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公开(公告)号:CN104276430B
公开(公告)日:2018-05-25
申请号:CN201410081033.3
申请日:2014-03-06
Applicant: 富士施乐株式会社
CPC classification number: B65H43/06 , B26D1/385 , B65H35/02 , B65H37/00 , B65H2601/511 , B65H2801/27 , G03G15/6582 , G03G2215/00814 , Y10T83/145 , Y10T83/2074
Abstract: 本发明提供一种裁断装置、后处理装置以及图像形成装置,其能够减少装置不工作的时间。裁断装置具有:输送路径;裁断部,其对输送至上述输送路径的记录介质进行裁断;至少2个收容部,其对裁断后的记录介质进行收容;以及切换部,其裁断后的记录介质的排出目标切换为上述至少2个收容部中的1个收容部和其他收容部。
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公开(公告)号:CN104249570B
公开(公告)日:2017-05-31
申请号:CN201410287307.4
申请日:2014-06-24
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: B41J11/663 , B41J11/0095 , B41J11/70 , B41J11/703 , B41J15/042 , B41J29/38 , B65H20/02 , B65H23/185 , B65H35/06 , B65H2301/11 , B65H2511/11 , B65H2701/1244 , B65H2701/1936 , B65H2801/03 , Y10T83/145
Abstract: 本发明涉及介质处理装置、打印装置以及介质处理装置的控制方法。打印机(1)具备对介质进行处理的处理部、将介质切断的自动刀具(60)、在使介质向排出口移动的方向上输送介质的输送机构(63)、在利用输送机构(63)的输送停止后,对介质的位移进行检测的介质姿势检测单元(65)、在利用输送机构(63)的输送停止后,限制介质在向排出口移动的方向上的移动的限制部、以及在通过介质姿势检测单元(65)检测出介质的位移时,控制为由自动刀具(60)将介质切断的介质处理装置控制部(100)。
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公开(公告)号:CN101258008B
公开(公告)日:2011-06-29
申请号:CN200680032988.3
申请日:2006-08-02
Applicant: 浦瑞玛柯FEG有限责任公司
Inventor: 朱广山 , 塞缪尔·A.·拉梅尔 , 沙赫拉姆·谢里夫
CPC classification number: B26D7/0616 , B26D5/00 , Y10T83/145 , Y10T83/7709
Abstract: 一种食品切片机(10),设置有食品托架驱动(28,33)。所述驱动(28,33)包括响应于操作者施加力的手动辅助模式。
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公开(公告)号:CN101607374A
公开(公告)日:2009-12-23
申请号:CN200810302259.6
申请日:2008-06-20
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
Inventor: 沈宏灿
CPC classification number: B23Q17/24 , B23Q17/22 , Y10T83/145 , Y10T83/839 , Y10T408/21 , Y10T409/30392 , Y10T409/3084
Abstract: 本发明涉及一种成像装置及包括该成像装置的加工装置。该成像装置包括成像设备和第一连接装置。该第一连接装置包括第一管体及第一基座。该第一管体一端与成像设备相连,另一端连接于第一基座。该加工装置包括刀具和该成像装置。该加工装置利用连接装置的形状可变性调节成像设备相对于刀刃或工件的位置而适时监测刀刃与工件的间距,具有使用方便的优点。
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公开(公告)号:CN101234491A
公开(公告)日:2008-08-06
申请号:CN200810008993.1
申请日:2008-02-02
Applicant: 米勒·马蒂尼控股公司
Inventor: S·利布海特
CPC classification number: B65H35/02 , B26D1/0006 , B26D1/24 , B26D5/00 , B26D5/32 , B26D2001/0033 , B26D2001/0046 , B65H29/66 , B65H2301/5155 , B65H2511/13 , B65H2513/10 , B65H2513/11 , B65H2801/21 , Y10T83/145 , Y10T83/148 , Y10T83/159 , Y10T83/538 , Y10T83/6475 , Y10T83/7805 , Y10T83/783 , B65H2220/01 , B65H2220/02
Abstract: 一种用于切割由印刷产品(13)形成的鳞片流(12)的装置,具有与旋转的下刀具(5)共同作用的、反向旋转的上刀具(4),鳞片流(12)借助于输送装置(11)被引导在该上刀具和下刀具之间通过,其中,刀具(4,5)中的至少一个刀具构造成具有多个在圆周上分布设置的刀片(6),并且具有用于控制刀具(4,5)的驱动的控制装置(S),其中,两个刀具(4,5)中的至少一个刀具的转速根据输送装置(11)的输送速度和鳞片流(12)的厚度(H)通过控制装置(S)确定。
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公开(公告)号:CN1649709A
公开(公告)日:2005-08-03
申请号:CN03810046.0
申请日:2003-04-02
Applicant: 派美卡私人有限公司
Inventor: 蔡荣华 , 林亚明 , 史蒂文·约翰·戴普瑞塞
CPC classification number: B28D5/0064 , B23D59/001 , B28D5/0076 , B28D5/025 , B28D5/029 , Y10T83/04 , Y10T83/145 , Y10T83/4637 , Y10T83/464
Abstract: 一种锯切系统(200),在加载/卸载区域(115)和锯切区域(210)之间加入了一个观察区域(220)。该方案允许双轴反向旋转锯组件(230)被更加刚性地安装,这减少了锯组件在锯切过程中的位移。这就有利地减小了由锯组件的锯条所锯切口的变化,从而满足预定的所需误差。另外,由于观察区域(220)在加载/卸载区域(115)和锯切区域(210)之间,因此半导体晶片或基片在从加载/卸载区域(115)传送到观察区域(220)时不经过锯切区域(210)。因此,可以避免半导体晶片或基片接触来自锯切过程的水或碎屑,并且在观察区域(220)进行成像时水或碎屑不会对成像造成不利影响。
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公开(公告)号:CN105008101A
公开(公告)日:2015-10-28
申请号:CN201380066130.9
申请日:2013-10-17
Applicant: 萨克斯姆有限公司
Inventor: T.C.特克
CPC classification number: B26D3/28 , B26D7/08 , B26D7/10 , B26F3/004 , B32B43/006 , B32B2457/20 , G02F1/1303 , G02F1/1309 , Y10S156/924 , Y10S156/937 , Y10T29/49748 , Y10T29/4975 , Y10T83/0267 , Y10T83/0296 , Y10T83/04 , Y10T83/0591 , Y10T83/091 , Y10T83/145 , Y10T83/263 , Y10T83/283 , Y10T83/293 , Y10T83/364 , Y10T83/6563 , Y10T83/6584 , Y10T83/9292 , Y10T156/1111 , Y10T156/1153 , Y10T156/1184 , Y10T156/1911 , Y10T156/1933 , Y10T156/1967
Abstract: 一种用于替换覆盖装置(通常是移动电话)上的显示屏的破损的显示护盖(通常是玻璃)的方法及设备。移动电话具有由玻璃护盖保护的电子显示器。通常塑料偏振片或其他中间片在玻璃与显示器之间。除去破损玻璃可通过移动的线或刀片切穿偏振片而实现。这将玻璃与敏感的显示器分开,且允许替换玻璃而不破坏更昂贵的显示器。
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公开(公告)号:CN104973443A
公开(公告)日:2015-10-14
申请号:CN201510155597.1
申请日:2015-04-02
Applicant: 京瓷办公信息系统株式会社
Inventor: 矶贝阳志
CPC classification number: B26F1/02 , B26D5/32 , B26D5/34 , B26F1/0092 , Y10T83/0481 , Y10T83/145 , Y10T83/538
Abstract: 穿孔装置具有穿孔单元、驱动部、边缘检测部、穿孔位置设定部及穿孔控制部。穿孔单元可对被搬运的片材沿该片材的搬运方向顺次穿出至少三个孔。驱动部使穿孔单元向垂直于搬运方向的垂直方向移动。边缘检测部在搬运方向上隔开的至少两处对在垂直方向的一侧上的片材边缘的边缘位置进行检测。穿孔位置设定部基于通过边缘检测部检测到的至少两处边缘位置在垂直方向上的变化量,设定穿孔单元对于应穿出的孔在垂直方向上的穿孔位置。穿孔控制部使穿孔单元移动至通过穿孔位置设定部设定的穿孔位置,并使穿孔单元对片材穿出孔。
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公开(公告)号:CN104057547A
公开(公告)日:2014-09-24
申请号:CN201410071820.X
申请日:2014-02-28
Applicant: 株式会社东芝
Inventor: 须藤正昭
IPC: B28D7/04 , B28D5/02 , H01L21/301
CPC classification number: B26D5/005 , B24B19/02 , B24B49/10 , Y10T83/04 , Y10T83/145
Abstract: 本发明提供一种加工夹具、加工装置及加工方法。实施形态大概涉及加工夹具、加工装置及加工方法。提供能够提高加工精度的加工夹具、加工装置及加工方法。实施形态的加工夹具具备:基部,在一个面上具有保持加工物的区域;检测部,具有导电性,具备设置在保持上述加工物的区域的周边的连接部,以及分别连接在上述连接部两端的布线部。
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公开(公告)号:CN101001730B
公开(公告)日:2010-05-12
申请号:CN02809417.4
申请日:2002-05-03
Applicant: 派美卡私人有限公司
Inventor: 大卫·沃尔特·史密斯 , 威廉·艾伯特·布莱姆 , 史帝文·约翰·迪平李欧
CPC classification number: B28D5/029 , B23D59/001 , B28D5/0064 , B28D5/0076 , B28D5/025 , Y10T83/037 , Y10T83/0524 , Y10T83/145 , Y10T83/4637 , Y10T83/464 , Y10T83/7763 , Y10T83/8766 , Y10T83/8769 , Y10T83/8822
Abstract: 一种用于锯基片或晶片的分割锯(6),它有一对反向旋转的锯条(57,58),它们可以沿垂直方向独立移动,从而交替与待分割的第一基片(12)接合。传输系统(33,34)包括一对基片载体(42,43),它使第一基片往复处于那对锯条(57,58)下,两根锯条交替与所述基片接合。当第一基片被切割时,第二或其它基片载体按照顺序卸载切割过的基片,装载未切割的新基片,然后将未切割的基片移动到观察系统(44),以确定基片相对于第二载体的位置,然后将第二载体及其基片定位在备用位置,以备于由那对正在切割第一基片的锯条切割。
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