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公开(公告)号：CN118956181A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411021835.5
申请日：2024-07-29
申请人： 昆山兴凯半导体材料有限公司
摘要： 本发明涉及环氧塑封料技术领域，具体涉及一种环氧塑封料中填料的预处理方法。环氧塑封料中填料的预处理方法包括以下步骤：(1)分散剂预处理，(2)填料处理，(3)后处理。本发明通过主分散剂和助分散剂共同处理填料表面，不会改变无机填料粒子亲水性表面，并且其与树脂基体的相容性更好，产生强界面结合，能够有效限制热膨胀，使得包含其的环氧塑封料具有更低的热膨胀系数和内应力，极大的提升了终端产品的可靠性。
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公开(公告)号：CN117467243A
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202311654511.0
申请日：2023-12-05
申请人： 昆山兴凯半导体材料有限公司
摘要： 本发明涉及塑料封装技术领域，具体涉及一种高导热、高绝缘性的环氧组合物及其应用。本发明的高导热、高绝缘性的环氧组合物，包括以下重量份数原料：环氧树脂5‑11份、酚醛树脂2‑11份、无机填料60‑90份、着色剂0.2‑0.5份、脱模剂0.2‑1份、偶联剂0.4‑1份、阻燃剂0.2‑2份、固化促进剂0.03‑0.4份、改质剂0.2‑1份、消泡剂0.2‑1.5份；其中消泡剂包括主消泡剂和助消泡剂，其中，主消泡剂和助消泡剂的重量比为10:0.5‑1，主消泡剂为聚醚改性聚硅氧烷型消泡剂，助消泡剂为聚醚改性七甲基硅氧烷和四环氧环硅氧烷的组合物。本发明的高导热、高绝缘性的环氧组合物，其内部气孔明显降低，分层现象得到明显改善，具有优异的导热性以及绝缘性，能够广泛的应用于塑料封装领域。
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公开(公告)号：CN110791052B
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN201911006417.8
申请日：2019-10-22
申请人： 昆山兴凯半导体材料有限公司
IPC分类号： C08L63/00 , C08L61/06 , C08G61/02 , C08K13/04 , C08K7/18 , C08K3/22 , C08K3/34 , C08K5/3492 , C08K5/315 , H01L23/29
摘要： 本发明涉及环氧树脂及其应用技术领域，具体地说，是一种高可靠性环氧树脂组合物及其应用，其主要成分包括环氧树脂、硬化剂、阻燃剂、硬化促进剂、无机填充材料、偶联剂、离子捕捉剂、密着改质剂；所述的离子捕捉剂为硅酸盐化合物，选用的离子捕捉剂，具有较强的离子捕捉能力和较好的耐热性能，可有效降低Na+、Cl－含量，同时复配使用密着改质剂，增强环氧树脂组合物对金属框架粘接性能，可以耐回流焊，电气性能稳定，满足军工类电子产品对可靠性的要求。
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公开(公告)号：CN102390704B
公开(公告)日：2015-02-04
申请号：CN201110222509.7
申请日：2011-08-04
申请人： 长兴电子材料(昆山)有限公司
摘要： 本发明涉及一种摆头机改善装置，包括辊筒、皮带机和网带机，经由辊筒挤压的片状料落到皮带机上，该皮带机向上倾斜40度设置，由皮带机将片状料输送到网带机上，其特征在于：所述皮带机与网带机之间加设一摆料装置，该摆料装置包括摆动簸箕和旋转气缸，所述摆动簸箕通过连杆连接旋转气缸，旋转气缸以固定位置轴向为中心可旋转角度为0～60°。此结构设计适用于辊筒出料温度偏高的输送，进入网带机中的片状料铺展均匀，不会产生堆积成块现象，提高片状料的散热效果，不影响后段制程，节省人工摆放成本，提高生产效率。
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公开(公告)号：CN102350260B
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201110222479.X
申请日：2011-08-04
申请人： 长兴电子材料(昆山)有限公司
摘要： 本发明涉及一种高速搅拌器喷液改良装置，包括搅拌器壳体和搅拌器工作台面，搅拌器壳体是圆柱体，搅拌器工作台面是圆形，搅拌器工作台面上设置有喷液口和吸尘器口，喷液口内设有喷液管，喷液管深入搅拌器中，深入搅拌器中的喷液管部分是与垂直方向有30度孤度的弯管喷液，同时增加了喷液半径，有效避免了液体料喷洒时被吸附在高搅侧壁上，不能完全参与反应的现象，提高了产品质量，喷液口设置在与吸尘器口同一直径圆周的相对位置上，选择离吸尘器口远的喷液口避免小液与固体粉末在碟阀处产生结块现象，减少吸尘器口的清理频度，节约人力成本。
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公开(公告)号：CN102358061A
公开(公告)日：2012-02-22
申请号：CN201110222504.4
申请日：2011-08-04
申请人： 长兴电子材料(昆山)有限公司
IPC分类号： B30B15/00
摘要： 本发明涉及一种横式打饼机搅拌轴固定装置，包括腔体，设置于腔体内的搅拌轴，搅拌轴通过轴承固定于腔体内，其特征在于：所述腔体内开设有凹槽，所述凹槽内设有垫圈，凹槽的深度为5mm，垫圈采用铁氟龙圈。采用此固定装置，避免了在打饼机运作过程中粉尘进入轴承中，同时，铁氟龙圈增加腔体机台接触面与轴承的摩擦力，降低轴承清理频率，延长了轴承的使用寿命。
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公开(公告)号：CN118222068A
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202410319281.0
申请日：2024-03-20
申请人： 昆山兴凯半导体材料有限公司
IPC分类号： C08L63/04 , H01L23/29 , H01L23/373 , C08L63/00 , C08L61/06 , C08L63/02 , C08L71/02 , C08K3/22 , C08K7/00 , C08K3/36 , C08K3/04
摘要： 本发明涉及电子封装材料技术领域，具体涉及一种高导热高分散性环氧树脂组成物及其应用，所述环氧树脂组成物由以下原料制备得到：环氧树脂、酚醛树脂、无机填料、着色剂、脱模剂、偶联剂、固化促进剂、反应性应力改质剂、内分散剂、外分散剂；本发明通过内分散剂和外分散剂协同作用，内分散剂可以附着在无机填料粒子表面，使填料粒子可以在树脂中均匀分散，而外分散剂则可以协助内分散剂在体系中快速扩散，达到分散剂快速流动的目的，最终制得高导热高分散性的环氧树脂组成物，满足高导热应用需求，整个过程操作简便，具有广泛的应用前景。
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公开(公告)号：CN113831878B
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN202111232864.2
申请日：2021-10-22
申请人： 昆山兴凯半导体材料有限公司
IPC分类号： C09J163/00 , C09J11/04 , H01L23/29
摘要： 本发明涉及一种环氧树脂组成物及其应用。一种环氧树脂组成物，按质量份数包含以下组分：2‑15份环氧树脂、2‑10份硬化剂、0.01‑1份硬化促进剂、70‑95份无机填充材料、0.1‑0.8份偶联剂、0.1‑1.0份有机茚改性膨润土、0.1‑0.6份的脱模剂、0.1‑1份的应力改质剂和0.01‑1份着色剂。本发明的一种环氧树脂组成物，表现出对大PAD产品气孔的有效控制和良好的密着性，且产品的可靠性及电气性能稳定；另外此产品具有良好的加工性。本发明的环氧树脂组成物适用于分立器件和集成电路封装。
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公开(公告)号：CN102350260A
公开(公告)日：2012-02-15
申请号：CN201110222479.X
申请日：2011-08-04
申请人： 长兴电子材料(昆山)有限公司
摘要： 本发明涉及一种高速搅拌器喷液改良装置，包括搅拌器壳体和搅拌器工作台面，搅拌器壳体是圆柱体，搅拌器工作台面是圆形，搅拌器工作台面上设置有喷液口和吸尘器口，喷液口内设有喷液管，喷液管深入搅拌器中，深入搅拌器中的喷液管部分是与垂直方向有30度孤度的弯管喷液，同时增加了喷液半径，有效避免了液体料喷洒时被吸附在高搅侧壁上，不能完全参与反应的现象，提高了产品质量，喷液口设置在与吸尘器口同一直径圆周的相对位置上，选择离吸尘器口远的喷液口避免小液与固体粉末在碟阀处产生结块现象，减少吸尘器口的清理频度，节约人力成本。
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公开(公告)号：CN118580571A
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202410778707.9
申请日：2024-06-17
申请人： 昆山兴凯半导体材料有限公司
摘要： 本发明涉及高导热填料技术领域，具体涉及一种高导热核壳结构氮化硼@偏氟乙烯基聚合物填料的制备方法，本发明通过创新性地相分离方法合成出具有核壳结构氮化硼，成功地将偏氟乙烯基共聚物修饰在BN的界面上，增加二维高导热填料在高分子基体当中的相容性；因此本发明中制备得到的高导热填料在电子封装系统、高压电绝缘设备和高介电电容器等领域具有广泛的应用前景。
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