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    Stabilizers for electroless plating solutions and methods of use thereof
    2.
    发明授权
    Stabilizers for electroless plating solutions and methods of use thereof 有权
    化学镀溶液的稳定剂及其使用方法

    公开(公告)号：US06824597B2

    公开(公告)日：2004-11-30

    申请号：US10279671

    申请日：2002-10-24

    申请人： Jochen Heber ,  André Egli

    发明人： Jochen Heber ,  André Egli

    IPC分类号： C23C1834

    CPC分类号： C23C18/36 ,  H05K3/244

    摘要： Disclosed are electroless nickel plating composition including nickel, a reducing agent, a complexing agent, and an accelerator, wherein the accelerator is a mesoionic compound in an amount sufficient to accelerate the rate of deposition the composition.

    摘要翻译： 公开了包括镍，还原剂，络合剂和促进剂的化学镀镍组合物，其中促进剂是足以加速组合物沉积速率的介质化合物。

    Method for the preparation of facial metal tricarbonyl compounds and their use in the labelling of biologically active substrates
    5.
    发明授权
    Method for the preparation of facial metal tricarbonyl compounds and their use in the labelling of biologically active substrates 有权
    制备面部金属三羰基化合物的方法及其在生物活性底物标记中的应用

    公开(公告)号：US06344178B1

    公开(公告)日：2002-02-05

    申请号：US09403704

    申请日：1999-10-22

    申请人： Roger Alberto ,  Roger Schibli ,  André Egli

    发明人： Roger Alberto ,  Roger Schibli ,  André Egli

    IPC分类号： A61K4900

    CPC分类号： A61K51/088 ,  A61K51/085 ,  C07F13/005

    摘要： The invention relates to a method of preparing facial metal tricarbonyl compounds and further coordinated facial metal tricarbonyl compounds in water or an aqueous medium. The invention further relates to the use of said facial metal tricarbonyl compounds in the labelling of biologically active substrates and other ligands, and to a kit for preparing a facial metal tricarbonyl compound or further coordinated facial metal tricarbonyl compounds.

    摘要翻译： 本发明涉及一种在水或水介质中制备面部金属三羰基化合物和进一步配位的面部金属三羰基化合物的方法。 本发明还涉及所述面部金属三羰基化合物在生物活性底物和其它配体的标记中的用途，以及用于制备面部金属三羰基化合物或进一步配位的面部金属三羰基化合物的试剂盒。

    Anti-displacement hard gold compositions
    6.
    发明授权
    Anti-displacement hard gold compositions 有权
    反置换硬金组合物

    公开(公告)号：US08608931B2

    公开(公告)日：2013-12-17

    申请号：US12887909

    申请日：2010-09-22

    申请人： Wan Zhang-Beglinger ,  Jonas Guebey ,  André Egli

    发明人： Wan Zhang-Beglinger ,  Jonas Guebey ,  André Egli

    IPC分类号： C25D3/62

    CPC分类号： C25D3/62 ,  C25D3/48

    摘要： Anti-displacement hard gold compositions are disclosed for inhibiting displacement of metal from substrates which are plated with the hard gold. The anti-displacement hard gold compositions may be used to spot plate substrates with hard gold.

    摘要翻译： 公开了一种防置换硬金组合物，用于抑制金属从镀有硬金的衬底上的位移。 反位移硬金组合物可用于用硬金定位板基材。

    Tin plating method
    7.
    发明授权
    Tin plating method 有权
    镀锡方法

    公开(公告)号：US08518230B2

    公开(公告)日：2013-08-27

    申请号：US11180952

    申请日：2005-07-13

    申请人： André Egli

    发明人： André Egli

    IPC分类号： C25D3/30

    CPC分类号： H05K3/244 ,  C25D3/30 ,  C25D3/32 ,  C25D7/00 ,  C25D7/12 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12715 ,  Y10T428/12722

    摘要： A method of reducing tin whisker formation including steps of a) providing a tin or tin-alloy bath containing one or more sources of tin and one or more crystal plane orientation enhancing compounds selected from imides, imines, amides, polyamides, amines, polyamines, polyols, dibutyl thiourea, allyl thiourea, amino thiazole, rhodanine, sulfosalicylic acid and sulfamides; and b) electrodepositing a layer of tin or tin-alloy on a substrate, the tin or tin-alloy layer is free of crystal planes or equivalent planes thereof forming an angle of 5° to 22° with an adjacent crystal plane or an equivalent plane.

    摘要翻译： 一种减少锡晶须形成的方法，包括以下步骤：a）提供含有一种或多种锡源和一种或多种选自酰亚胺，亚胺，酰胺，聚酰胺，胺，多胺的晶面取向增强化合物的锡或锡合金浴， 多元醇，二丁基硫脲，烯丙基硫脲，氨基噻唑，绕丹宁，磺基水杨酸和磺酰胺; 和b）在基底上电沉积锡或锡合金层，锡或锡合金层不具有与相邻晶面或等效平面形成5°至22°角的晶面或等效平面 。

    Whisker free tin plated layer
    8.
    发明授权
    Whisker free tin plated layer 有权
    晶须免镀锡层

    公开(公告)号：US08491774B2

    公开(公告)日：2013-07-23

    申请号：US11311748

    申请日：2005-12-19

    申请人： André Egli

    发明人： André Egli

    IPC分类号： C25D3/60

    CPC分类号： H05K3/244 ,  C25D3/30 ,  C25D3/32 ,  C25D7/00 ,  C25D7/12 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12715 ,  Y10T428/12722

    摘要： Tin and tin alloy deposits which are substantially free of certain crystal planes or equivalents thereof inhibit or prevent whisker formation. The tin or tin alloy deposits which are free of these crystal planes and inhibit or prevent whisker formation may be deposited by electroplating. Tin alloys include tin/copper, tin/nickel, tin/silver, tin/bismuth, tin/zinc and tin/antimony. The tin and tin alloy baths used to deposit the tin and tin alloys may be acidic or alkaline.

    摘要翻译： 基本上不含某些晶面或其等同物的锡和锡合金沉积物抑制或防止晶须形成。 可以通过电镀沉积不含这些晶面并抑制或防止晶须形成的锡或锡合金沉积物。 锡合金包括锡/铜，锡/镍，锡/银，锡/铋，锡/锌和锡/锑。 用于沉积锡和锡合金的锡和锡合金浴可能是酸性或碱性的。