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公开(公告)号：CN118670555A
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN202410994152.1
申请日：2024-07-24
申请人： 西安航空职业技术学院
摘要： 本发明公开了基于FPGA的多通道超高速测温仪，涉及测温仪技术领域，包括以下部分构成：高精度电源部分，为整个设备提供电能，多种低压差线性稳压器模块为不同电路模块提供稳定电源，高精度温度转换部分，将采集到的热电偶的电压信号通过采集板上的差分放大电路和数模转换电路进行差分放大处理和数模转换处理，得到初始温度，通过冷端的温度与初始温度进行运算，确定热电偶探头的温度，FPGA主控部分，FPGA作为前端数据采集等模块的主控制器，此基于FPGA的多通道超高速测温仪，通过设计的温度采集设备，可以满足某些特殊领域下对温度采集的超高速、多通道等需求，以此来获得更精准的数据进行相关的实验实现和科学分析。
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公开(公告)号：CN114544021B
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN202210036077.9
申请日：2022-01-13
申请人： 成都金知丽科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种基于热传导结合信号重建的多通道温度采集系统的冷端温度估计方法，涉及温度数据采集技术领域。本发明采用热传导结合信号重建的方法，通过有限个点的冷端温度值，对各个温度采集通道的冷端温度值进行估计，以解决现有小型化多通道产品因连接器针脚结构狭小等因素限制冷端温度补偿电路的数量，无法为每一路的温度采集提供冷端温度补偿，而影响到测量精度的问题。本发明的热传导结合信号重建的方法中相应函数为符合泊松过程的热传导函数，避免了区间干扰，使得最终推导计算得到的各个温度采集通道的冷端温度值更为精确，确保了多通道温度采集系统的测量精度。
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公开(公告)号：CN116678505A
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN202210167688.7
申请日：2022-02-23
申请人： 国能智深控制技术有限公司
摘要： 本申请实施例公开了一种温度采集装置，包括温度采集模块、冷端补偿模块、信号处理模块和控制器；温度采集模块包括多个温度采集线路，设置为实现多个通道的温度采集；冷端补偿模块设置为进行温度补偿；信号处理模块设置为对采集的温度采集模块和冷端补偿模块的信号进行信号处理；信号处理模块包括仪表放大器；控制器设置为采集并处理信号处理模块的输出信号。通过该实施例方案，减少了ADC芯片的使用量，降低了使用成本，并提高了抗干扰能力。
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公开(公告)号：CN113503985B
公开(公告)日：2022-05-03
申请号：CN202110932347.X
申请日：2021-08-13
申请人： 清华大学
摘要： 本公开涉及一种温度传感器自适应分布式智能测量节点，所述节点拥有一个或多个端子接口，每个端子接口均可连接不同种类和不同型号的温度传感器；节点能够主动探测并自动识别温度传感器与传感器连接组件的连接关系及传感器参数并据此对接口功能电路、模拟信号处理电路及接线回路探测电路进行自动配置；根据所述温度传感器的型号自动匹配对应的温度测量转换模型从而获得感测温度并由通信单元交互至通信链路中，与链路中其他功能相同或不同的节点协同工作，形成分布式智能测控系统。本公开实施例无需改变任何软硬件即可对不同种类和不同型号的温度传感器进行自适应测量，具有高适应性、高灵活性、高效率和高可扩展性的特点。
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公开(公告)号：CN113686457A
公开(公告)日：2021-11-23
申请号：CN202111033923.3
申请日：2021-09-03
申请人： 珠海格力电器股份有限公司
发明人： 陈会阳
摘要： 本申请涉及一种温度补偿装置、方法、电子设备及温度检测装置，属于温度检测技术领域。其中，一种温度补偿装置，应用于温度传感器，温度补偿装置包括：温度补偿模块和控制模块；所述控制模块用于根据所述温度传感器检测的测温环境的温度表征值，确定控制模块输出的补偿电压；所述温度补偿模块用于根据所述补偿电压，对所述温度传感器的冷端进行温度补偿。基于温度传感器的测温端检测的温度表征值，通过控制模块输出补偿电压对温度传感器的冷端进行温度补偿，使冷端处温度和测温端的温度达到热平衡，消除温度传感器的传热误差，解决了温度传感器存在明显的传热误差，不能准确测量温度的技术问题，达到了简单方便的实现准确测量温度的技术效果。
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公开(公告)号：CN113503985A
公开(公告)日：2021-10-15
申请号：CN202110932347.X
申请日：2021-08-13
申请人： 清华大学
摘要： 本公开涉及一种温度传感器自适应分布式智能测量节点，所述节点拥有一个或多个端子接口，每个端子接口均可连接不同种类和不同型号的温度传感器；节点能够主动探测并自动识别温度传感器与传感器连接组件的连接关系及传感器参数并据此对接口功能电路、模拟信号处理电路及接线回路探测电路进行自动配置；根据所述温度传感器的型号自动匹配对应的温度测量转换模型从而获得感测温度并由通信单元交互至通信链路中，与链路中其他功能相同或不同的节点协同工作，形成分布式智能测控系统。本公开实施例无需改变任何软硬件即可对不同种类和不同型号的温度传感器进行自适应测量，具有高适应性、高灵活性、高效率和高可扩展性的特点。
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公开(公告)号：CN111595481A
公开(公告)日：2020-08-28
申请号：CN202010588115.2
申请日：2020-06-24
申请人： 中国计量大学
摘要： 本发明公布了一种便携式N型热电偶温度检测装置，涉及热电偶和单片机技术领域，温度检测模块将采集到的温度转换成热电动势信号，传输到控制模块发送端的主控芯片中，经主控芯片处理后，将信号输送到显示模块发送端中并显示，同时热电动势信号由无线透传模块发送端发送至无线透传模块接收端中，无线透传模块接收端将温度信号传输到控制模块接收端的主控芯片上，同时将信号输送到显示模块接收端中并显示；外部电源模块为温度检测模块、控制模块发送端、控制模块接收端、显示模块发送端、显示模块接收端、无线透传模块发送端和无线透传模块接收端提供电源。本发明线路简单小巧、易于携带，温度测量范围大且准确，可实现远程多路温度监测。
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公开(公告)号：CN109520640B
公开(公告)日：2019-08-23
申请号：CN201811613784.X
申请日：2018-12-27
申请人： 北京航天长征飞行器研究所
摘要： 本发明涉及一种真空低温环境下运动目标表面接触测温装置、系统和方法，其中装置包括：设置于真空罐体内部运动目标上的多个温度传感器；无线采集终端，设置于真空罐体内部运动模拟机构中，且所述无线采集终端与所述温度传感器连接，用于采集所述多个温度传感器的信号，通过模数转换生成温度数据，并通过无线方式发送；第一天线，安装于所述真空罐体内部运动模拟机构上，与所述无线采集终端连接，用于发送所述温度数据。本发明在空间环境模拟系统中采用无线发射与接收方式获得真空罐体内部运动目标的实时表面温度测量数据，与现有技术中采用回流环传输数据相比，保障了温度数据的稳定和准确传输。
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公开(公告)号：CN105651409B
公开(公告)日：2018-11-16
申请号：CN201610211362.4
申请日：2016-04-06
申请人： 中国南方航空工业(集团)有限公司
IPC分类号： G01K7/13
摘要： 本发明公开了一种热电偶冷端补偿测温电路和装置，该电路包括温度传感器，用于采集环境温度；电子控制器，电子控制器包括冷端温度补偿器和与冷端温度补偿器相连的一对接线柱，冷端温度补偿器与温度传感器相连，用于根据温度传感器采集的环境温度对热电偶的冷端进行温度补偿；冷端温度补偿器经由一对接线柱及一组补偿导线与热电偶的冷端相连，一对接线柱和一组补偿导线的材料均与热电偶的热电极的材料相同且冷端温度补偿器靠近一对接线柱安装。本发明通过补偿导线和温度传感器两者的有机融合，实现热电偶温度的精确测量，同时保证温度信号(mV级)在辅助动力装置系统中较远距离的可靠传输，提高温度信号的精度和可靠性。
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