公开(公告)号：US4877716A

公开(公告)日：1989-10-31

申请号：US159777

申请日：1988-02-24

申请人： Gary Bernstein ,  David K. Ferry ,  Wenping Liu

发明人： Gary Bernstein ,  David K. Ferry ,  Wenping Liu

IPC分类号： G03F7/32

CPC分类号： G03F7/325

摘要： An improved developer for PMMA electron resist comprising an effective amount of MEK in combination with MIBK or CS alone or a mixture thereof.

摘要翻译： 用于PMMA电子抗蚀剂的改进的显影剂，其包含与MIBK或CS单独的有效量的MEK或其混合物。

公开(公告)号：US20100018891A1

公开(公告)日：2010-01-28

申请号：US12178815

申请日：2008-07-24

申请人： Edward Ross Burns ,  Andrew Pietrzyk ,  Gary Bernstein ,  Brian Groenig

发明人： Edward Ross Burns ,  Andrew Pietrzyk ,  Gary Bernstein ,  Brian Groenig

IPC分类号： B65D85/00

CPC分类号： B65D75/327 ,  B65D2585/86 ,  Y10T29/49815

摘要： Embodiments of the invention relate to a package assembly for enclosing a plurality of communication connector jacks (e.g., a plurality of electrical connector jacks) in an enclosure from which the communication connector jacks can be easily removed. In an embodiment, a package assembly includes an enclosure defining a plurality of compartments and a plurality of communication connector jacks. Each communication connector jack may be positioned in a corresponding one of the compartments.

摘要翻译： 本发明的实施例涉及用于封闭在外壳中的多个通信连接器插孔（例如，多个电连接器插座）的封装组件，通信连接器插座可从该外壳容易地移除。 在一个实施例中，包装组件包括限定多个隔室和多个通信连接器插孔的外壳。 每个通信连接器插孔可以定位在相应的一个隔间中。

公开(公告)号：US4937174A

公开(公告)日：1990-06-26

申请号：US380029

申请日：1989-07-14

申请人： Gary Bernstein ,  David K. Ferry ,  Wenping Liu

发明人： Gary Bernstein ,  David K. Ferry ,  Wenping Liu

IPC分类号： G03F7/32

CPC分类号： G03F7/325

摘要： An improved developer for PMMA, electron resist comprising an effective amount of MEK in combination with MIBK or CS alone or a mixture thereof and a process of obtaining improved contrast in electron beam lithography therewith.

摘要翻译： 用于PMMA的改进的显影剂，包含与MIBK或CS单独的有效量的MEK或其混合物的电子抗蚀剂，以及在其中获得电子束光刻的改进的对比度的方法。

公开(公告)号：US4872038A

公开(公告)日：1989-10-03

申请号：US159721

申请日：1988-02-24

申请人： Gary Bernstein ,  David K. Ferry

发明人： Gary Bernstein ,  David K. Ferry

IPC分类号： H01L29/812 ,  H01L21/20 ,  H01L21/203 ,  H01L21/338 ,  H01L29/15 ,  H01L29/423 ,  H01L29/772 ,  H01L29/778

CPC分类号： B82Y10/00 ,  H01L29/158 ,  H01L29/42316 ,  H01L29/772

摘要： A lateral surface superlattice device having electronically created quantum wells which exhibits negative differential conductivity at ambient temperature and process for producing same.