公开(公告)号：US08274145B2

公开(公告)日：2012-09-25

申请号：US11773951

申请日：2007-07-05

申请人： Leocadio M. Alabin ,  Librado Gatbonton ,  Chiu Hsieh Ong ,  Beng Yee Teh ,  Antonio B. Dimaano, Jr.

发明人： Leocadio M. Alabin ,  Librado Gatbonton ,  Chiu Hsieh Ong ,  Beng Yee Teh ,  Antonio B. Dimaano, Jr.

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L24/83 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/078 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A semiconductor package system including: providing a substrate having a thermal relief thereon; depositing a mask on the substrate and the thermal relief, the mask deposited on the thermal relief and having a regular pattern to partially cover the thermal relief; and die attaching a semiconductor die over the thermal relief.

摘要翻译： 一种半导体封装系统，包括：提供其上具有热释放的衬底; 将掩模沉积在基底和热释放物上，掩模沉积在热浮雕上并具有规则图案以部分地覆盖热释放; 并将半导体管芯贴在热浮雕上。

公开(公告)号：US20090008768A1

公开(公告)日：2009-01-08

申请号：US11773951

申请日：2007-07-05

申请人： Leocadio M. Alabin ,  Librado Gatbonton ,  Chiu Hsieh Ong ,  Beng Yee Teh ,  Antonio B. Dimaano, JR.

发明人： Leocadio M. Alabin ,  Librado Gatbonton ,  Chiu Hsieh Ong ,  Beng Yee Teh ,  Antonio B. Dimaano, JR.

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L24/83 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/078 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A semiconductor package system including: providing a substrate having a thermal relief thereon; depositing a mask on the substrate and the thermal relief, the mask deposited on the thermal relief and having a regular pattern to partially cover the thermal relief; and die attaching a semiconductor die over the thermal relief.

摘要翻译： 一种半导体封装系统，包括：提供其上具有热释放的衬底; 将掩模沉积在基底和热释放物上，掩模沉积在热浮雕上并具有规则图案以部分地覆盖热释放; 并将半导体管芯贴在热浮雕上。