishing aqueous dispersion includes (A) a sulfonic acid group-containing water-soluble polymer, (B) an amino acid, (C) abrasive grains, and (D) an oxidizing agent.

摘要翻译： 化学机械研磨用水系分散体包含（A）含有磺酸基的水溶性聚合物，（B）氨基酸，（C）磨粒，（D）氧化剂。