本发明涉及电子封装材料技术领域，具体涉及一种高导热高分散性环氧树脂组成物及其应用，所述环氧树脂组成物由以下原料制备得到：环氧树脂、酚醛树脂、无机填料、着色剂、脱模剂、偶联剂、固化促进剂、反应性应力改质剂、内分散剂、外分散剂；本发明通过内分散剂和外分散剂协同作用，内分散剂可以附着在无机填料粒子表面，使填料粒子可以在树脂中均匀分散，而外分散剂则可以协助内分散剂在体系中快速扩散，达到分散剂快速流动的目的，最终制得高导热高分散性的环氧树脂组成物，满足高导热应用需求，整个过程操作简便，具有广泛的应用前景。