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公开(公告)号：CN111263511B
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202010189162.X
申请日：2020-03-18
申请人： 浙江万正电子科技股份有限公司
IPC分类号： H05K1/02
摘要： 一种埋平面电阻混压阶梯多层线路板，包括高频板、低频板及粘结片；高频板包括外侧双面覆铜板、内侧双面覆铜板及位于外侧双面覆铜板、内侧双面覆铜板之间的高频粘接片；低频板包括至少5层堆叠层压设置的单面低频线路板，单面低频线路板的一侧具有铜层，且单面低频线路板具有铜层的一侧远离高频板设置。如此同时集成有低频信号传输及高频信号传输功能，功能更加集中，使得设备更加小型化，集成化程度更高。
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公开(公告)号：CN115633464B
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202211629555.3
申请日：2022-12-19
申请人： 浙江万正电子科技股份有限公司
摘要： 一种具有厚铜箔的电路板的制作方法，其包括如下步骤：开料;钻孔；蚀刻线路；形成多层所述厚铜箔；压合：提供多层PP半固化膜，并将多层所述厚铜箔与多层所述PP半固化膜交替叠放，并进行热压固化，在该压合制程中，首先为多层所述厚铜箔及PP半固化膜增加铆钉，再将该多层厚铜箔及PP半固化膜进行热熔以定位多层该厚铜箔与多层PP半固化膜，最后再进行热压固化以形成厚铜箔电路板坯料；电镀：在高压电流的环境下对所钻的孔进行电镀，所述高压电流为脉冲电流,在电镀的过程中，对所述厚铜箔电路板坯料进行正反向电流切换以降低电镀在板面上的面铜的厚度；铜浆塞孔；以及阻焊。本制作方法保证了所制备的具有厚铜箔的电路板的品质。
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公开(公告)号：CN115942651B
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202310030709.5
申请日：2023-01-10
申请人： 浙江万正电子科技股份有限公司
摘要： 一种多层超厚铜两阶埋盲孔电路板的制作方法,其包括如下步骤：制作第一层组L1至L7；制作第二层组L8至L14；分别同时压合所述第一层组L1至L7和所述第二层组L8至L14；对第一层组L1至L7、第二层组L8至L14进行减铜；对第一层组L1至L7、第二层组L8至L14进行钻孔‑‑沉铜‑‑电镀‑‑铜加厚‑‑树脂塞孔‑‑砂带磨板‑‑内层线路‑‑内层酸蚀‑‑AOI;二次压合：将所述第一层组L1至L7和所述第二层组L8至L14压合在一起；减铜‑‑砂带磨板‑‑外层钻孔‑‑外层沉铜‑‑脉冲电镀‑‑树脂塞孔‑‑减铜‑‑砂带磨板‑‑沉铜盖帽‑‑一铜‑‑外层线路‑‑二铜‑‑外层碱蚀‑‑外层AOI。本发明可以提高了生产合格率。
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公开(公告)号：CN115942651A
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202310030709.5
申请日：2023-01-10
申请人： 浙江万正电子科技股份有限公司
摘要： 一种多层超厚铜两阶埋盲孔电路板的制作方法,其包括如下步骤：制作第一层组L1至L7；制作第二层组L8至L14；分别同时压合所述第一层组L1至L7和所述第二层组L8至L14；对第一层组L1至L7、第二层组L8至L14进行减铜；对第一层组L1至L7、第二层组L8至L14进行钻孔‑‑沉铜‑‑电镀‑‑铜加厚‑‑树脂塞孔‑‑砂带磨板‑‑内层线路‑‑内层酸蚀‑‑AOI;二次压合：将所述第一层组L1至L7和所述第二层组L8至L14压合在一起；减铜‑‑砂带磨板‑‑外层钻孔‑‑外层沉铜‑‑脉冲电镀‑‑树脂塞孔‑‑减铜‑‑砂带磨板‑‑沉铜盖帽‑‑一铜‑‑外层线路‑‑二铜‑‑外层碱蚀‑‑外层AOI。本发明可以提高了生产合格率。
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公开(公告)号：CN115633460A
公开(公告)日：2023-01-20
申请号：CN202211629580.1
申请日：2022-12-19
申请人： 浙江万正电子科技股份有限公司
摘要： 一种四次交叉盲孔的埋阻多层微波电路板的制作方法,其包括如下步骤：制作埋阻层组：所述埋阻层组上钻设至少一个通孔并镀铜；制作一个第一面层组，并在该第一面层组上钻设至少一个盲孔；制作一个第二面层组，并在该二面层组上钻设至少一个盲孔和至少一个背钻孔；制作一个芯层组；依次将所述第二面层组，埋阻层组、芯层组，以及第一面层组分三次压合在一起；从第一面层组朝所述第二面层组分别钻设两个通孔，并从所述第二面层组填埋两个该通孔以使该两个通孔具有不同的深度以制得四阶交叉盲孔。在本制作方法，通过分层次制作盲孔，可以减少背钻次数，避免背钻钻到无法避开的线路，同时保证了盲孔的孔铜厚度。
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公开(公告)号：CN111194136A
公开(公告)日：2020-05-22
申请号：CN202010189144.1
申请日：2020-03-18
申请人： 浙江万正电子科技有限公司
摘要： 一种陶瓷粉填充聚四氟乙烯玻璃布混压多层功分器线路板，包括上双面镀铜板、下双面镀铜板及粘结片；粘结片位于上双面镀铜板与下双面镀铜板之间；上双面镀铜板包括上基材层、设置于上基材层顶面的第一铜层、设置于上基材层底面的第二铜层；下双面镀铜板包括下基材层、设置于下基材层顶面的第三铜层、设置于下基材层底面的第四铜层；第一铜层、第二铜层、第三铜层及第四铜层上均设置有线路；上基材层及下基材层均为陶瓷粉填充聚四氟乙烯玻璃布，粘结片为环氧树脂玻璃布粘结片。如此能够降低膨胀系数、提高产品可靠性、粘接温度低、设备成本较低且耗能小。
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公开(公告)号：CN105407626A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201510873653.5
申请日：2015-12-02
申请人： 浙江九通电子科技有限公司
CPC分类号： H05K1/02 , B32B3/266 , B32B5/18 , B32B27/281 , B32B33/00 , B32B2379/08 , H05K3/00 , H05K3/46
摘要： 本发明涉及一种聚酰亚胺发泡基材嵌入式二极管天线板及其生产工艺。它解决了现有技术设计不合理等问题。包括居中设置的第一泡沫层，在第一泡沫层的两面分别设有对称设置的第二泡沫层，所述第一泡沫层和第二泡沫层分别由聚酰亚胺泡沫材料制成，所述的第一泡沫层和第二泡沫层之间设有嵌入式二极管线路层，所述的嵌入式二极管线路层与第一泡沫层之间通过第一低温粘结片连接，所述的嵌入式二极管线路层与第二泡沫层之间通过第二低温粘结片连接。本生产工艺包括：A、备料；B、粘合。本发明的优点在于：解决了产品因温度过高而变形的难题，大幅提高了层间对位精度。
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公开(公告)号：CN104703394A
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201410546350.8
申请日：2014-10-16
申请人： 浙江九通电子科技有限公司
发明人： 金壬海
摘要： 本发明提供一种玻纤蜂窝夹层印制电路板的制作方法，其包括：步骤S1、提供一玻纤蜂窝芯板，并在该玻纤蜂窝芯板的表面形成一半固化树脂片；步骤S2、对铜箔进行印刷、蚀刻处理，得到一具有电路图形的铜箔；以及步骤S3、将所述具有电路图形的铜箔置于所述半固化树脂片的表面，形成一待层合结构，以小于3℃/min的升温速率对该待层合结构进行加热至所述半固化树脂片融化，并在一定压力作用下，将所述铜箔具有电路图形的压合在所述玻纤维蜂窝芯板的表面，得到所述玻纤蜂窝夹层印制电路板。
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公开(公告)号：CN118201251A
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202410612213.3
申请日：2024-05-17
申请人： 浙江万正电子科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种三阶盲埋孔印制板制作方法，首先制作2层~9层、12层~19层的内层图形；对2层~9层进行第一次压合，并在压合后制作盲孔；同时，对12层~19层进行第一次压合，并在压合后制作盲孔；制作9层、10层、11层、12层的图形；在9层和10层之间以及11层和12层之间放入多张高胶半固化片；将2层~19层铆合固定，并在2层和19层外侧放置2层铜箔，且铜箔的光面朝向2层和19层；在铜箔外侧放置钢板，进行第二次压合；第二次压合后，对2层~19层制作盲孔；对1层、2层~19层、20层进行第三次压合，并制作1层~20层的微盲孔。本发明在印制板上下侧增加铜箔，利用铜箔的延展性和高导热性来使得树脂胶流动更加顺畅，保证盲孔的填胶质量。
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公开(公告)号：CN116801500A
公开(公告)日：2023-09-22
申请号：CN202310914059.0
申请日：2023-07-25
申请人： 浙江万正电子科技股份有限公司
摘要： 一种具有超大孔径的光伏组件印制电路板的制作方法,其包括如下步骤：STEP101:制作第一层组L1‑L2：STEP102:制作第二层组L3‑L4：STEP103:制作第三层组L5‑L6，其中树脂塞埋孔的制作步骤：STEP1031：为所述L5‑L6铣通孔，所述通孔的孔径介于2mm至12.1mm之间；STEP1032：对所述通孔进行金属化；STEP1033：在L6的一侧贴胶带；STEP1034：在胶带上，用针捅破；STEP1035：用钻好孔的铝片掩孔，通过真空树脂塞孔机进行塞孔；STEP1036：塞孔后进行烘烤固化，撕掉胶带并打磨平整；STEP104：制作L7‑L8层；STEP105：压合。本制作方法制作的印制电路板的树脂塞孔后的超大孔，其不会存在凹陷、气泡、空洞等问题，可以满足光伏组件电路板的设计信号屏蔽效果。
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