公开(公告)号：US20130093069A1

公开(公告)日：2013-04-18

申请号：US13273247

申请日：2011-10-14

申请人： BAU-RU LU ,  JENG-JEN LI ,  CHIANG KAIPENG

发明人： BAU-RU LU ,  JENG-JEN LI ,  CHIANG KAIPENG

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/768

CPC分类号： H01L23/49861 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32257 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83411 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： The invention discloses a package structure made of the combination of a metallic substrate and a lead frame. In one embodiment, a recess is formed in the metallic substrate and a first conductive element having at least one first I/O terminal is bonded in the recess. A lead frame is formed on the metallic substrate and comprises a plurality of electrical connections to connect with said at least one first I/O terminal of the first conductive element. In another embodiment, another conductive element is disposed in the vacancy of the lead frame. The invention also discloses a method for manufacturing a package structure made of the combination of a metallic substrate and a lead frame.

摘要翻译： 本发明公开了一种由金属基底和引线框组合而成的封装结构。 在一个实施例中，在金属基板中形成凹部，并且具有至少一个第一I / O端子的第一导电元件接合在凹部中。 引线框架形成在金属基板上并且包括多个电连接以与第一导电元件的所述至少一个第一I / O端子连接。 在另一个实施例中，另一导电元件设置在引线框架的空位中。 本发明还公开了一种用于制造由金属基底和引线框的组合制成的封装结构的方法。