公开(公告)号：US20150221557A1

公开(公告)日：2015-08-06

申请号：US14452665

申请日：2014-08-06

Applicant: Samsung Electronics Co., Ltd.

Inventor： Cheon-Bae Kim ,  Jung-Hoon Han ,  Byung-Hoon Cho

IPC: H01L21/8234 ,  H01L23/532 ,  H01L21/311 ,  H01L21/3213 ,  H01L21/768 ,  H01L21/02

CPC classification number: H01L21/823475 ,  H01L21/31116 ,  H01L21/32135 ,  H01L21/76885 ,  H01L23/53223 ,  H01L23/53266 ,  H01L23/5329 ,  H01L23/53295 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: In a method of forming a wiring structure, a carbon-containing layer may be formed on a substrate. A conductive layer may be formed on the carbon-containing layer, and the conductive layer may be formed to include a metal. The conductive layer and an upper portion of the carbon-containing layer may be etched to form a wiring and a carbon-containing layer pattern, respectively.

Abstract translation: 在形成布线结构的方法中，可以在基板上形成含碳层。 可以在含碳层上形成导电层，并且可以形成导电层以包括金属。 可以蚀刻导电层和含碳层的上部以形成布线和含碳层图案。