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    Low dielectric organosilicate polymer composite
    3.
    发明授权
    Low dielectric organosilicate polymer composite 有权
    低介电有机硅酸盐聚合物复合材料

    公开(公告)号：US07479509B2

    公开(公告)日：2009-01-20

    申请号：US10530815

    申请日：2004-08-20

    申请人： Moonhor Ree ,  Weontae Oh ,  Yong Taek Hwang ,  Byeongdu Lee

    发明人： Moonhor Ree ,  Weontae Oh ,  Yong Taek Hwang ,  Byeongdu Lee

    IPC分类号： C08G18/00 ,  C08F20/00 ,  H01L21/76

    CPC分类号： C08G77/42 ,  C08L83/10 ,  H01L21/02126 ,  H01L21/02203 ,  H01L21/02216 ,  H01L21/02282 ,  H01L21/3122

    摘要： Provided are a porous organosilicate polymer composite prepared by heating an organic/inorganic hybrid polymer in which an organosilicate polymer is chemically bonded to a radial pore-forming polymer ended with a hydrolyzable alkoxysilyl group and used as a core molecule, and a semiconductor device using an organosilicate polymer composite film including the porous organosilicate polymer composite. The organosilicate polymer composite film has a very low dielectric constant, and thus, is useful as a dielectric film of the semiconductor device.

    摘要翻译： 提供一种多孔有机硅酸盐聚合物复合物，其通过加热有机/无机杂化聚合物，其中有机硅酸酯聚合物化学键合到以可水解的烷氧基甲硅烷基结束并用作核心分子的径向成孔聚合物，以及使用 包括多孔有机硅酸盐聚合物复合材料的有机硅酸盐聚合物复合膜。 有机硅酸酯聚合物复合膜具有非常低的介电常数，因此可用作半导体器件的电介质膜。

    Photosensitive polyimide precursors
    8.
    发明授权
    Photosensitive polyimide precursors 失效
    感光聚酰亚胺前体

    公开(公告)号：US5446074A

    公开(公告)日：1995-08-29

    申请号：US169801

    申请日：1993-12-17

    申请人： George Czornyj ,  Moonhor Ree ,  Willi Volksen ,  Dominic C. Yang

    发明人： George Czornyj ,  Moonhor Ree ,  Willi Volksen ,  Dominic C. Yang

    IPC分类号： G03F7/027 ,  C08G73/10 ,  G03F7/038 ,  G03C1/52 ,  C08G69/26 ,  C08J3/28

    CPC分类号： C08G73/1042 ,  C08G73/1025 ,  C08G73/105 ,  C08G73/1078 ,  G03F7/0387 ,  Y10S522/904 ,  Y10S522/905 ,  Y10S525/928

    摘要： New photosensitive polyamic acid precursors are disclosed which have the formula: ##STR1## where Z is a tetravalent organic radical which contains at least one aromatic ring, Z' is a divalent organic radical which contains at least one aromatic ring, and R* is a photosensitive group. Particularly preferred compounds include BPDA-PDA and BPDA-ODA polyamic acid precursors. The precursor compositions within the practice of this invention are i-line, g-line, and i-/g-line active and show good photoresolution. The films formed exhibit excellent self-adhesion and adhesion to glass ceramic and silicon wafer substrates have low internal stress, a very low degree of solvent swelling, high thermal stability, and excellent mechanical properties such as high modulus/tensile strength and high elongation at break.

    摘要翻译： 公开了新的光敏聚酰胺酸前体，其具有下式：其中Z是含有至少一个芳环的四价有机基团，Z'是含有至少一个芳环的二价有机基团，R *是 感光组。 特别优选的化合物包括BPDA-PDA和BPDA-ODA聚酰胺酸前体。 在本发明的实践中的前体组合物是i线，g线和i- / g线活性并显示出良好的光分解。 所形成的膜表现出优异的自粘性和对玻璃陶瓷和硅晶片基材的粘附性，内应力低，溶剂溶胀度非常低，热稳定性高，并且具有优异的机械性能如高模量/拉伸强度和高断裂伸长率 。

    Novel polymer and production of nano-porous low dielectric polymer composite film using the same
    9.
    发明申请
    Novel polymer and production of nano-porous low dielectric polymer composite film using the same 审中-公开
    新型聚合物和生产纳米多孔低介电聚合物复合膜使用相同

    公开(公告)号：US20060142504A1

    公开(公告)日：2006-06-29

    申请号：US10561974

    申请日：2004-02-17

    申请人： Moonhor Ree ,  Weontae Oh ,  Yongtaek Hwang ,  Byeongdu Lee

    发明人： Moonhor Ree ,  Weontae Oh ,  Yongtaek Hwang ,  Byeongdu Lee

    IPC分类号： C08C19/00

    CPC分类号： C08G77/46 ,  C08F283/00 ,  C08F283/06 ,  C08F283/12 ,  C08G65/336

    摘要： A star-shaped polymer having an alkoxy silane end group and containing an ether group at the center thereof, which is represented by formula (I), is useful as a pore introducer to obtain a low dielectric silicate polymer film having nano-pores distributed regularly and evenly. The star-shaped polymer is prepared by comprising conducting a ring open polymerization of a cyclic monomer and a polyhydric alcohol, and reacting the resulting polymer with an alkoxy silane compound.

    摘要翻译： 由式（I）表示的具有烷氧基硅烷端基并在其中心含有醚基的星形聚合物可用作导孔器，以获得具有规则分布的纳米孔的低介电硅酸盐聚合物膜 并均匀。 星形聚合物通过包括进行环状单体和多元醇的开环聚合，并使得到的聚合物与烷氧基硅烷化合物反应来制备。

    Photosensitive polyimide precursors
    10.
    发明授权
    Photosensitive polyimide precursors 失效
    感光聚酰亚胺前体

    公开(公告)号：US5866627A

    公开(公告)日：1999-02-02

    申请号：US885844

    申请日：1997-06-30

    申请人： George Czornyj ,  Moonhor Ree ,  Willi Volksen ,  Dominic Changwon Yang

    发明人： George Czornyj ,  Moonhor Ree ,  Willi Volksen ,  Dominic Changwon Yang

    IPC分类号： G03F7/027 ,  C08G73/10 ,  G03F7/038 ,  C08G73/12 ,  G03F7/008

    CPC分类号： C08G73/1042 ,  C08G73/1025 ,  C08G73/105 ,  C08G73/1078 ,  G03F7/0387 ,  Y10S522/904 ,  Y10S522/905 ,  Y10S525/928

    摘要： New photosensitive polyamic acid precursors are disclosed which have the formula: ##STR1## where Z is a tetravalent organic radical which contains at least one aromatic ring, Z' is a divalent organic radical which contains at least one aromatic ring, and R* is a photo polymerizable group. Particularly preferred compounds include BPDA-PDA and BPDA-ODA polyamic acid precursors. The precursor compositions within the practice of this invention are i-line, g-line, and i-/g-line active and show good photoresolution. The films formed exhibit excellent self-adhesion and adhesion to glass ceramic and silicon wafer substrates have low internal stress, a very low degree of solvent swelling, high thermal stability, and excellent mechanical properties such as high modulus/tensile strength and high elongation at break.

    摘要翻译： 公开了新的光敏聚酰胺酸前体，其具有下式：其中Z是含有至少一个芳环的四价有机基团，Z'是含有至少一个芳环的二价有机基团，R *是 光聚合组。 特别优选的化合物包括BPDA-PDA和BPDA-ODA聚酰胺酸前体。 在本发明的实践中的前体组合物是i线，g线和i- / g线活性并显示出良好的光分解。 所形成的膜表现出优异的自粘性和对玻璃陶瓷和硅晶片基材的粘附性，内应力低，溶剂溶胀度非常低，热稳定性高，并且具有优异的机械性能如高模量/拉伸强度和高断裂伸长率 。