液体喷出头的制造方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108237777A

    公开(公告)日:2018-07-03

    申请号:CN201711099112.7

    申请日:2017-11-09

    IPC分类号: B41J2/01

    摘要: 一种液体喷出头的制造方法,用一阶段的蚀刻来形成包括凹部和孔部在内的流道,并且还抑制塌边。其中,液体喷出头包括连通基板,连通基板层叠在形成有与喷嘴连通的压力室的压力室基板上,且形成有:凹部,其构成与多个压力室连通的共用液室;第一孔部,其构成连通喷嘴和压力室的喷嘴侧连通流道;第二孔部,其构成连通共用液室和压力室的供给侧连通流道;第三孔部,其构成与共用液室连通的开口部,该方法包括:掩膜层形成工序,在连通基板上形成掩膜层,掩膜层用于形成凹部和与凹部连通的第一孔部至第三孔部;下孔形成工序,在第一孔部至第三孔部上形成下孔;蚀刻工序,对凹部和第一孔部至第三孔部进行各向异性蚀刻;掩膜层去除工序,去除掩膜层。

    喷墨印刷头及其使用的喷嘴板

    公开(公告)号:CN1085967C

    公开(公告)日:2002-06-05

    申请号:CN95195948.4

    申请日:1995-10-26

    发明人: 藤本久义

    IPC分类号: B41J2/045

    摘要: 本发明的喷墨印刷头具备:各自具有多个墨水排出孔(10)的多个印刷头元件(1);电气连接各印刷头元件(1)的扁平状的柔性带(2);供给前述各印刷头元件(1)墨水的墨水分配器具(5)。前述各印刷头元件(1)具有树脂制作的印刷头元件主体(11),该印刷头元件主体(11)在前壁(1a)上具有前述多个墨水排出孔(10)。而且,在前述各印刷头元件主体(11)的两个侧面(11a)具有与前述各喷嘴排出孔(10)相连通的多个墨水流道并且与振动板(12)相接合,该振动板(12)具有与前述墨水流道对应的多个压电元件(13)。前述柔性带(2)插入相邻的印刷头元件(1)之间而且具有导电配线线路(22),该导电配线线路(22)具有导通前述各印刷头元件(1)的压电元件(13)的输出端子(25)。

    流体流动结构
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104837634B

    公开(公告)日:2017-05-31

    申请号:CN201280077676.X

    申请日:2012-12-14

    IPC分类号: B41J2/14 B41J2/145 B41J29/12

    摘要: 在一个实例中,用以组装到流体流动结构内的部件包括:第一部件,其具有平面密封表面,每个表面包围多个第一导管开口中的一个;第二部件,其具有密封脊状物,每个脊状物包围多个第二导管开口中的一个;以及单个垫圈,其具有多个孔,每个孔在两侧上由平面密封表面包围。在所述垫圈内的每个孔定位成与所述第一和第二导管开口中的一个对准,以便在所述部件组装在一起时,每个垫圈密封表面与在第一部件上的平面密封表面或在第二部件上的密封脊状物中的相应一个接触,并且流体可以通过在垫圈内的孔从在一个部件上的导管开口中流至在另一个部件上的导管开口。

    喷墨印刷头及其使用的喷嘴板

    公开(公告)号:CN1162288A

    公开(公告)日:1997-10-15

    申请号:CN95195948.4

    申请日:1995-10-26

    发明人: 藤本久义

    IPC分类号: B41J2/045

    摘要: 本发明的喷墨印刷头具备:各自具有多个墨水排出孔(10)的多个印刷头元件(1);电气连接各印刷头元件(1)的扁平状的柔性带(2);供给前述各印刷头元件(1)墨水的墨水分配器具(5)。前述各印刷头元件(1)具有树脂制作的印刷头元件主体(11),该印刷头元件主体(11)在前壁(1a)上具有前述多个墨水排出孔(10)。而且,在前述各印刷头元件主体(11)的两个侧面(11a)具有与前述各喷嘴排出孔(10)相连通的多个墨水流道并且与振动板(12)相接合,该振动板(12)具有与前述墨水流道对应的多个压电元件(13)。前述柔性带(2)插入相邻的印刷头元件(1)之间而且具有导电配线线路(22),该导电配线线路(22)具有导通前述各印刷头元件(1)的压电元件(13)的输出端子(25)。

    用于半导体基板的表面处理的方法

    公开(公告)号:CN106914393A

    公开(公告)日:2017-07-04

    申请号:CN201610564649.5

    申请日:2016-06-28

    发明人: F·波罗

    IPC分类号: B05D5/00 B05D7/00 B41J2/14

    摘要: 本发明涉及用于半导体基板的表面处理的方法。一种用于在半导体材料的基板(1)的至少一个表面(7)上涂覆抗润湿涂层(5)的方法,包括以下步骤:a)在所述至少一个表面(7)上涂覆材料选自由贵金属、货币金属、其氧化物及其合金构成的组的金属层(2);和b)在所述金属层(2)上涂覆分子式为R‑SH的硫醇层(3),其中R是线性饱和烷基链,包括3‑20的碳原子以及任选的至少一个杂原子,以获得抗润湿涂层(5)。本发明还涉及一种用于制造用于喷墨打印的喷嘴板的方法以及设置有根据本发明的方法获得的喷嘴板的集成喷墨打印头。

    流体流动结构
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104837634A

    公开(公告)日:2015-08-12

    申请号:CN201280077676.X

    申请日:2012-12-14

    IPC分类号: B41J2/14 B41J2/145 B41J29/12

    摘要: 在一个实例中,用以组装到流体流动结构内的部件包括:第一部件,其具有平面密封表面,每个表面包围多个第一导管开口中的一个;第二部件,其具有密封脊状物,每个脊状物包围多个第二导管开口中的一个;以及单个垫圈,其具有多个孔,每个孔在两侧上由平面密封表面包围。在所述垫圈内的每个孔定位成与所述第一和第二导管开口中的一个对准,以便在所述部件组装在一起时,每个垫圈密封表面与在第一部件上的平面密封表面或在第二部件上的密封脊状物中的相应一个接触,并且流体可以通过在垫圈内的孔从在一个部件上的导管开口中流至在另一个部件上的导管开口。