公开(公告)号：CN118584834A

公开(公告)日：2024-09-03

申请号：CN202410783415.4

申请日：2024-04-08

申请人： 杭州沃镭智能科技股份有限公司

发明人： 郭斌 ,  王伊钿 ,  闫晗 ,  王彦明

IPC分类号： G05B17/02 ,  G06F30/367 ,  G06F30/34 ,  G01D18/00

摘要： 本发明涉及传感器仿真技术领域，公开了一种旋转变压器及电涡流位置传感器仿真板卡，包括：接口电路用于与上位机进行通信，接收上位机发送的配置指令；FPGA的第一输入端与接口电路连接，FPGA的第二输入端与输入单元的第一输出端连接，FPGA的输出端与输出单元的第一输入端相连；输入单元的输入端与ECU控制器相连，输入单元的第二输出端与输出单元的第二输入端相连；输出单元的输出端与ECU控制器相连。本方案通过上位机配置不同的指令和参数即可实现使用一个传感器仿真板卡实现ECU在两种不同传感器仿真模式下的正常和异常条件的测试仿真，缩短研发和测试周期，提高效率，降低成本。

公开(公告)号：CN118150992B

公开(公告)日：2024-08-16

申请号：CN202410579523.X

申请日：2024-05-11

申请人： 杭州沃镭智能科技股份有限公司

发明人： 闫晗 ,  郭斌 ,  王凯杰 ,  方枭 ,  屈能广 ,  雷磊青

IPC分类号： G01R31/3177 ,  G01R31/317 ,  G01R31/3185 ,  G01R31/3183

摘要： 本发明公开了一种分布式的集成逻辑分析仪及方法，涉及数字信号处理技术领域。本发明的技术要点包括：集成逻辑分析仪可嵌入到待测试FPGA芯片中，其包括上位机软件和信号采集处理器，其中上位机软件包括信号加载模块和触发设置模块；信号采集处理器包括模块组选择模块、信号选择模块、触发模块、数据缓冲模块、数据处理模块，用于根据携带待测试信号相关信息、采样率和采样时间、触发信号及触发规则的采集指令读取波形数据包至上位机软件。本发明只需要一根网线即可对网络互联系统中任意FPGA芯片进行在线调试和监控，极大的减少了系统开发和维护成本，具有监测窗口时间长、逻辑资源耗费少、监控软件体积小和易于操作等优点。

公开(公告)号：CN109807603B

公开(公告)日：2024-07-19

申请号：CN201910213171.5

申请日：2019-03-20

申请人： 杭州沃镭智能科技股份有限公司

发明人： 郭斌 ,  张瑞军 ,  赵静 ,  胡烨桦 ,  田建威

IPC分类号： B23P19/04 ,  B05B12/36 ,  B05B13/02 ,  B05B13/04 ,  B05B13/06

摘要： 一种柱塞主缸密封皮碗自动装配系统，包括台架，台架上放置有用于缸体涂油的柱塞泵涂油机构、用于将皮碗推入缸体的装皮碗机构和用于捋直主缸内皮碗的翘边的捋皮碗机构；所述装皮碗机构的上方设有皮碗送料机构，皮碗送料机构上设有四个进料口，分别装有待装配的四种皮碗；皮碗送料机构上还安装有视觉系统，视觉系统在皮碗送料机构将皮碗送至检测位置时进行视觉检测，合格皮碗通过气缸控制将落在装皮碗机构上，不合格皮碗由气缸吹气弹入废料盒；所述装皮碗机构的前方设有缸体伺服进给机构，缸体伺服进给机构固定缸体并将缸体送到安装位置。

公开(公告)号：CN118244686A

公开(公告)日：2024-06-25

申请号：CN202410669316.3

申请日：2024-05-28

申请人： 杭州沃镭智能科技股份有限公司

发明人： 闫晗 ,  郭斌 ,  王凯杰 ,  李宏飞 ,  屈伸

IPC分类号： G05B19/042

摘要： 本发明涉及电力电子技术领域，公开了一种基于FPGA的故障检测、传输和处理方法及系统，方法包括：当前板卡中的FPGA故障逻辑模块根据接收到的信号判断信号是否为故障信号；故障信号包括一级故障信号和二级故障信号，一级故障信号包括来自检测电路和/或采集电路的硬件故障信号，二级故障信号包括MCU产生的软件故障信号；FPGA故障逻辑模块记录故障信号的故障信息，通过控制电路控制当前板卡停止信号输出并断开连接，MCU中断当前的测试流程，同时将故障信息上报上位机；工作人员根据上位机展示的故障信息进行故障排查和处理。本发明能够实现纳秒级的响应速度，高速准确地进行故障定位，对于紧急故障传输和非紧急故障传输均适用。

公开(公告)号：CN113161245B

公开(公告)日：2024-06-18

申请号：CN202110322071.3

申请日：2021-03-25

申请人： 杭州沃镭智能科技股份有限公司

发明人： 郭斌 ,  马欣欣 ,  李静伟 ,  胡烨桦 ,  王龙 ,  薛清风 ,  蔡志超

IPC分类号： H01L21/50 ,  H01L21/67 ,  H01L21/687

摘要： 本发明公开了一种多引脚芯片智能装配系统，旨在提供一种不仅能够实现IGBT模块芯片的自动安装；而且能够有效解决因IGBT模块上的芯片的引脚折弯角度不合格以及芯片的引脚的长度不符合安装要求，而进行返工处理的问题的多引脚芯片智能装配系统。它包括机架、托盘、旋转平台、上料工位，检测工位及下料工位,所述托盘用于放置IGBT模块；旋转平台转动设置在机架上，旋转平台的上设有至少三个绕旋转平台的旋转轴的周向均匀分布的芯片定位工位，上料工位，检测工位与下料工位绕旋转平台的旋转轴的周向依次分布在旋转平台的周围，旋转驱动执行机构用于驱动旋转平台旋转，以使各芯片定位工位依次经过上料工位，检测工位与下料工位。

公开(公告)号：CN110968001B

公开(公告)日：2024-06-18

申请号：CN201911213037.1

申请日：2019-12-02

申请人： 杭州沃镭智能科技股份有限公司

发明人： 赵静 ,  闫晗 ,  刘俊丽 ,  李雄铭 ,  王彦明 ,  胡江华 ,  陈丽平 ,  谭新新 ,  贾晓蕾 ,  洪建勇

IPC分类号： G05B19/042

摘要： 本发明公开了一种基于FPGA+MCU的高速模拟量采集板卡，包括信号调理电路、ADC采样电路、FPGA芯片、MCU处理器和通讯模块；所述FPGA芯片包括ADC控制器、前端FIFO存储器、DDR3控制器、后端FIFO存储器和DDR3 SDRAM存储器；其中，信号调理电路差分电路、8位拨码开关、仪表放大器、低通滤波电路、电压跟随器电路，信号调理电路接收发信设备发出的模拟信号，滤除模拟信号的噪声并将模拟信号调理为±10V模拟信号后输出。本发明利用信号调理电路进行差分输入，可以补偿地线上的压降，通过拨动其8位拨码开关的相应开关，可以配置±50V、±25V和±12.5V这三种信号输入范围，以及20Hz、300Hz和10kHz三种低通滤波截止频率，实现不同范围信号的检测及不同频段噪声的滤波。

公开(公告)号：CN110823565B

公开(公告)日：2024-05-31

申请号：CN201911198953.2

申请日：2019-11-29

申请人： 杭州沃镭智能科技股份有限公司

发明人： 田建威 ,  朱耀帮 ,  叶建冬 ,  胡江华 ,  谭新新 ,  王龙 ,  吴岳峰 ,  胡烨桦 ,  马欣欣

IPC分类号： G01M13/022 ,  G01M13/025 ,  G01M3/40

摘要： 本发明公开了一种离合器主缸检测方法及装置，包括以下步骤：将离合器主缸放置在支架上，并通过固定机构进行固定；利用封堵机构封堵所述离合器主缸的气孔，进行密封；利用通电机构与所述离合器主缸的接电口连接，进行通电；利用加载机构模拟汽车推杆，以磁场干涉的方式对离合器主缸进行加载，得到离合器主缸中霍尔传感器的输出脉冲占空比与磁场位移的变化曲线；设置霍尔传感器的输出脉冲占空比的阈值，在该阈值范围内对上述变化曲线进行分析，判断离合器主缸是否合格。本发明能够实现对离合器主缸是否合格，不仅可以提高检测的自动化程度，而且具有高效率、高精度的特点。

公开(公告)号：CN112103212B

公开(公告)日：2024-05-10

申请号：CN202010880137.6

申请日：2020-08-27

申请人： 杭州沃镭智能科技股份有限公司

发明人： 郭斌 ,  赵静 ,  马欣欣 ,  叶绍竹 ,  胡烨桦 ,  田建威 ,  陈抄 ,  杨勇

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/677 ,  H01L21/687 ,  H01L29/739

摘要： 本发明提供了一种IGBT模块装配生产线，涉及一种功率半导体器件的模块生产技术。它解决了现有技术中IGBT模块装配的问题。本IGBT模块装配生产线，包括模块装配工位、工件传送轨道，所述工件传送轨道依次经过各模块装配工位，所述工件传送轨道上设置有工件托盘，沿传送轨道设置的传送带驱动所述工件托盘移动，所述工件托盘上设置有工件定位座，所述工件定位座包括支撑工件两端的定位支撑。本发明实现工件在各工位之间的快速传送，并且配合各工序的工作，通过控制剪叉升降机构变形及移动可以使得剪叉升降机构位于不同的传送带上，从而利用不同的传送带传送，避免一个工位处的工件托盘挡住其他工件托盘的传送，实现装配线可同时尽可能多的工件装配。

公开(公告)号：CN113113331B

公开(公告)日：2023-12-08

申请号：CN202110286991.4

申请日：2021-03-17

申请人： 杭州沃镭智能科技股份有限公司

发明人： 郭斌 ,  胡烨桦 ,  马欣欣 ,  蔡志超 ,  王龙 ,  郭必伟 ,  汪李灿

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/68

摘要： 本发明公开了一种IGBT模组压装设备，旨在提供一种能够在同一压装工序中，一次完成IGBT模组的两个夹片的压装，从而提高IGBT模组的夹片装配效率，降低劳动强度的IGBT模组压装设备。它包括机架，机架的下部设有安装平板；下定位结构，下定位结构包括固定夹片定位板、设置在夹片定位板的上表面上的夹片限位槽；浮动式模组定位结构，浮动式模组定位结构包括浮动安装板、用于支撑浮动安装板的第二支撑弹簧、设置在浮动安装板上的模组定位座、设置在模组定位座上的模组定位槽、位于模组定位槽下方的滑动支撑板及用于驱动滑动支撑板平移的支撑气缸；压装机构，压装机构包括位于模组定位座上方的压板、设置在机架上用于升降压板的升降执行机构。

公开(公告)号：CN116619028A

公开(公告)日：2023-08-22

申请号：CN202310908967.9

申请日：2023-07-24

申请人： 杭州沃镭智能科技股份有限公司

发明人： 李静伟 ,  田建威 ,  马欣欣 ,  郭斌 ,  郭必伟 ,  何伟顺 ,  汪李灿

IPC分类号： B23P23/00 ,  B23P19/02 ,  B23P19/00

摘要： 本发明公开了一种集成式线控制动系统的活塞泵组件装配装置，涉及汽车零部件精密装配技术领域，包括活塞泵组装机构和喷涂机构，活塞泵组装机构包括第一模组和第一基体，第一模组用于实现第一基体沿第一方向移动，第一基体用于接收第一产品；活塞泵组装机构还包括压装组件，压装组件与第一基体对应设置，压装组件用于实现第一产品和第二产品的压装，喷涂机构用于喷涂未压装的第一产品。本发明的目的在于提供一种装配精度高、速度快且效果好的一种集成式线控制动系统的活塞泵组件装配装置。