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公开(公告)号:CN118006268B
公开(公告)日:2024-10-29
申请号:CN202410150393.8
申请日:2024-02-02
申请人: 广东弘擎电子材料科技有限公司
IPC分类号: C09J163/00 , C09J183/06 , C09J11/04 , C09J11/06
摘要: 本发明公开一种蓝光波段光固化环氧密封胶及其制备方法,其将脂环族环氧树脂30~80重量份、环氧低聚物有机硅树脂30~60重量份、消泡剂0.1~3重量份和气相二氧化硅1~5重量份在60~90℃搅拌混合均匀;加入硅烷偶联剂0.1~5重量份和阳离子光引发剂1~10重量份,得到蓝光波段光固化环氧密封胶。本发明通过采用柔性脂环族环氧树脂和反应型环氧低聚物有机硅树脂作增韧剂,以阳离子光引发剂作固化剂,提供了具有高柔性和高韧性,同时具有良好粘合性能,并且还具有足够高的反应性以保证更高效生产效率的环氧树脂体系。
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公开(公告)号:CN118085757B
公开(公告)日:2024-08-16
申请号:CN202410307391.5
申请日:2024-03-18
申请人: 深圳熠泽科技有限公司
IPC分类号: C09J7/30 , C09J183/04 , C09J183/06 , C09J175/14
摘要: 本发明属于光学胶技术领域,公开了一种光学纹理拓印硅胶膜片及其制备方法。所述光学纹理拓印硅胶膜片是采用特定方法制备得到的含有环氧基和乙烯基的液态MTQ硅树脂与聚硅氧烷聚氨酯预聚体作为改性剂,将其与乙烯基硅油、含氢硅油和卡斯特催化剂混合后真空除气得到混合胶料,然后加注到底部铺设光学纹理拓印模板的隧道炉中,光学纹理拓印模板的纹理朝上,胶料上面覆基膜,控制隧道炉温度为120~145℃压延固化,冷却成型得到。本发明的硅胶膜片具有显著提高的力学强度、硬度、耐高温黄变性能和与塑料基片的附着力,且透明度高,可用于塑料手机外壳光学纹理的制备,实现低厚度下的光学纹理准确拓印,具有成本低,应用性能好的优点。
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公开(公告)号:CN115651604B
公开(公告)日:2024-07-23
申请号:CN202211093885.5
申请日:2022-09-08
申请人: 湖南君元新材料科技有限公司
发明人: 翁文君
IPC分类号: C09J183/06 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J11/08 , C08G77/38 , C07F7/18 , C09C1/00 , C09C3/08 , C09C3/04 , C09C3/12
摘要: 本发明公开了一种电子电器用低气味批覆型脱醇透明流淌密封胶,由以下重量份的原料组成:烷氧基改性聚二甲基硅氧烷80~120份、补强填料10~20份、增塑剂5~30份、交联剂3~10份、稳定剂0.3~2份、催化剂0.1~0.5份、偶联剂0.5~2.5份、增强剂2~5份。本发明制备的密封胶具有气味较小,透明度好,流淌性佳,储存稳定性好,粘接附着力强,机械力学强度高而且对绝大部分基材几乎没有腐蚀性等优点,解决了传统产品存在的耐黄变不佳、透明度不足,储存稳定性不够,对部分基材有腐蚀性的问题。
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公开(公告)号:CN118302500A
公开(公告)日:2024-07-05
申请号:CN202280077773.2
申请日:2022-12-15
申请人: 陶氏东丽株式会社
IPC分类号: C09J183/07 , C09J183/06 , C09J7/38
摘要: 本发明提供一种固化性有机聚硅氧烷组合物及其使用方法,所述固化性有机聚硅氧烷组合物在临时固定等工序中具有强初始粘合力,且在其后续工序中能够容易地从基材剥离。一种固化性有机聚硅氧烷组合物及其使用,所述固化性有机聚硅氧烷组合物含有:(A)有机硅氧烷成分,其包含含有特定的(甲基)丙烯酰基的硅原子键合官能团(RA)、以及含有烯基的树脂状有机硅氧烷结构因子和链状有机聚硅氧烷结构因子;(B)分子不含有碳‑碳多重键的硅氧烷成分;以及(C)自由基光聚合引发剂。
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公开(公告)号:CN118291085A
公开(公告)日:2024-07-05
申请号:CN202410391975.5
申请日:2024-04-02
申请人: 苏州艾迪亨斯胶粘技术有限公司
IPC分类号: C09J183/04 , C09J183/06 , C09J171/00 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J11/08
摘要: 本发明属于胶粘剂领域,具体涉及一种用于激光雷达光纤固定的双组分有机硅胶粘剂及其制备方法。本发明公开了一种用于激光雷达光纤固定的双组分有机硅胶粘剂及其制备方法,可满足光纤固定的30mg微量、连续稳定的精密点胶工艺,提供一定的可操作时间及快速初固,对光纤及底座粘接优异,电气绝缘性好,模量低、抗震性好,阻燃、防霉,耐候性优异。
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公开(公告)号:CN117980364A
公开(公告)日:2024-05-03
申请号:CN202280061991.7
申请日:2022-09-08
申请人: 陶氏东丽株式会社
IPC分类号: C08F290/14 , B32B27/00 , C08F2/38 , C08F2/44 , C08F283/12 , C08L83/07 , C09J4/02 , C09J7/38 , C09J183/06 , C09J183/07
摘要: 本发明提供一种固化反应性的有机聚硅氧烷组合物、其固化物及其使用,该组合物可以制成加热固化性/光固化性,可以设计即使溶剂含量少也可以涂布的组合物,具有充分的粘合力。一种固化性有机聚硅氧烷组合物及其使用,该固化性有机聚硅氧烷组合物含有:(A)具有烯基的链状有机聚硅氧烷;(B)特定的MQ型有机聚硅氧烷树脂;(C)自由基聚合引发剂;(D)含有选自(D1)乙烯基系单体以及(D2)(甲基)丙烯酰基的有机聚硅氧烷化合物中的一种以上的自由基反应性成分(任选成分),(A)成分、(B)成分以及(D2)成分之和相对于组合物的固体成分的总质量为50质量%以上。
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公开(公告)号:CN113454145B
公开(公告)日:2024-02-09
申请号:CN202080015083.5
申请日:2020-02-19
申请人: 旭化成株式会社
IPC分类号: C08G77/04 , C09J183/06 , C08J7/00
摘要: 本发明提供一种固化物,其是包含含有硅烷醇基且具有由硅氧烷键形成的环状结构的环状硅烷醇及其脱水缩合物的硅烷醇组合物的固化物,其中,在IR光谱中,在2600~3800cm‑1观测到的源自SiO‑H伸缩的峰的面积相对于在960~1220cm‑1观测到的源自Si‑O‑Si伸缩的峰的面积之比(SiO‑H伸缩/Si‑O‑Si伸缩面积比)为0.01以上。
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公开(公告)号:CN117467402A
公开(公告)日:2024-01-30
申请号:CN202311205804.0
申请日:2023-09-19
申请人: 上海都昱新材料科技有限公司
IPC分类号: C09J183/06 , C09J183/04 , C09J171/00 , C09J183/08 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J11/08 , C08G77/26
摘要: 本发明涉及有机硅密封胶技术领域,具体为一种快速深层固化耐候有机硅密封胶及其制备方法,按重量份计,其制备原料至少包括:烷氧基硅油85‑120份、烷基硅油3‑8份、改性聚醚8‑15份、补强填料40‑70份、多孔隙填料5‑20份、增量填料4‑10份、抗氧化剂0.01‑0.05份、稳定剂0.1‑0.5份、交联剂1‑5份、增粘剂0.1‑1.0份、催化剂0.1‑1.0份,通过优化密封胶配方,在保证密封胶的基本力学性能和粘结性能的基础上,实现深层固化的同时提高产品完全固化后的耐潮气能力,有效提高生产效率和光伏组件的使用寿命。
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公开(公告)号:CN115449340B
公开(公告)日:2024-01-30
申请号:CN202211133289.5
申请日:2022-09-17
申请人: 复旦大学
发明人: 郭浩
IPC分类号: C09J183/07 , C09J183/06 , C09J183/05 , G02F1/1333
摘要: 本发明属于胶粘材料技术领域,具体为一种耐低温有机硅胶黏剂及其制备方法。本发明提供的有机硅胶黏剂,以重量份计包含下述组分:组份A:800‑1000 mPa.s端乙烯基聚硅氧烷3 10份,~1200‑2500 mPa.s端乙烯基聚硅氧烷10~15份,含环氧基乙基侧乙烯基聚硅氧烷15~20份,乙烯基MQ硅树脂20~30份,铂催化剂0.02~0.08份;组份B:1200‑2500 mPa.s端乙烯基聚硅氧烷30 45份,~端含氢聚硅氧烷8~15份,甲基含氢硅树脂4~9份。本发明提供的有机硅胶黏剂在低温加热条件下即可固化,且具备优异的耐低温性能;适用于各种光学显示元件贴合,尤其对于航空航天、极低等领域的显示设备,能够保持在极低温度条件下具有较好的显示效果和粘结强度。
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公开(公告)号:CN112680175B
公开(公告)日:2024-01-16
申请号:CN202011474290.5
申请日:2020-12-14
申请人: 深圳斯多福新材料科技有限公司
IPC分类号: C09J183/06 , C09J183/08 , C09J11/04 , C09J11/06
摘要: 本发明公开了一种可UV湿气双固化硅胶,包括60‑100份乙烯基烷氧基封端聚二甲基硅氧烷、40‑60份巯基封端聚二甲基硅氧烷、5‑20份交联剂、5‑30份填料、1‑10份催化剂、1‑10份光引发剂。本发明以乙烯基烷氧基封端聚二甲基硅氧烷为主体树脂,同时含有乙烯基基团和烷氧基基团,以其中的乙烯基基团为UV固化基团与巯基封端聚二甲基硅烷在光引发剂促进下发生点击化学反应从而形成交联固化膜,以其中的烷氧基基团为湿气固化基团与交联剂在催化剂的作用下交联聚合。本发明一是先UV固化达到快速初步固化,解决了初始固化速度慢的问题,二是避免了传统UV湿气固化胶黏剂中丙烯酸物存在,解决了丙烯酸物对器件、线路板等材料腐蚀的问题,可广泛应用于电子器件的粘接密封。
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