绝缘物覆盖软磁性粉末、压粉磁芯、磁性元件及电子设备

    公开(公告)号:CN118737607A

    公开(公告)日:2024-10-01

    申请号:CN202410352718.0

    申请日:2024-03-26

    发明人: 若林桃子

    IPC分类号: H01F1/24 H01F1/26 H01F27/255

    摘要: 本发明提供绝缘物覆盖软磁性粉末、压粉磁芯、磁性元件及电子设备,所述绝缘物覆盖软磁性粉末耐湿性优异、抑制了绝缘性或流动性伴随吸湿而降低,所述压粉磁芯及磁性元件包含所涉及的绝缘物覆盖软磁性粉末,所述电子设备具备所述磁性元件。一种绝缘物覆盖软磁性粉末,其特征在于,具有:软磁性粉末;无机绝缘膜,覆盖所述软磁性粉末的粒子表面,并包含陶瓷;以及有机膜,覆盖所述无机绝缘膜的表面,并包含源自具有疏水性官能团的偶联剂的化合物,所述无机绝缘膜的平均厚度为5nm以上且100nm以下,在大气压、气温30℃、相对湿度80%的环境下放置24小时后,通过卡尔‑费歇尔(KarlFischer)法在250℃下测量的水分量为30ppm以上且400ppm以下。

    一种铁硅铬合金软磁材料及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN117790105B

    公开(公告)日:2024-05-28

    申请号:CN202311831156.X

    申请日:2023-12-28

    摘要: 本发明属于软磁材料技术领域,公开了一种铁硅铬合金软磁材料及其制备方法和应用。所述制备方法为:将铁硅铬合金粉末加入到溶剂中分散均匀,然后加入硅酸钠或硅酸酯和氨基封端剂搅拌混合均匀,在搅拌条件下加入酸催化剂进行聚合平衡反应;反应完成后经过滤、洗涤、干燥,得到活性MQ硅树脂包覆合金粉末;将所得活性MQ硅树脂包覆合金粉末与环氧树脂粘结剂溶液经混合后制粒,将所得制粒粉料模压成型,然后烧结,得到铁硅铬合金软磁材料。本发明的制备方法采用特定活性MQ硅树脂替代常规硅溶胶原位包覆合金粉末,具有包覆稳定、包覆效果好的优点,可显著提高其在光伏、储能、新能源汽车等领域中的综合应用性能。

    磁性芯及其制造方法
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN113113221B

    公开(公告)日:2024-04-26

    申请号:CN202110369915.X

    申请日:2015-09-17

    申请人: NTN株式会社

    摘要: 本发明提供磁性芯及其制造方法。其是使在粒子表面形成了树脂被膜的铁系软磁性体粉末在压缩成型后热固化而制造的磁性芯,上述铁系软磁性体粉末为对粉末粒子的表面进行了无机绝缘被膜处理的铁系软磁性体粉末,上述树脂被膜为通过在热固化性树脂的软化温度以上且不到热固化开始温度的温度下进行干式混合而形成的未固化树脂被膜,上述压缩成型为使用模具的压缩成型体的制造,上述热固化是在上述热固化性树脂的热固化开始温度以上的温度下使其热固化。

    一种优化软磁Fe复合材料高截止频率磁环高度的方法

    公开(公告)号:CN115642031A

    公开(公告)日:2023-01-24

    申请号:CN202211670700.2

    申请日:2022-12-26

    申请人: 兰州大学

    IPC分类号: H01F41/02 H01F1/26

    摘要: 本发明提出了一种优化软磁Fe复合材料高截止频率磁环高度的方法。通过称取配比在5‑40%的不同体积分数绝缘磁粉,压制成高度内径比为h/d=0.30‑0.03的磁环,可实现磁环截止频率的调制。本发明的机理是通过优化软磁复合磁环高度内径比h/d,控制磁环高度方向涡流均匀分布,实现了同磁导率下截止频率的调制。通过结合高度和体积分数控制,本发明制备了工作频率50 MHz,磁导率25的高性能羰基铁软磁复合材料。

    电感器
    9.
    发明公开
    电感器 审中-实审

    公开(公告)号:CN115362518A

    公开(公告)日:2022-11-18

    申请号:CN202180025005.8

    申请日:2021-03-12

    IPC分类号: H01F17/04 H01F1/26 H01F27/255

    摘要: 电感器(100)具备:磁芯构件(10),由金属磁性体粉末(40)和树脂(41)构成;以及线圈构件(20),由一部分埋设于磁芯构件(10)的内部且另一部分露出于磁芯构件(10)的外部的导体构成,磁芯构件(10)的金属磁性体粉末(40)的填充率为73.5体积%以上且80.4体积%以下,杨氏模量为5.0GPa以上且10.5GPa以下。

    一种具有介孔结构包覆层的铁基软磁复合材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN112863799B

    公开(公告)日:2022-11-04

    申请号:CN202011641727.X

    申请日:2020-12-31

    IPC分类号: H01F1/26 H01F41/00

    摘要: 本发明公开了一种具有介孔结构包覆层的铁基软磁复合材料及其制备方法,属于金属粉末冶金及磁性材料制备技术领域。该方法通过采用限域界面胶束组装法并结合聚乙二醇作为粘结润滑剂的温压压制工艺,在铁基合金粉末表面形成一层坚硬的薄壁介孔结构TiO2绝缘包覆层。介孔结构的形成来自于胶束的自组装,依赖于甘油在组装过程中的限域效应和溶剂选择,故通过调节甘油的添加量实现包覆层厚度及介孔尺寸的有效调控,TiO2水凝胶包覆层的厚度在11‑50nm范围内可调,介孔尺寸在4.5‑20nm范围内可调。本发明能够减小磁导率的损失,提高产品密度和强度。同时,通过介孔结构涂层的生成,能够显著提高SMC软磁复合材料的饱和磁感应强度,降低磁损耗,具有重要的意义。