公开(公告)号：US20120312103A1

公开(公告)日：2012-12-13

申请号：US13508598

申请日：2010-11-09

申请人： Kerstin Hannott ,  Margarete Neuhaus ,  Harm Speicher ,  Kai Wostmann

发明人： Kerstin Hannott ,  Margarete Neuhaus ,  Harm Speicher ,  Kai Wostmann

IPC分类号： G01N37/00

CPC分类号： G02B23/2476 ,  A61B1/0056 ,  A61B1/008 ,  F01D21/003 ,  F05D2260/36 ,  F23M11/04 ,  F23R2900/00019

摘要： An inspection device includes a distal area, a proximal area, and a flexible area disposed between the distal area and the proximal area. The flexible area includes a plurality of segments disposed displaceably to each other. At least one external guide element is disposed outside of the flexible area, between the distal area and the proximal area so that the distal area can be displaced with respect to the proximal area via the external guide element.

摘要翻译： 检查装置包括远端区域，近端区域和设置在远端区域和近端区域之间的柔性区域。 柔性区域包括彼此可移位地设置的多个区段。 至少一个外部引导元件设置在柔性区域的外部，远端区域和近侧区域之间，使得远侧区域可以经由外部引导元件相对于近端区域移位。

公开(公告)号：US08123105B2

公开(公告)日：2012-02-28

申请号：US12743440

申请日：2008-11-11

申请人： Raoul Galic ,  Brigitte Heinecke ,  Margarete Neuhaus ,  Claus Krusch ,  Volker Vosberg

发明人： Raoul Galic ,  Brigitte Heinecke ,  Margarete Neuhaus ,  Claus Krusch ,  Volker Vosberg

IPC分类号： B23K20/02 ,  B23K1/00

CPC分类号： B23K1/0018 ,  B23K1/19 ,  B23K2101/001

摘要： A method for repairing wider gaps in a substrate of a component by brazing at a brazing temperature is provided. Filler material and solder are prevented from separating in that, in a two-stage process, first the filler material and then the solder are applied to the wider gap. The powder does not melt at the brazing temperature and the filler metal does melt at the brazing temperature.

摘要翻译： 提供了通过在钎焊温度下钎焊来修复部件的基板中较宽间隙的方法。 防止填料和焊料分离，因为在两阶段工艺中，首先将填充材料，然后将焊料施加到更宽的间隙。 该粉末在钎焊温度下不熔化，并且填料金属在钎焊温度下熔化。

公开(公告)号：US20110174867A1

公开(公告)日：2011-07-21

申请号：US12743440

申请日：2008-11-11

申请人： Raoul Galic ,  Brigitte Heinecke ,  Margarete Neuhaus ,  Claus Krusch ,  Volker Vosberg

发明人： Raoul Galic ,  Brigitte Heinecke ,  Margarete Neuhaus ,  Claus Krusch ,  Volker Vosberg

IPC分类号： B23K31/02

CPC分类号： B23K1/0018 ,  B23K1/19 ,  B23K2101/001

摘要： A method for repairing wider gaps in a substrate of a component by brazing at a brazing temperature is provided. Filler material and solder are prevented from separating in that, in a two-stage process, first the filler material and then the solder are applied to the wider gap. The powder does not melt at the brazing temperature and the filler metal does melt at the brazing temperature.

摘要翻译： 提供了通过在钎焊温度下钎焊来修复部件的基板中较宽间隙的方法。 防止填料和焊料分离，因为在两阶段工艺中，首先将填充材料，然后将焊料施加到更宽的间隙。 该粉末在钎焊温度下不熔化，并且填料金属在钎焊温度下熔化。