公开(公告)号：CN104768742A

公开(公告)日：2015-07-08

申请号：CN201380058428.5

申请日：2013-11-06

申请人： 3M创新有限公司

发明人： A·J·乌德柯克 ,  R·K·苏拉 ,  郑勋

IPC分类号： B32B3/10 ,  H05K7/20

CPC分类号： H01L23/3737 ,  B29C39/003 ,  B29C39/026 ,  B29C66/45 ,  B29C66/73114 ,  B29C66/74 ,  B29K2023/00 ,  B29K2105/0097 ,  B29K2105/16 ,  B29K2505/00 ,  B29K2507/04 ,  B29K2507/045 ,  B29K2509/00 ,  B29K2995/0013 ,  B29L2031/34 ,  H01L23/42 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29019 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29384 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明公开一种热界面材料，该热界面材料包括可适形组分和分散于可适形组分中的导热填料。将材料提供于彼此横向间隔开的至少两个片段中以限定一个或多个间隙，每个片段具有长度、宽度和高度。至少两个片段的长度与高度和/或宽度与高度的平均长宽比在1:10和10:1之间。

公开(公告)号：CN108349169A

公开(公告)日：2018-07-31

申请号：CN201680063210.2

申请日：2016-10-26

申请人： 泰科电子日本合同会社

发明人： 鲹坂俊治

IPC分类号： B29C65/56

CPC分类号： B32B7/08 ,  B29C65/02 ,  B29C65/606 ,  B29C65/64 ,  B29C66/004 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/21 ,  B29C66/324 ,  B29C66/41 ,  B29C66/71 ,  B29C66/73114 ,  B29C66/7392 ,  B29C66/742 ,  B29C66/8322 ,  B29K2995/0013 ,  B29L2031/3002 ,  B32B15/088 ,  B32B15/09 ,  B32B2307/302 ,  B32B2605/00 ,  Y10T428/24008 ,  B29K2067/006 ,  B29K2079/08 ,  B29K2027/12

摘要： 本发明提供在贯通孔壁面与突起之间确保间隙的固定构造。当将金属板10热铆接固定于树脂板20时，在金属板10，形成直径比形成于树脂板20的热铆接突起21更大的贯通孔11。然后，在该金属板10上，铺设导热系数低的板材30。在该板材30，设置有细直径的贯通孔31，贯通孔31仅仅供热铆接突起21贯通。然后，在铺设有该板材30的状态下，对热铆接突起21进行加热、熔融，由此，将金属板10热铆接固定于树脂板20。