-
公开(公告)号：CN118971836A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411197856.2
申请日：2024-08-29
申请人： 浙江星曜半导体有限公司
摘要： 本申请公开了一种声表面波谐振器、滤波器以及电子设备，涉及谐振器领域，声表面波谐振器包括：压电衬底，压电衬底用于声电换能；叉指电极，叉指电极设置在压电衬底的一侧表面上，用于通过施加电压以激励压电衬底进行声电换能；叉指电极包括在第一方向上交替排布的第一指条和第二指条；第一指条和第二指条均沿第二方向延伸，第一方向和第二方向在平行于压电衬底所在的平面上相交；两个反射栅，反射栅与叉指电极设置在压电衬底的同一侧表面上，在第一方向上，叉指电极位于两个反射栅之间；反射栅在第一方向上具有第一尺寸，在第二方向上具有第二尺寸；第二尺寸与第一尺寸的比值大于第一设定值，以使得声表面波谐振器的体波位于通带之外。
-
公开(公告)号：CN118868856A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202411298063.X
申请日：2024-09-18
申请人： 日照东讯电子科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种内置电感声表面波滤波器，属于声表面波滤波器技术领域，包括压电基板，其特征在于：耦合谐振滤波器的一端与信号输入端子连接，另一端与第三声表面波谐振器的一端连接，第三声表面波谐振器的另一端与信号输出端子连接，信号输入端子和耦合谐振滤波器之间分别与第一声表面波谐振器和第一电感并联，第一声表面波谐振器的一端与信号输入端子连接，另一端与接地电位连接，第一电感的一端与信号输入端子连接，另一端与接地电位连接。与现有技术相比较具有拓展声表面波滤波器的带宽的特点。
-
公开(公告)号：CN118868853A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202410349505.2
申请日：2024-03-26
申请人： 天津威盛电子有限公司
摘要： 提供了一种形成于多层结构的基板上的表面声波滤波器及其制造方法。表面声波滤波器包括：支撑基板；高音速层，其形成于支撑基板上；低音速层，其形成于高音速层上；压电层，其形成于低音速层上；以及多个I DT电极，其形成于压电层上，高音速层包括：第一面，其与支撑基板相接触；第二面，其与低音速层相接触，低音速层包括：第一面，其与高音速层相接触；第二面，其与压电层相接触，高音速层的第一面及第二面、低音速层的第一面及第二面中的至少任意一个构成为接合面。
-
公开(公告)号：CN118473363B
公开(公告)日：2024-10-25
申请号：CN202410911143.1
申请日：2024-07-09
申请人： 象朵创芯微电子(苏州)有限公司
发明人： 袁园
摘要： 本公开实施例提供一种声表面波滤波器芯片结构和制造方法。该结构包括：第一衬底、介质层和压电层，其中介质层和压电层垂直堆叠并位于第一衬底的一部分表面之上；第一金属层，位于压电层表面；第二金属层，包括第二金属层谐振器间隔部、第二金属层谐振器电气连接部和第二金属层芯片周边部；第二衬底，位于第二金属层之上，其通过合金层和第二金属层相连；合金层，位于第二金属层和第二衬底之间，其靠近第一衬底的一侧和第二金属层相接，其远离第一衬底的一侧和第二衬底相接，且其至少一部分嵌入于第二衬底之内；空腔结构，位于第二衬底和第一金属层之间。
-
公开(公告)号：CN118830197A
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202380024671.9
申请日：2023-04-07
申请人： 株式会社村田制作所
发明人： 藤森永二
摘要： 抑制滤波器的特性的下降。在高频模块(500)的滤波器(1)中，第1芯片(10)配置在安装基板(9)上，第2芯片(20)配置在第1芯片(10)上。第1芯片(10)具有第1谐振子(11)。第2芯片(20)具有第2谐振子(12)。在滤波器(1)中，在安装基板(9)的厚度方向(D1)上，第1谐振子(11)和第2谐振子(12)彼此相对。第1芯片(10)具有第1贯通过孔导体(V1)、第2贯通过孔导体(V2)、第1布线部(W1)和第2布线部(W2)。第1贯通过孔导体(V1)介于第1端子(41)与第1连接导体部(31)之间。第2贯通过孔导体(V2)与第1贯通过孔导体(V1)之间的距离(Le2)比第1布线部(W1)与第1贯通过孔导体(V1)之间的距离(Le1)短。
-
公开(公告)号：CN118826689A
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202411022160.6
申请日：2024-07-29
申请人： 中国电子科技集团公司第二十六研究所
摘要： 本发明公开了一种高频大带宽的高性能声表面波滤波器，包括电极结构层、压电薄膜层和衬底层，还包括高声速层；所述高声速层位于所述电极结构层和所述压电薄膜层之间，且所述高声速层采用声速高、散热性好的材料制备而成；所述电极结构层位于所述压电薄膜层表面。本发明所涉及结构的声速大于6000m/s，在频率大于6.3GHz情况下，Q值大于3000，相对带宽可达9.3%~10.2%，因此，本发明能获得声速和Q值高于常规衬底结构的声波模式，利用激励的高声速和高Q值声波模式实现超高频、低损耗的高性能声表面波滤波器的设计。
-
公开(公告)号：CN118826688A
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202310436775.2
申请日：2023-04-20
申请人： 华为技术有限公司
摘要： 本申请提供了一种滤波电路、射频前端电路、射频芯片和电子设备，能够增大滤波电路的等效机电耦合系数，进而增大了滤波电路的带宽，并减小了滤波电路的插入损耗。滤波电路可以包括多个并联谐振支路、多个串联谐振器和第一电感。多路并联谐振支路可以与多个串联谐振器按照梯形拓扑设置。每路并联谐振支路可以包括至少一个并联谐振器。第一电感可以与多个串联谐振器中的至少两个相邻的串联谐振器并联，或者可以与任一并联谐振支路中的至少一个并联谐振器并联。
-
-
公开(公告)号：CN118805333A
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN202380024992.9
申请日：2023-02-23
申请人： RF360新加坡私人有限公司
摘要： 公开了一种用于可重配置滤波器的装置。在示例方面，该装置包括滤波器电路，该滤波器电路具有第一滤波器端口(302‑1)和第二滤波器端口(302‑2)。该滤波器电路包括滤波器网络(304)、声学谐振器(402,132)和开关电路(404)。该滤波器网络包括耦合在该第一滤波器端口与该第二滤波器端口之间的一个或多个声学谐振器(402,132)。该声学谐振器耦合到该滤波器网络并且耦合在该第一滤波器端口与该第二滤波器端口之间。该开关电路耦合在该声学谐振器与该第二滤波器端口之间，并且该开关电路被配置为在第一状态下将该声学谐振器连接到并联声学谐振器布置中并且在第二状态下将该声学谐振器连接到串联声学谐振器布置中。
-
公开(公告)号：CN118074667B
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN202410472050.3
申请日：2024-04-19
申请人： 锐石创芯(深圳)科技股份有限公司 , 锐石创芯(重庆)科技有限公司
摘要： 本申请适用于射频滤波领域，公开了一种声表面波滤波器和射频前端模组，声表面波滤波器包括压电衬底、导电图案、介质层和附属电路，导电图案形成于压电衬底上，导电图案包括多个谐振单元和走线，多个谐振单元之间通过走线电连接；介质层形成于压电衬底上，并覆盖导电图案；附属电路用于改善声表面波滤波器的性能，附属电路形成于介质层上，沿压电衬底的厚度方向，附属电路的正投影至少部分位于谐振单元的正投影之外；附属电路与导电图案电连接。本实施例的声表面波滤波器可以减小封装尺寸，同时，提高附属电路特性的稳定性，提高滤波器的良率、稳定性和性能，且减少占用封装基板的空间，降低封装材料的成本。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
3073 条记录 (耗时 0.022 秒)
