一种多层超厚铜两阶埋盲孔电路板的制作方法,其包括如下步骤：制作第一层组L1至L7；制作第二层组L8至L14；分别同时压合所述第一层组L1至L7和所述第二层组L8至L14；对第一层组L1至L7、第二层组L8至L14进行减铜；对第一层组L1至L7、第二层组L8至L14进行钻孔‑‑沉铜‑‑电镀‑‑铜加厚‑‑树脂塞孔‑‑砂带磨板‑‑内层线路‑‑内层酸蚀‑‑AOI;二次压合：将所述第一层组L1至L7和所述第二层组L8至L14压合在一起；减铜‑‑砂带磨板‑‑外层钻孔‑‑外层沉铜‑‑脉冲电镀‑‑树脂塞孔‑‑减铜‑‑砂带磨板‑‑沉铜盖帽‑‑一铜‑‑外层线路‑‑二铜‑‑外层碱蚀‑‑外层AOI。本发明可以提高了生产合格率。