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公开(公告)号：CN118222068B
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202410319281.0
申请日：2024-03-20
申请人： 昆山兴凯半导体材料有限公司
IPC分类号： C08L63/04 , H01L23/29 , H01L23/373 , C08L63/00 , C08L61/06 , C08L63/02 , C08L71/02 , C08K3/22 , C08K7/00 , C08K3/36 , C08K3/04
摘要： 本发明涉及电子封装材料技术领域，具体涉及一种高导热高分散性环氧树脂组成物及其应用，所述环氧树脂组成物由以下原料制备得到：环氧树脂、酚醛树脂、无机填料、着色剂、脱模剂、偶联剂、固化促进剂、反应性应力改质剂、内分散剂、外分散剂；本发明通过内分散剂和外分散剂协同作用，内分散剂可以附着在无机填料粒子表面，使填料粒子可以在树脂中均匀分散，而外分散剂则可以协助内分散剂在体系中快速扩散，达到分散剂快速流动的目的，最终制得高导热高分散性的环氧树脂组成物，满足高导热应用需求，整个过程操作简便，具有广泛的应用前景。
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公开(公告)号：CN118956181A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411021835.5
申请日：2024-07-29
申请人： 昆山兴凯半导体材料有限公司
摘要： 本发明涉及环氧塑封料技术领域，具体涉及一种环氧塑封料中填料的预处理方法。环氧塑封料中填料的预处理方法包括以下步骤：(1)分散剂预处理，(2)填料处理，(3)后处理。本发明通过主分散剂和助分散剂共同处理填料表面，不会改变无机填料粒子亲水性表面，并且其与树脂基体的相容性更好，产生强界面结合，能够有效限制热膨胀，使得包含其的环氧塑封料具有更低的热膨胀系数和内应力，极大的提升了终端产品的可靠性。
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公开(公告)号：CN118580571A
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202410778707.9
申请日：2024-06-17
申请人： 昆山兴凯半导体材料有限公司
摘要： 本发明涉及高导热填料技术领域，具体涉及一种高导热核壳结构氮化硼@偏氟乙烯基聚合物填料的制备方法，本发明通过创新性地相分离方法合成出具有核壳结构氮化硼，成功地将偏氟乙烯基共聚物修饰在BN的界面上，增加二维高导热填料在高分子基体当中的相容性；因此本发明中制备得到的高导热填料在电子封装系统、高压电绝缘设备和高介电电容器等领域具有广泛的应用前景。
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公开(公告)号：CN118222068A
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202410319281.0
申请日：2024-03-20
申请人： 昆山兴凯半导体材料有限公司
IPC分类号： C08L63/04 , H01L23/29 , H01L23/373 , C08L63/00 , C08L61/06 , C08L63/02 , C08L71/02 , C08K3/22 , C08K7/00 , C08K3/36 , C08K3/04
摘要： 本发明涉及电子封装材料技术领域，具体涉及一种高导热高分散性环氧树脂组成物及其应用，所述环氧树脂组成物由以下原料制备得到：环氧树脂、酚醛树脂、无机填料、着色剂、脱模剂、偶联剂、固化促进剂、反应性应力改质剂、内分散剂、外分散剂；本发明通过内分散剂和外分散剂协同作用，内分散剂可以附着在无机填料粒子表面，使填料粒子可以在树脂中均匀分散，而外分散剂则可以协助内分散剂在体系中快速扩散，达到分散剂快速流动的目的，最终制得高导热高分散性的环氧树脂组成物，满足高导热应用需求，整个过程操作简便，具有广泛的应用前景。
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公开(公告)号：CN117820809B
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202311644405.4
申请日：2023-12-04
申请人： 昆山兴凯半导体材料有限公司
摘要： 本发明涉及环氧电子封装胶技术领域，具体涉及一种具有核壳结构导热填料的环氧塑封料，本发明通过创新性地设计核壳结构的纳米填料，将聚多巴胺大分子PDA修饰在Al2O3的界面上，增加了高导热填料与基体环氧树脂之间的相容性，另外通过在高导热填料中加入环氧大豆油，其作为润滑剂和增塑剂穿梭于环氧树脂和具有核壳结构的高导热填料Al2O3@PDA之间，可以和聚多巴胺大分子PDA协同作用于环氧树脂，提高高导热填料在环氧树脂中的分散性的同时增强了环氧树脂的力学性能，因此本发明中制备得到的高导热填料在电子封装领域具有广泛的应用前景。
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公开(公告)号：CN117645772B
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202311644844.5
申请日：2023-12-04
申请人： 昆山兴凯半导体材料有限公司
摘要： 本发明涉及电子封装材料制备领域，具体涉及一种高绝缘性能的环氧塑封料及其制备方法，包括以下质量份原料：环氧树脂4‑10份、固化剂2‑10份、无机填料70‑95份、脱模剂0.2‑0.6份、固化促进剂0.05‑0.5份、应力改性剂0.2‑1.5份、着色剂0.1‑20份，黑色球型二氧化硅作为着色剂，同时还可替代部分无机填料，流动性好、分散性强，并从源头上解决传统着色剂炭黑导电、在加工过程中因质量轻易漂浮而造成的环境污染和对操作人员的安全危害的问题，提高封装材料的体积电阻率，实现低漏电率的同时不对电传输信号产生影响，可广泛应用于半导体集成电路的封装以及汽车电子器件芯片封装。
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公开(公告)号：CN117820809A
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202311644405.4
申请日：2023-12-04
申请人： 昆山兴凯半导体材料有限公司
摘要： 本发明涉及环氧电子封装胶技术领域，具体涉及一种具有核壳结构导热填料Al2O3@PDA的环氧塑封料，本发明通过创新性地设计核壳结构的纳米填料，将聚多巴胺大分子PDA修饰在Al2O3的界面上，增加了高导热填料与基体环氧树脂之间的相容性，另外通过在高导热填料中加入环氧大豆油，其作为润滑剂和增塑剂穿梭于环氧树脂和具有核壳结构的高导热填料Al2O3@PDA之间，可以和聚多巴胺大分子PDA协同作用于环氧树脂，提高高导热填料在环氧树脂中的分散性的同时增强了环氧树脂的力学性能，因此本发明中制备得到的高导热填料在电子封装领域具有广泛的应用前景。
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公开(公告)号：CN117645772A
公开(公告)日：2024-03-05
申请号：CN202311644844.5
申请日：2023-12-04
申请人： 昆山兴凯半导体材料有限公司
摘要： 本发明涉及电子封装材料制备领域，具体涉及一种高绝缘性能的环氧塑封料及其制备方法，包括以下质量份原料：环氧树脂4‑10份、固化剂2‑10份、无机填料70‑95份、脱模剂0.2‑0.6份、固化促进剂0.05‑0.5份、应力改性剂0.2‑1.5份、着色剂0.1‑20份，黑色球型二氧化硅作为着色剂，同时还可替代部分无机填料，流动性好、分散性强，并从源头上解决传统着色剂炭黑导电、在加工过程中因质量轻易漂浮而造成的环境污染和对操作人员的安全危害的问题，提高封装材料的体积电阻率，实现低漏电率的同时不对电传输信号产生影响，可广泛应用于半导体集成电路的封装以及汽车电子器件芯片封装。
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