-
公开(公告)号：CN111194136A
公开(公告)日：2020-05-22
申请号：CN202010189144.1
申请日：2020-03-18
申请人： 浙江万正电子科技有限公司
摘要： 一种陶瓷粉填充聚四氟乙烯玻璃布混压多层功分器线路板，包括上双面镀铜板、下双面镀铜板及粘结片；粘结片位于上双面镀铜板与下双面镀铜板之间；上双面镀铜板包括上基材层、设置于上基材层顶面的第一铜层、设置于上基材层底面的第二铜层；下双面镀铜板包括下基材层、设置于下基材层顶面的第三铜层、设置于下基材层底面的第四铜层；第一铜层、第二铜层、第三铜层及第四铜层上均设置有线路；上基材层及下基材层均为陶瓷粉填充聚四氟乙烯玻璃布，粘结片为环氧树脂玻璃布粘结片。如此能够降低膨胀系数、提高产品可靠性、粘接温度低、设备成本较低且耗能小。
-
公开(公告)号：CN109882817A
公开(公告)日：2019-06-14
申请号：CN201910226524.5
申请日：2019-03-25
申请人： 浙江万正电子科技有限公司
IPC分类号： F21V29/89 , F21V29/508 , F21V23/06 , F21Y115/10
摘要： 一种铜芯散热发光组件，包括集成线路板，集成线路板包括铜基板、第一聚酰亚胺玻璃布层及第二聚酰亚胺玻璃布层、第一线路层、第二线路层，集成线路板上贯穿开设有第二通孔，第二通孔的内侧壁上设置有导电层，导电层连接第一线路层及第二线路层，导电层与铜基板之间设置有聚酰亚胺环，第一线路层上设置有LED阵列，第二线路层上设置有驱动电路，驱动电路通过导电层驱动LED阵列。如此散热效果好、体积较小且无需导线、整体规整、集成度较高。本发明还提供一种铜芯散热发光组件的制作方法。
-
公开(公告)号：CN113038714A
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN202110250819.3
申请日：2021-03-08
申请人： 浙江万正电子科技有限公司
摘要： 一种多层线路板正凹蚀工艺，包括：步骤S1：采用等离子处理工艺将多层线路板的通孔内壁上的基板的环氧树脂层咬蚀掉5‑60微米；步骤S2：将2.5g/L的氟化氢铵和浓度为50％的硫酸以3.5ml/L组成玻璃纤维蚀刻剂；步骤S3：将玻璃纤维蚀刻剂灌入通孔中，使得通孔内壁上的基板的玻璃纤维层咬蚀掉5‑60微米，使得线路铜层从通孔中突出5‑60微米。如此提高连接可靠度、延长使用寿命。本发明还提供一种航天高可靠耐高温多层线路板。
-
公开(公告)号：CN111212521A
公开(公告)日：2020-05-29
申请号：CN202010189155.X
申请日：2020-03-18
申请人： 浙江万正电子科技有限公司
IPC分类号： H05K1/16
摘要： 一种埋平面电阻陶瓷粉填充碳氢化合物树脂多层线路板，包括两块带电阻箔双面覆铜板及位于两块带电阻箔双面覆铜板之间的高频粘接片；带电阻箔双面覆铜板包括位于中部的第一基材层、位于第一基材层一侧的第一电解铜箔层及位于第一基材层另一侧的带有电阻箔的复合电极层；两块带电阻箔双面覆铜板的复合电极层均朝向高频粘接片；复合电极层包括靠近第一基材层的膜电阻层及远离第一基材层的第二电解铜箔层；第一基材层为陶瓷粉填充碳氢化合物树脂层，高频粘接片包括聚四氟乙烯树脂层及位于聚四氟乙烯树脂层两侧面的热固性树脂层。如此使得成本较低、生产工艺简单、生产不良率较低、可靠性较高。
-
公开(公告)号：CN109788644A
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201910226539.1
申请日：2019-03-25
申请人： 浙江万正电子科技有限公司
摘要： 一种具有安装槽的局部镶嵌高频材料多层线路板，包括中间基板、上侧低频介质基板、下侧低频介质基板、若干电极层及高频介质块，中间基板为聚丙烯基板，上侧低频介质基板及下侧低频介质基板均为环氧树脂玻璃布，在上侧低频介质基板或下侧低频介质基板上贯穿开设有开口，高频介质块位于开口中，高频介质块为聚四氟乙烯块，高频介质块远离中间基板的外侧开设有凹陷的安装槽，安装槽的深度小于高频介质块的厚度。如此具有安装槽、便于嵌入式安装电子元器件、能够对电子元器件形成保护、集成度较高且同时便于高频信号和低频信号的传输。本发明还提供一种具有安装槽的局部镶嵌高频材料多层线路板的制作方法。
-
公开(公告)号：CN113015340B
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202110250818.9
申请日：2021-03-08
申请人： 浙江万正电子科技有限公司
摘要： 一种汽车毫米波雷达线路板的钻孔方法，包括：步骤S1：准备一张钻孔垫板；步骤S2：将待钻孔的汽车毫米波雷达线路板放置于钻孔垫板上；步骤S3：在汽车毫米波雷达线路板的上方放置一张高散热润滑铝片，高散热润滑铝片的尺寸与汽车毫米波雷达线路板一致，且两者完全重叠；步骤S4：在汽车毫米波雷达线路板及高散热润滑铝片至少相对的两侧各用一张酚醛板夹住，通过夹具固定酚醛板；步骤S5：一钻头先钻入高散热润滑铝片，后钻入汽车毫米波雷达线路板。如此孔口无披锋、无毛刺，孔壁的粗糙度较小、热膨胀系数低、散热性能好、高频微波性能优异且生产成本低。本发明还提供一种汽车毫米波雷达线路板。
-
公开(公告)号：CN113015340A
公开(公告)日：2021-06-22
申请号：CN202110250818.9
申请日：2021-03-08
申请人： 浙江万正电子科技有限公司
摘要： 一种汽车毫米波雷达线路板的钻孔方法，包括：步骤S1：准备一张钻孔垫板；步骤S2：将待钻孔的汽车毫米波雷达线路板放置于钻孔垫板上；步骤S3：在汽车毫米波雷达线路板的上方放置一张高散热润滑铝片，高散热润滑铝片的尺寸与汽车毫米波雷达线路板一致，且两者完全重叠；步骤S4：在汽车毫米波雷达线路板及高散热润滑铝片至少相对的两侧各用一张酚醛板夹住，通过夹具固定酚醛板；步骤S5：一钻头先钻入高散热润滑铝片，后钻入汽车毫米波雷达线路板。如此孔口无披锋、无毛刺，孔壁的粗糙度较小、热膨胀系数低、散热性能好、高频微波性能优异且生产成本低。本发明还提供一种汽车毫米波雷达线路板。
-
公开(公告)号：CN113038739A
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN202110250203.6
申请日：2021-03-08
申请人： 浙江万正电子科技有限公司
摘要： 一种混压高频微波多层线路板的压合工艺，包括：步骤S1：在一刚性垫板上放置一硅胶垫；步骤S2：将上基板涂覆有粘结层的一面朝上地放置在硅胶垫上；步骤S3：将下基板覆盖于上基板上；步骤S4：通过压合结构向下压制下基板，使得下基板、粘结层与上基板压合。如此连接可靠、避免出现空洞、分层现象。本发明还提供一种混压高频微波多层线路板。
-
公开(公告)号：CN109936918A
公开(公告)日：2019-06-25
申请号：CN201910226548.0
申请日：2019-03-25
申请人： 浙江万正电子科技有限公司
摘要： 一种孔金属化铜基高频散热线路板，包括铜基板、第一铜箔层及聚四氟乙烯玻璃布层，线路板上开设有若干通孔，通孔的内侧壁上设置有导电层，线路板上设有第一铜箔层的侧面设置有若干盲孔，盲孔的底部位于铜基板中，盲孔的内侧壁上设有第二铜箔层，第一铜箔层通过第二铜箔层与铜基板连接，铜基板的厚度为1.5～2.5毫米，第一铜箔层及第二铜箔层的厚度为30～50微米，聚四氟乙烯玻璃布层的厚度为50～100微米，盲孔深度为0.3～1毫米。如此增加了导热途径，铜基板的厚度增加，散热效果较好。本发明还提供一种孔金属化铜基高频散热线路板的制作方法。
-
公开(公告)号：CN109769343A
公开(公告)日：2019-05-17
申请号：CN201910145893.1
申请日：2019-02-27
申请人： 浙江万正电子科技有限公司
摘要： 一种硅微粉填充聚四氟乙烯微带线多层线路板，包括电路板主体、埋设于电路板主体内部的微带线、贯穿设置于电路板主体上且与微带线连接的微带线端子及若干电阻元件，电路板主体包括若干平行设置的陶瓷粉填充聚四氟乙烯基板、呈线状分布于陶瓷粉填充聚四氟乙烯基板的至少一侧的线路层及粘接相邻的陶瓷粉填充聚四氟乙烯基板的硅微粉填充聚四氟乙烯粘结层，电路板主体的上下表面开设有安装槽，安装槽的槽底设置有与微带线连接的电阻连接端子，电阻元件嵌设于安装槽中，且电阻元件的引脚与电阻连接端子连接。如此可靠性较高、低介电常数、具有超低介电损耗特性、电阻安装简单可靠、节约安装空间、体积较小。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
31 条记录 (耗时 0.044 秒)
