公开(公告)号：CN111194136B

公开(公告)日：2024-07-12

申请号：CN202010189144.1

申请日：2020-03-18

申请人： 浙江万正电子科技股份有限公司

发明人： 徐正保 ,  刘勇

IPC分类号： H05K1/16 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46

摘要： 一种陶瓷粉填充聚四氟乙烯玻璃布混压多层功分器线路板，包括上双面镀铜板、下双面镀铜板及粘结片；粘结片位于上双面镀铜板与下双面镀铜板之间；上双面镀铜板包括上基材层、设置于上基材层顶面的第一铜层、设置于上基材层底面的第二铜层；下双面镀铜板包括下基材层、设置于下基材层顶面的第三铜层、设置于下基材层底面的第四铜层；第一铜层、第二铜层、第三铜层及第四铜层上均设置有线路；上基材层及下基材层均为陶瓷粉填充聚四氟乙烯玻璃布，粘结片为环氧树脂玻璃布粘结片。如此能够降低膨胀系数、提高产品可靠性、粘接温度低、设备成本较低且耗能小。

公开(公告)号：CN111263511B

公开(公告)日：2024-07-12

申请号：CN202010189162.X

申请日：2020-03-18

申请人： 浙江万正电子科技股份有限公司

发明人： 徐正保 ,  夏杏军

IPC分类号： H05K1/02

摘要： 一种埋平面电阻混压阶梯多层线路板，包括高频板、低频板及粘结片；高频板包括外侧双面覆铜板、内侧双面覆铜板及位于外侧双面覆铜板、内侧双面覆铜板之间的高频粘接片；低频板包括至少5层堆叠层压设置的单面低频线路板，单面低频线路板的一侧具有铜层，且单面低频线路板具有铜层的一侧远离高频板设置。如此同时集成有低频信号传输及高频信号传输功能，功能更加集中，使得设备更加小型化，集成化程度更高。

公开(公告)号：CN111212521B

公开(公告)日：2024-07-12

申请号：CN202010189155.X

申请日：2020-03-18

申请人： 浙江万正电子科技股份有限公司

发明人： 徐正保 ,  刘勇

IPC分类号： H05K1/16

摘要： 一种埋平面电阻陶瓷粉填充碳氢化合物树脂多层线路板，包括两块带电阻箔双面覆铜板及位于两块带电阻箔双面覆铜板之间的高频粘接片；带电阻箔双面覆铜板包括位于中部的第一基材层、位于第一基材层一侧的第一电解铜箔层及位于第一基材层另一侧的带有电阻箔的复合电极层；两块带电阻箔双面覆铜板的复合电极层均朝向高频粘接片；复合电极层包括靠近第一基材层的膜电阻层及远离第一基材层的第二电解铜箔层；第一基材层为陶瓷粉填充碳氢化合物树脂层，高频粘接片包括聚四氟乙烯树脂层及位于聚四氟乙烯树脂层两侧面的热固性树脂层。如此使得成本较低、生产工艺简单、生产不良率较低、可靠性较高。