公开(公告)号：CN108461478A

公开(公告)日：2018-08-28

申请号：CN201810058578.0

申请日：2018-01-22

申请人： 英特尔公司

发明人： H·刘 ,  K·S·吴

IPC分类号： H01L23/538 ,  H01L21/48 ,  H01L25/18 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L25/0652 ,  H01L21/52 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/50 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/18 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1432 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1451 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/37001 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L23/5381 ,  H01L21/4846 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/832

摘要： 提供了具有多个集成电路管芯的集成电路封装。多芯片封装可以包括使用所述多芯片封装的基底中的嵌入式多管芯互连桥(EMIB)进行通信的至少两个集成电路管芯。EMIB可以接收形成在所述EMIB的背面的耦合到在其上安装所述EMIB的背面导体的接触焊盘处的功率。所述背面导体可以被分成多个区域，所述多个区域彼此电隔离并且均接收来自印刷电路板的不同电源电压信号或数据信号。这些电源电压信号和数据信号可以通过形成在所述EMIB中的内部微过孔或穿硅过孔被提供到所述两个集成电路管芯。