公开(公告)号：CN114284824B

公开(公告)日：2024-10-18

申请号：CN202111621478.2

申请日：2021-12-23

申请人： 惠州市全成超声波自动化设备有限公司

发明人： 陈文峰

IPC分类号： H01R43/00 ,  B23K20/10 ,  B23P19/06 ,  G01B21/08 ,  G01R31/40 ,  H01R43/02 ,  H01R43/20

摘要： 本申请提供一种电源适配器智能制造自动化生产设备。上述的电源适配器智能制造自动化生产设备包括电性检测装置、超声焊接装置、测高装置、锁螺丝装置和移载装置，电性检测装置用于测试电源适配器的通电性能。超声焊接装置设于电性检测装置的一侧，超声焊接装置用于将电源适配器的盖板焊接于电源适配器的底板。测高装置设于超声焊接装置的一侧，测高装置用于测试电源适配器的高度。锁螺丝装置设于测高装置的一侧，锁螺丝装置用于锁紧电源适配器的盖板和电源适配器的底板。移载装置设于电性检测装置、超声焊接装置、测高装置及锁螺丝装置的一侧，移载装置用于移动电源适配器。提高电源适配器的焊接精度和锁螺丝精度，同时提高了焊接效率和锁螺丝效率。

公开(公告)号：CN118786588A

公开(公告)日：2024-10-15

申请号：CN202380017745.6

申请日：2023-01-24

申请人： AGC株式会社

发明人： 手岛直树 ,  南屋祐幸

IPC分类号： H01R43/02 ,  C03C27/12 ,  H05B3/20 ,  B60J1/00 ,  H01R4/02 ,  H01R12/51

摘要： 本公开提供能够提高端子安装后的破坏强度的车辆用前窗玻璃的制造方法。一种车辆用前窗玻璃的制造方法，其中车辆用前窗玻璃包括带端子玻璃板，该带端子玻璃板具有玻璃板、由包含银和玻璃料的材料构成且具有端子接合部的导电体、以及藉由无铅焊料接合到该导电体的端子接合部上的端子，上述制造方法包括：在作为带端子玻璃板的材料的玻璃板上涂布作为导电体的材料的包含银和玻璃料的含银糊料的工序(S2)；对涂布有导电体的材料的玻璃板进行烧成以形成导电体的工序(S3)；对导电体的包括端子接合部的区域的表面进行研磨的工序(S5)；以及藉由无铅焊料将端子接合到表面经研磨的端子接合部上的工序(S6)，其中，工序(S5)后的导电体的端子接合部的孔隙率在10％以下。

公开(公告)号：CN118783207A

公开(公告)日：2024-10-15

申请号：CN202410862690.5

申请日：2024-06-28

申请人： 西安微电子技术研究所

发明人： 孟彬 ,  张军 ,  吕晓云 ,  张潇珂 ,  翟朵 ,  李卫卫

IPC分类号： H01R43/02 ,  H01R4/02 ,  H01L23/64

摘要： 本发明公开了一种混合集成电路用微型金属连接体及自动焊接方法，包括依次连接的漆包线焊接竖直端、漆包线焊接弯折端、第一应力释放弯折段、第二应力释放弯折段和基片焊接端；所述漆包线焊接竖直端和漆包线焊接弯折端形成U型槽结构，U型槽用于进行漆包线端头预固定与焊接，使漆包线焊接端与金属连接体进行连接；所述第一应力释放弯折段和第二应力释放弯折段用于缓解抵消漆包线焊接后的应力；所述基片焊接端用于连接电路内部焊盘。本发明结构构造简单，应用方便，替代了传统的焊接结构，解决了粗线径漆包线焊接过程中存在的应力释放问题，同时解决了阻挡磁性元件自动焊接实现过程中的难点问题，可以实现磁性元件的自动焊接工艺。

公开(公告)号：CN118782568A

公开(公告)日：2024-10-15

申请号：CN202410815367.2

申请日：2024-06-21

申请人： 深圳市上古光电有限公司

发明人： 鲁伟文 ,  周海康

IPC分类号： H01L23/492 ,  H01R12/57 ,  H05K1/18 ,  H01R43/02 ,  H05K3/34 ,  H05K13/00 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60

摘要： 本发明涉及一种COB装联结构，包括：PCB板、芯片以及导电极片；PCB板上设置有第一焊盘和第二焊盘，芯片贴装在第一焊盘上；导电极片的一端贴装在芯片上方，另一端贴装在第二焊盘上方，以实现芯片与第二焊盘的导通。本发明还涉及一种COB装联工艺包括：S1：将芯片贴装固定到PCB板上的第一焊盘上；S2：在芯片的上表面印刷第二锡膏层；S3：贴装导电极片，导电极片的一端贴装在芯片上，另一端贴装在PCB板上的第二焊盘上；S4：将PCB板放入回流炉进行回流焊，以将导电极片焊接在芯片与第二焊盘之上。采用上述技术方案具有加工难度低、加工成本低、PCB板整体厚度薄、焊接电阻小、适合大电流通过的优势。

公开(公告)号：CN118738985A

公开(公告)日：2024-10-01

申请号：CN202410915577.9

申请日：2024-07-09

申请人： 浙江创格科技股份有限公司

发明人： 张超 ,  苏立平

IPC分类号： H01R43/28 ,  H01R43/02 ,  H02G1/12

摘要： 本发明公开了一种线束自动焊接机，包括底座、支撑脚、竖板、安装块、转动丝杆、驱动电机、移动块、电动伸缩杆、剥皮机构、凹形支撑座、气缸一、液压杆一、上切刀、固定机构、焊接机构、控制面板，所述底座的下方设置有数个支撑脚，所述底座的上方一侧竖直设置有竖板，所述竖板的前侧壁下方对称设置有安装块，所述安装块之间转动设置有转动丝杆，所述驱动电机设置在其中一个所述安装块的侧壁，所述驱动电机的输出端贯穿安装块的侧壁与转动丝杆相连接，所述转动丝杆的外壁移动设置有两个所述移动块，两个所述移动块可在转动丝杆上相互靠近或远离，本发明能够自动对线束进行剥皮，剥皮完成后自动进行焊接加工，操作简单，省时省力加工效率高。

公开(公告)号：CN118738984A

公开(公告)日：2024-10-01

申请号：CN202410857231.8

申请日：2024-06-28

申请人： 联基精密电子股份有限公司

发明人： 韩林 ,  汪新建 ,  王钰 ,  赖由雄

IPC分类号： H01R43/20 ,  H01R43/02

摘要： 本发明公开一种TYPE‑C连接器的制作工艺，包括步骤1：准备材料；步骤2：将上端子组与上绝缘件装配形成上端子模组，将下端子组与下绝缘件装配形成下端子模组；步骤3：在上EMI弹片中部的避位镂空部、下EMI弹片中部的避位镂空部分别注塑成型出上绝缘片、下绝缘片，形成上EMI弹片装配体和下EMI弹片装配体；步骤4：将上端子模组、下端子模组分别装配于卡钩的上下侧，形成端子卡钩模组装配体；步骤5：将端子卡钩模组装配体插入绝缘本体，形成第一装配体；步骤6：将上EMI弹片装配体和下EMI弹片装配体分别装配于第一装配体的上下侧，形成第二装配体；步骤7：将第二装配体装配于外壳内；其解决了现有之TYPE‑C连接器存在端子与外壳接触导通产生短路的风险的问题。

公开(公告)号：CN118721240A

公开(公告)日：2024-10-01

申请号：CN202411214691.5

申请日：2024-09-02

申请人： 昆山市金康电子有限公司

发明人： 李伟 ,  刘辉

IPC分类号： B25J11/00 ,  H01R43/02 ,  H01R43/28 ,  B25J15/00

摘要： 本发明涉及焊接机械手技术领域，具体为一种电连接器电缆焊接机械手。一种电连接器电缆焊接机械手，包括机械臂，机械臂的端部固定连接有U型块，U型块的底部固定连接有限位压块，限位压块的内周壁固定连接有垫块，垫块的一侧设置有夹块，夹块与限位压块滑动连接，本发明的有益效果是：该一种电连接器电缆焊接机械手，能够在联动块下移过程中，间接地带动夹块于限位压块内滑动，从而使夹块与垫块的距离缩减，继而使机械手内的其它结构在将电缆的外皮切割后，可由移动的夹块将此外皮与完好的电缆进行分离，然后使电缆内的导体露出，进而可方便机械手将此导体与相应的电连接器进行焊接，达到自动将所需焊接的电缆进行脱皮的效果。

公开(公告)号：CN118523102B

公开(公告)日：2024-10-01

申请号：CN202411005194.4

申请日：2024-07-25

申请人： 成都速易联芯科技有限公司

发明人： 易小刚 ,  朱江 ,  柳兵 ,  谢富春 ,  罗乐

IPC分类号： H01R13/02 ,  H01R13/405 ,  H01R13/504 ,  H01R12/77 ,  H01R12/79 ,  H01R43/00 ,  H01R43/02 ,  H01R43/24

摘要： 本发明公开了一种微型直接板高速线缆组件及装配方法，涉及高速连接器技术领域，包括：金属外壳，金属外壳上设有塑封腔，塑封腔内设有一对安装槽，安装槽贯穿金属外壳底部；一对端子组件，一对端子组件分别安装在一对安装槽内；两组高速裸线，两组高速裸线分别与一对端子组件连接；塑封主体，塑封主体安装在塑封腔内；一对屏蔽片，一对屏蔽片安装在金属外壳上；端子组件包括端子塑封体、端子安装板和若干信号端子，信号端子为U型结构，包括一体成型的焊点部、连接部和弯钩状接触部，屏蔽片一端与弯钩状接触部配合设置，高速裸线一端与焊点部连接，解决了目前的板式连接器尺寸较大，不利于实现服务器小型化的问题。

公开(公告)号：CN118712833A

公开(公告)日：2024-09-27

申请号：CN202411196751.5

申请日：2024-08-29

申请人： 成都派奥科技有限公司

发明人： 鲁纯 ,  丁丽琴 ,  罗红媛 ,  廖传松

IPC分类号： H01R43/02 ,  H05K3/34 ,  H05K13/00

摘要： 本发明公开了一种射频多端口模块回流焊接方法，包括如下步骤：S1：将基板与腔体进行粘接及固化；S2：将多端口模块SMP接插件与腔体进行机械固定；S3：对多端口模块SMP插针安装处与基板器件安装处进行深腔点膏；S4：特殊定制深腔贴片吸头，并对表贴器件进行深腔贴片；S5：将多端口模块SMP插针、表贴器件以及腔体一同进行回流焊接。本发明可一次完成多端口模块SMP插针、表贴器件深腔施膏、深腔贴片及一次回流焊接，填补射频接插件与表贴器件共同深腔施膏及表贴器件深腔贴装的空白。

公开(公告)号：CN113678351B

公开(公告)日：2024-09-24

申请号：CN202080025453.3

申请日：2020-03-18

申请人： 费尔索梅特有限及两合公司

发明人： J·佩希纳

IPC分类号： H02K15/00 ,  B23K26/21 ,  B23K37/02 ,  B23K37/047 ,  H01R4/02 ,  H01R43/02

摘要： 本发明涉及一种用于焊接电机的、尤其是电动机的定子（3）的条状导体（2）的自由端部（2a）的焊机（1），所述焊机具有：载体结构（4），所述载体结构用于直接地或非直接地固定定子（3），所述载体结构具有可打开且可关闭的焊接罩（5）；焊接装置（6）、尤其是激光焊接装置，其中，所述焊接装置（6）设置在载体结构（4）上方，并且所述载体结构（4）能通过旋转在焊接位置与装料位置之间切换，其中，焊接罩（5）的第一侧（9）在焊接位置中朝焊接装置（6）定向，并且在装料位置中向下定向。所述焊机允许焊接电机的定子的条状导体的自由端部，其中，所述定子被保护以免受污染。