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公开(公告)号：CN105940466A
公开(公告)日：2016-09-14
申请号：CN201680000370.2
申请日：2016-04-27
Applicant: 深圳顺络电子股份有限公司
CPC classification number: H01F41/076 , B05D3/0254 , B05D3/12 , C03C8/16 , C03C14/008 , C03C2207/02 , C03C2214/12 , H01B3/08 , H01B7/02 , H01B7/28 , H01B7/29 , H01B13/06 , H01B13/065 , H01F27/255 , H01F27/2823 , H01F27/292 , H01F41/0206 , H01F41/0246 , H01F41/06 , H01F41/064 , H01F41/127 , H01B13/22 , H01B3/087 , H01F17/04 , H01F41/00 , H01F2017/048
Abstract: 本发明公开了一种金属基体复合导线、功率电感及其制备方法。金属基体复合导线的制备方法包括以下步骤：1)准备金属内芯；2)配置玻璃树脂混合物：将粒径为300nm～2.5μm、烧结温度为600～900℃的硼硅玻璃粉和溶剂预混合搅拌均匀，然后加入分散剂和分解温度为300～500℃的树脂搅拌混合均匀；3)将自粘性树脂溶于溶剂中配置成自粘性树脂溶液；4)将所述玻璃树脂混合物均匀涂覆在所述金属内芯的表面，然后将所述自粘性树脂溶液涂覆在所述玻璃树脂混合物的表面，在80～150℃下烘干，确保涂覆后所述金属内芯表面的树脂厚度在1～2μm；5)重复步骤4)，直至涂覆的厚度达到2～10μm。本发明制得的复合导线制成电感时，电感的耐候性、绝缘耐压能力均较好，且耐高温，电气性能也较好。
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公开(公告)号：CN105684097A
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201480058908.6
申请日：2014-10-06
Applicant: 费罗公司
Inventor： 斯里尼瓦桑·斯里德哈兰 , 奥维尔·W·布朗 , 乔治·E·格雷迪
CPC classification number: C03C8/16 , C03C3/097 , C03C8/08 , C03C8/14 , C03C2204/00 , C03C2207/08 , C09K5/14 , H01B3/087 , H05K1/0306 , H05K1/05 , H05K3/20
Abstract: 高导热性介电材料系统或糊剂在用于LED和高功率电路应用的铝合金基板上是有用的。
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公开(公告)号：CN104466520A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201410471331.3
申请日：2014-09-16
Applicant: 肖特股份有限公司
IPC: H01R13/533 , H01R13/52
CPC classification number: H01B3/087 , C03C3/00 , C03C3/064 , C03C3/068 , C03C3/091 , C03C3/093 , C03C4/16 , C03C8/02 , C03C8/24 , C03C10/0009 , C03C10/0036 , C03C10/0045 , C03C2204/00 , C03C2205/00 , E21B17/003 , E21B33/0385 , G21C13/036 , G21C17/116 , H01B3/12 , H01B17/303 , H01B17/305 , H01B17/58 , H01B19/00
Abstract: 用于恶劣环境的馈通元件包括具有至少一个检查开口的支撑体，至少一个功能元件布置在检查开口中的电绝缘固定材料中。电绝缘固定材料包含体积电阻在350℃下高于1.0×1010Ω·cm的玻璃或玻璃陶瓷。这样的玻璃或玻璃陶瓷在系统SiO2–B2O3–MO中具有限定的组分范围。
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公开(公告)号：CN1334256A
公开(公告)日：2002-02-06
申请号：CN01122798.2
申请日：2001-07-20
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: C04B35/443 , C04B35/16 , C04B35/20 , C04B35/195 , C03C3/064 , C03C3/089 , H01B3/12 , H01G4/12 , H01G4/30
CPC classification number: H01B3/12 , B32B18/00 , C03C14/004 , C03C2214/04 , C03C2214/20 , C04B35/443 , C04B35/64 , C04B37/001 , C04B2235/656 , C04B2235/6567 , C04B2237/124 , C04B2237/125 , C04B2237/343 , C04B2237/346 , C04B2237/68 , H01B3/087 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H01L2924/15192 , H01L2924/19105 , H05K1/0306 , Y10S428/901 , Y10T428/24322 , Y10T428/24331 , Y10T428/24917 , H01L2224/05599
Abstract: 提供一种可通过低温烧制获得的绝缘陶瓷压块,它具有低的相对介电常数和优良的高频特性,能与热膨胀系数高的材料共烧结。这种绝缘陶瓷压块是MgAl2O4基陶瓷和硼硅酸盐玻璃的烧制混合物,其中,MgAl2O4晶相与Mg3B2O6晶相和Mg2B2O5晶相中至少一种晶相以主晶相析出。
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公开(公告)号：CN102317227A
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN201080007957.9
申请日：2010-02-23
Applicant: 日本电气硝子株式会社
Inventor： 石原健太郎
CPC classification number: H01L31/022425 , C03C3/068 , C03C3/14 , C03C3/145 , C03C3/15 , C03C4/14 , C03C8/02 , C03C8/18 , H01B3/087 , Y02E10/50
Abstract: 本发明的电极形成用玻璃组合物，其特征在于，作为玻璃组成，以下述氧化物换算的质量％表示，含有Bi2O3 60～90％、B2O3 2～25％、ZnO 0～25％、MgO+CaO+SrO+BaO 0.01～20％、SiO2 0～25％。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102245523A
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：CN200980149530.X
申请日：2009-10-14
Applicant: 日本电气硝子株式会社
Abstract: 本发明提供一种等离子体显示面板用电介质材料以及具备使用该等离子体显示面板用电介质材料形成的电介质层的等离子体显示面板用玻璃板，该等离子体显示面板用电介质材料能够以低温烧制，而且在玻璃基板上进行烧制时，玻璃基板不易发生翘曲，并能够提高基板的强度。本发明的等离子体显示面板用电介质材料包含ZnO-B2O3-SiO2类玻璃粉末的等离子体显示面板用电介质材料，该玻璃粉末实质上不含PbO，以摩尔百分率计，含有1％以上20％以下的ZnO、26％以上50％以下的B2O3、大于42％且在50％以下的SiO2和0.1％以上5％以下的Bi2O3。
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公开(公告)号：CN1266062C
公开(公告)日：2006-07-26
申请号：CN200410043458.1
申请日：2001-07-20
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: C03C3/064 , C03C3/091 , C04B35/16 , C04B35/195 , C04B35/20 , C04B35/443 , H01B3/12 , H01G4/12 , H01G4/30
CPC classification number: B32B18/00 , C03C14/004 , C03C2214/04 , C03C2214/20 , C04B35/03 , C04B35/443 , C04B2237/34 , C04B2237/343 , C04B2237/62 , C04B2237/68 , C04B2237/704 , H01B3/087 , H01B3/12 , H01L2224/16235 , H05K1/0306 , H05K3/4629 , Y10T428/24926
Abstract: 一种包括(A)MgAl2O4、Mg3B2O6和/或Mg2B2O5的陶瓷粉末和(B)玻璃粉末的烧制混合物的绝缘陶瓷压块，玻璃粉末包含约13-50%重量的按SiO2计算的二氧化硅、约8-60%重量的按B2O3计算的氧化硼、0-约20%重量的按Al2O3计算的氧化铝和约10-55%重量的按MgO计算的氧化镁。该绝缘陶瓷压块可通过在约1000℃或更低温度下烧制获得，可以和Ag或Cu烧结制得，具有低的介电常数和高Q值，适合在高频范围使用。
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公开(公告)号：CN1197822C
公开(公告)日：2005-04-20
申请号：CN01122799.0
申请日：2001-07-20
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: C04B35/16 , C04B35/20 , C04B35/195 , C04B35/443 , C03C3/064 , C03C3/091 , H01B3/12 , H01G4/12 , H01G4/30
CPC classification number: B32B18/00 , C03C14/004 , C03C2214/04 , C03C2214/20 , C04B35/03 , C04B35/443 , C04B2237/34 , C04B2237/343 , C04B2237/62 , C04B2237/68 , C04B2237/704 , H01B3/087 , H01B3/12 , H01L2224/16235 , H05K1/0306 , H05K3/4629 , Y10T428/24926
Abstract: 一种包括(A)MgAl2O4、Mg3B2O6和/或Mg2B2O5的陶瓷粉末和(B)玻璃粉末的烧制混合物的绝缘陶瓷压块，玻璃粉末包含约13-50%重量的按SiO2计算的二氧化硅、约8-60%重量的按B2O3计算的氧化硼、0-约20%重量的按Al2O3计算的氧化铝和约10-55%重量的按MgO计算的氧化镁。该绝缘陶瓷压块可通过在约1000℃或更低温度下烧制获得，可以和Ag或Cu烧结制得，具有低的介电常数和高Q值，适合在高频范围使用。
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公开(公告)号：CN1188367C
公开(公告)日：2005-02-09
申请号：CN01122798.2
申请日：2001-07-20
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: C04B35/443 , C04B35/16 , C04B35/20 , C04B35/195 , C03C3/064 , C03C3/089 , H01B3/12 , H01G4/12 , H01G4/30
CPC classification number: H01B3/12 , B32B18/00 , C03C14/004 , C03C2214/04 , C03C2214/20 , C04B35/443 , C04B35/64 , C04B37/001 , C04B2235/656 , C04B2235/6567 , C04B2237/124 , C04B2237/125 , C04B2237/343 , C04B2237/346 , C04B2237/68 , H01B3/087 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H01L2924/15192 , H01L2924/19105 , H05K1/0306 , Y10S428/901 , Y10T428/24322 , Y10T428/24331 , Y10T428/24917 , H01L2224/05599
Abstract: 提供一种可通过低温烧制获得的绝缘陶瓷压块，它具有低的相对介电常数和优良的高频特性，能与热膨胀系数高的材料共烧结。这种绝缘陶瓷压块是MgAl2O4基陶瓷和硼硅酸盐玻璃的烧制混合物，其中，MgAl2O4晶相与Mg3B2O6晶相和Mg2B2O5晶相中至少一种晶相以主晶相析出。
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公开(公告)号：CN1084918C
公开(公告)日：2002-05-15
申请号：CN96120334.X
申请日：1996-09-27
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01B3/08
CPC classification number: C03C3/089 , C03C3/091 , H01B3/087 , H01L23/49894 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种绝缘用玻璃组合物，它包含SiO2以及B2O3或K2O中的至少一种，它们的比例位于SiO2、B2O3和K2O三元系统组分图中A点(65，35，0)、B点(65，20，15)、C点(85，0，15)、和D点(85，15，0)连线所包围的区域内。该玻璃组合物还可附加地包含选自Al2O3，La2O3，CaO，Ta2O5和Nd2O3中的至少一种材料，其数量少于所述主要组分重量的约25%。
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