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    APPARATUS AND METHOD FOR SEMICONDUCTOR BONDING
    2.
    发明申请
    APPARATUS AND METHOD FOR SEMICONDUCTOR BONDING 有权
    用于半导体结合的装置和方法

    公开(公告)号：US20070296035A1

    公开(公告)日：2007-12-27

    申请号：US11766531

    申请日：2007-06-21

    申请人： GREGORY GEORGE ,  ETIENNE HANCOCK ,  ROBERT CAMPBELL

    发明人： GREGORY GEORGE ,  ETIENNE HANCOCK ,  ROBERT CAMPBELL

    IPC分类号： H01L27/12

    CPC分类号： H01L21/67092 ,  H01L21/187

    摘要： An apparatus for bonding semiconductor structures includes equipment for positioning a first surface of a first semiconductor structure directly opposite and in contact with a first surface of a second semiconductor structure and equipment for forming a bond interface area between the first surfaces of the first and second semiconductor structures by pressing the first and second semiconductor structures together with a force column configured to apply uniform pressure to the entire bond interface area between the first surfaces.

    摘要翻译： 一种用于接合半导体结构的装置包括用于定位与第二半导体结构的第一表面直接相对并接触的第一半导体结构的第一表面的设备和用于在第一和第二半导体的第一表面之间形成接合界面区域的设备 通过将第一和第二半导体结构与被配置为对第一表面之间的整个结合界面区域施加均匀压力的力列一起按压第一和第二半导体结构的结构。

    Module-Handling Tool for Installing/Removing Modules Into/From an Electromagnetic Rotary Machine Having a Modularized Active Portion
    4.
    发明申请
    Module-Handling Tool for Installing/Removing Modules Into/From an Electromagnetic Rotary Machine Having a Modularized Active Portion 有权
    用于将模块安装/卸载到具有模块化活动部分的电磁旋转机器的模块处理工具

    公开(公告)号：US20120073118A1

    公开(公告)日：2012-03-29

    申请号：US13240788

    申请日：2011-09-22

    申请人： Garrett L. Bywaters ,  Trevor H. Cole ,  Etienne Hancock

    发明人： Garrett L. Bywaters ,  Trevor H. Cole ,  Etienne Hancock

    IPC分类号： H02K15/00

    CPC分类号： H02K15/0006 ,  F03D9/25 ,  F03D13/20 ,  F03D13/40 ,  F03D80/50 ,  F05B2230/60 ,  H02K1/148 ,  H02K7/1838 ,  H02K15/02 ,  H02K2213/12 ,  Y02E10/725 ,  Y10T29/49009 ,  Y10T29/53143

    摘要： A module-handling tool for facilitating installation, servicing, and/or dismantling of a electromagnetic rotary machine, such as an electrical power generator or electric motor, having a modularized active portion. In one embodiment, module-handling tool is configured for a machine having a modularized stator having a number of removable modules. In one example of such stator-module-handling tool, the tool is designed and configured to hold a stator module and be temporarily secured to the rotor of the machine during the process of installing the stator module into the machine or removing the module from the machine. In this example, the module-handling tool also acts as a module carrier for transporting a module to or from the machine.

    摘要翻译： 一种用于促进具有模块化有效部分的电磁旋转机器（例如电力发电机或电动机）的安装，维修和/或拆卸的模块处理工具。 在一个实施例中，模块处理工具被配置用于具有多个可拆卸模块的模块化定子的机器。 在这种定子模块处理工具的一个示例中，该工具被设计和构造成保持定子模块，并且在将定子模块安装到机器中或者将模块从该模块卸下时将其临时固定到机器的转子上 机。 在该示例中，模块处理工具还用作将模块运送到机器或从机器传送模块的模块载体。

    Apparatus and method for semiconductor bonding
    6.
    发明授权
    Apparatus and method for semiconductor bonding 有权
    用于半导体结合的装置和方法

    公开(公告)号：US07948034B2

    公开(公告)日：2011-05-24

    申请号：US11766531

    申请日：2007-06-21

    申请人： Gregory George ,  Etienne Hancock ,  Robert Campbell

    发明人： Gregory George ,  Etienne Hancock ,  Robert Campbell

    IPC分类号： H01L27/12

    CPC分类号： H01L21/67092 ,  H01L21/187

    摘要： An apparatus for bonding semiconductor structures includes equipment for positioning a first surface of a first semiconductor structure directly opposite and in contact with a first surface of a second semiconductor structure and equipment for forming a bond interface area between the first surfaces of the first and second semiconductor structures by pressing the first and second semiconductor structures together with a force column configured to apply uniform pressure to the entire bond interface area between the first surfaces.

    摘要翻译： 一种用于接合半导体结构的装置包括用于定位与第二半导体结构的第一表面直接相对并接触的第一半导体结构的第一表面的设备和用于在第一和第二半导体的第一表面之间形成接合界面区域的设备 通过将第一和第二半导体结构与被配置为对第一表面之间的整个结合界面区域施加均匀压力的力列一起按压第一和第二半导体结构的结构。