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公开(公告)号:CN1474232A
公开(公告)日:2004-02-11
申请号:CN03143688.9
申请日:2003-07-30
Applicant: 伊斯曼柯达公司
IPC: G03C1/498
CPC classification number: G03C1/49809 , G03C1/49818 , G03C2001/03511 , G03C2001/03535 , G03C2001/03594 , Y10S430/165
Abstract: 新型银化合物包括光敏卤化银的初级核和覆盖该初级核的壳。该壳包括一种或多种非光敏银盐,各银盐包括有机银配位配体。其它新型银化合物是有机银配位配体的完全均相银盐(非核-壳)。还有其它的银化合物包括非光敏金属盐的初级核和覆盖该初级核的壳。该壳包括一种或多种非光敏银盐,各银盐包括有机银配位配体。这些类型的银化合物能够在热显影性成像材料(包括热敏成像材料和光热敏成像材料)中用作可还原的银离子的来源。
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公开(公告)号:CN1090338C
公开(公告)日:2002-09-04
申请号:CN98107367.0
申请日:1998-04-27
Applicant: 稻叶稔
Inventor: 稻叶稔
CPC classification number: G03B21/64 , G03C1/49818 , G03C1/49827 , G03C1/49845
Abstract: 装载性能改进的立体幻灯框。立体幻灯框11的左右两端被做成以其左右方向的中心为圆心、以R为半径的弧形。底边横向宽度W1比整个宽度W0短。因此,当把立体幻灯框装载到幻灯片架部分时,尽管立体幻灯框与幻灯片架部分开孔之间的定位有一定程度的不准确,立体幻灯框依然能很容易地被插进去。当立体幻灯框11被向右或向左倾斜着插入幻灯片架部分,不管倾角多大,立体幻灯框也不会被卡住,而很平滑地被插入。
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公开(公告)号:CN106462051A
公开(公告)日:2017-02-22
申请号:CN201580027480.3
申请日:2015-02-24
Applicant: 卡尔斯特里姆保健公司
Inventor: E.C.帕夫拉基
IPC: G03C1/498
CPC classification number: G03C1/49818 , G03C1/49809 , G03C1/49863
Abstract: 一种可热显影的材料,其包含支持体并且在其上具有至少一种可热显影的成像层,所述成像层包含以反应性缔合的:至少一种可还原银离子的非光敏源、至少一种用于所述可还原离子的还原剂、至少一种包含乙烯醇缩丁醛重复单元和乙烯醇重复单元的粘合剂,和至少一种包含异氰酸酯基的交联剂,其中所述可热显影的材料具有展示至少75的所述至少一种粘合剂中的乙烯醇重复单元与所述至少一种交联剂中的异氰酸酯基的当量重量比的组成。
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公开(公告)号:CN1233776A
公开(公告)日:1999-11-03
申请号:CN98107367.0
申请日:1998-04-27
Applicant: 稻叶稔
Inventor: 稻叶稔
IPC: G03B21/64
CPC classification number: G03B21/64 , G03C1/49818 , G03C1/49827 , G03C1/49845
Abstract: 装载性能改进的立体幻灯框。立体幻灯框11的左右两端被做成以其左右方向的中心为圆心、以R为半径的弧形。底边横向宽度W1比整个宽度W0短。因此,当把立体幻灯框装载到幻灯片架部分时,尽管立体幻灯框与幻灯片架部分开孔之间的定位有一定程度的不准确,立体幻灯框依然能很容易地被插进去。当立体幻灯框11被向右或向左倾斜着插入幻灯片架部分,不管倾角多大,立体幻灯框也不会被卡住,而很平滑地被插入。
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公开(公告)号:CN1517790A
公开(公告)日:2004-08-04
申请号:CN200410001817.7
申请日:2004-01-14
Applicant: 伊斯曼柯达公司
IPC: G03C1/494
CPC classification number: G03C1/49845 , G03C1/0051 , G03C1/04 , G03C1/46 , G03C1/49809 , G03C1/49818 , G03C1/49827 , G03C1/49863 , G03C1/49872 , G03C1/49881 , G03C1/825 , G03C5/17 , G03C2001/7635 , G03C2005/168 , G03C2200/43 , Y10S430/166 , Y10S430/167
Abstract: 本发明公开了可热显影组合物比如热敏成象和光热敏成象乳剂,它包括某些三嗪-硫酮化合物。这些乳剂可用于可热显影材料中,比如热敏成象材料和光热敏成象材料,以提高图象密度并缩短显影时间,而且还能在较低的温度下进行显影。这类材料在支持体的一面或双面上均可包含成象层。
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公开(公告)号:CN1472596A
公开(公告)日:2004-02-04
申请号:CN03149568.0
申请日:2003-07-11
Applicant: 伊斯曼柯达公司
IPC: G03C1/498
CPC classification number: G03C1/49818 , G03C1/46 , G03C5/17 , Y10S430/162 , Y10S430/166
Abstract: 高感光速度黑白光热敏成象乳剂和材料,包含化学增感的感光卤化银颗粒,至少70%的感光卤化银总投影面积由含有至少70mol%溴化银(以总卤化银为基准计)的片状卤化银颗粒提供。片状颗粒具有平均厚度至少0.02μm,最多并含0.10μm,对应圆直径至少0.5μm,最多并含8μm,纵横比至少5∶1。这些高感光度材料能够采用紫外、可见、红外或X-辐射线以任何适当的形式成象。在一个实施方案中,它们在片基两侧上具有一个或多个可热显影的层,并能够采用X-射线在成象装置中在有或没有荧光增感屏的条件下成象。
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公开(公告)号:CN1603947A
公开(公告)日:2005-04-06
申请号:CN200410011789.7
申请日:2004-09-29
Applicant: 富士胶片株式会社
CPC classification number: G03C1/49818 , C09K11/7733 , G03C1/0051 , G03C1/46 , G03C1/498 , G03C1/49845 , G03C5/17 , G03C2001/03558 , G03C2001/7425 , G03C2005/168 , G21K4/00 , Y10S430/167 , Y10S430/168
Abstract: 一种应用X-射线曝光光热照相材料的图像形成方法,所述的光热照相材料在载体的至少一个表面具有包含至少光敏卤化银、非光敏有机银盐、银离子还原剂和粘合剂的图像形成层,在该方法中使所述光热照相材料与包括荧光材料的荧光增强屏紧密接触,该荧光材料发射光,所述光的50%或以上的波长为350nm或以上和420nm或以下。
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公开(公告)号:CN1155678A
公开(公告)日:1997-07-30
申请号:CN96122746.X
申请日:1996-09-28
Applicant: 富士胶片公司
IPC: G03C1/494
CPC classification number: G03C1/49845 , G03B1/00 , G03C1/49818 , G03C1/49827 , G03D13/003
Abstract: 一种可热显影的光敏材料,包含至少一种有机酸银、卤化银和肼衍生物,其中所述卤化银包含至少一种属于元素周期表VII族或VIII族金属的离子或配离子。本发明可热显影的光敏材料具有高灵敏度和高Dmax,适用于印刷制版制造过程,并显示出对比照相性能。
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公开(公告)号:CN100419575C
公开(公告)日:2008-09-17
申请号:CN200410011789.7
申请日:2004-09-29
Applicant: 富士胶片株式会社
CPC classification number: G03C1/49818 , C09K11/7733 , G03C1/0051 , G03C1/46 , G03C1/498 , G03C1/49845 , G03C5/17 , G03C2001/03558 , G03C2001/7425 , G03C2005/168 , G21K4/00 , Y10S430/167 , Y10S430/168
Abstract: 一种应用X-射线曝光光热照相材料的图像形成方法,所述的光热照相材料在载体的至少一个表面具有包含至少光敏卤化银、非光敏有机银盐、银离子还原剂和粘合剂的图像形成层,在该方法中使所述光热照相材料与包括荧光材料的荧光增强屏紧密接触,该荧光材料发射光,所述光的50%或以上的波长为350nm或以上和420nm或以下。
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公开(公告)号:CN1436316A
公开(公告)日:2003-08-13
申请号:CN01811063.0
申请日:2001-06-08
Applicant: 伊斯曼柯达公司
CPC classification number: G03C7/3022 , G03C1/49818 , G03C1/49881 , G03C7/3041 , G03C2001/03594 , G03C2007/3025 , Y10S430/166
Abstract: 本发明涉及一种光热敏元件,其中,为了在去除卤化银、金属银和/或任何有机银盐之前扫描该元件,限制在热加工光热敏元件中所形成的密度。在本发明的一个实施方案中,这通过在光热敏元件中使用有限量的感光卤化银实现。
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