一种基于无线传输的LED箱体及LED显示屏

    公开(公告)号:CN118968889A

    公开(公告)日:2024-11-15

    申请号:CN202410915512.4

    申请日:2024-07-09

    摘要: 本发明涉及LED显示技术领域,具体公开了一种基于无线传输的LED箱体及LED显示屏,包括:安装箱体,所述安装箱体的一侧设置有转接电路板,所述安装箱体的另一侧设置有若干LED模组;传输机构,包括若干箱体信号传输模块和若干模组无线传输组件,若干所述箱体信号传输模块设置在安装箱体内部的四周,所述模组无线传输组件设置在转接电路板上,每个所述模组无线传输组件的无线连接端均对准在每个LED模组的无线连接端,所述模组无线传输组件包括模组信号传输模块和模组电源传输模块;本发明可以减少对布线的需求,使得LED显示屏的安装更加灵活方便,不受布线条件的限制,可以根据需要更灵活地安装和调整显示屏的位置和布局。

    一种小型LED面板化模组、显示屏
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118866893A

    公开(公告)日:2024-10-29

    申请号:CN202410928623.9

    申请日:2024-07-11

    摘要: 本发明涉及半导体LED技术领域,具体公开了一种小型LED面板化模组、显示屏,包括:基板,所述基板顶部的一侧固定连接有Mini/Micro LED芯片阵列,所述基板顶部的一侧固定连接有芯片保护罩,所述芯片保护罩顶部的一侧开设有多组连接孔,且连接孔的内壁套接于Mini/Micro LED芯片阵列的表面,芯片保护罩顶部的一侧搭接有光学膜,基板底部的一侧固定连接有多组驱动芯片,芯片保护罩为具有高透光率、低吸湿性和良好热稳定性的材料;本发明通过优化的固晶和封装工艺,实现了Mini/Micro LED芯片的高效、精准集成,相比传统方法,显著提高了生产效率和集成密度,采用简化的制造工艺和低成本的材料选择,降低了Mini/Micro LED显示屏的制造成本,同时,提高了生产良率,进一步降低了整体成本。

    一种GOB模组维修方法
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118609483A

    公开(公告)日:2024-09-06

    申请号:CN202411075090.0

    申请日:2024-08-07

    发明人: 陈毅

    摘要: 本发明公开了一种GOB模组维修方法,该方法包括以下步骤:S1、性能检测:使用测试卡对模组显示性能进行测试,检测有无死灯、暗亮、毛毛虫、列缺色不良现象;S2、去除不良:选取不良位置点,使用热风枪进行加温软化胶体并剔除;S3、孔径与布局设计:根据SMT元器件尺寸和引脚或焊盘间距来设计钢网的孔径;S4、点锡膏安灯珠:电烙铁加热后将锡线加热成液态锡膏,并用电烙铁将锡膏涂覆于模组焊盘处;本发明解决了GOB模组维修困难、死灯难以修复等问题,可以对不良灯珠进行维修、更换,且不影响胶体封装的外观,既保证了产品外观的美观性,又对产品性能进行修复,产品售后更有保障。

    硅基LED芯片切割方法及其切割用分光器

    公开(公告)号:CN104801851B

    公开(公告)日:2019-01-18

    申请号:CN201510147136.X

    申请日:2015-03-31

    发明人: 申辛海

    摘要: 本发明涉及一种硅基LED芯片切割方法及其切割用分光器,属于LED芯片切割技术领域,为解决切割效率的技术问题,提供了一种结构简单,使用方便,避免切割过程中硅片产生弯翘、切割效率高的硅基LED芯片切割方法及其切割用分光器,采用的技术方案为按照以下步骤进行,a、取硅基芯片样版片,b、将分光器安装在雷射源与放大器之间后进行试切,然后进行试切、调整,直至被分出的多个镭射点在同一水平线上;c、调整功率、量测和检查切深,d、切深满足后,取硅基芯片按照步骤a、b、c调整水平,设定边界,确定标准点,开始切割;本发明广泛用于LED芯片的切割。

    智能一体机铝拉丝前框电路板固定装置

    公开(公告)号:CN104812197B

    公开(公告)日:2018-09-07

    申请号:CN201510146959.0

    申请日:2015-03-31

    发明人: 李家兴

    IPC分类号: H05K7/02

    摘要: 本发明智能一体机铝拉丝前框电路板固定装置,属于电路板固定装置领域;解决的技术问题是提供了智能一体机铝拉丝前框电路板固定装置,不需要在前框铝型材上加工螺纹或铆压压铆螺母柱就能够固定电路板,既保持了铝型材表面的美观,而且加工工艺简单,电路板后侧设有电缆插座,方便安装调试;采用的技术方案为:智能一体机铝拉丝前框电路板固定装置,包括电路板、前框和支架,所述支架包括支撑梁,支撑梁的两端对称设置有安装架,两个安装架的内侧均设有定位凸起,支架通过安装架与前框固定连接,电路板使用螺钉通过通孔与支架上的压铆螺母柱连接;本发明可广泛应用于电路板固定装置领域。

    具备无线充电功能的OLED智能台灯
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107734789A

    公开(公告)日:2018-02-23

    申请号:CN201711195643.6

    申请日:2017-11-24

    IPC分类号: H05B33/08 H02J7/00

    CPC分类号: H05B33/0896 H02J7/025

    摘要: 本发明具备无线充电功能的OLED智能台灯,属于具备无线充电功能的OLED智能台灯技术领域;解决的技术问题为:提供一种具备无线充电功能的OLED智能台灯;解决该问题采用的技术方案为:包括:无线充电控制电路、功率放大电路、无线充电驱动电路、无线充电接收端线圈和电源模块;所述电源模块的输入端分别与无线充电控制电路和无线充电驱动电路相连,所述无线充电控制电路的信号输出端与无线充电驱动电路相连,所述无线充电驱动电路的输出端与无线充电接收端线圈相连,所述功率放大电路的输出端与无线充电控制电路相连;本发明安装应用于OLED台灯。

    LED自动寿命测试装置及方法

    公开(公告)号:CN104808128A

    公开(公告)日:2015-07-29

    申请号:CN201510147536.0

    申请日:2015-03-31

    发明人: 段丽娟

    IPC分类号: G01R31/26

    摘要: 本发明LED自动寿命测试装置及方法,属于LED测试技术领域;解决的技术问题是提供了LED自动寿命测试装置及方法,可实现老化环境温度与测试温度的可控性,设置一体化的温控器,实现环境温度与测试温度的调节与监控,确保了LED芯片寿命测试结果的准确性;采用的技术方案为:LED自动寿命测试装置及方法,LED自动寿命测试装置包括电源供应器、测试台、自动载入装置、探测器、温控器和数据处理模块,电源供应器与测试台电连接,自动载入装置将待测芯片放入测试台,测试台还连接有温控器和探测器,探测器的输出端连接有数据处理模块,LED自动寿命测试方法包括温控器控制温度,校正片校正整个装置,达到精度后放入待测芯片进行测试。

    硅基LED芯片切割方法及其切割用分光器

    公开(公告)号:CN104801851A

    公开(公告)日:2015-07-29

    申请号:CN201510147136.X

    申请日:2015-03-31

    发明人: 申辛海

    CPC分类号: B23K26/0676 B23K26/38

    摘要: 本发明涉及一种硅基LED芯片切割方法及其切割用分光器,属于LED芯片切割技术领域,为解决切割效率的技术问题,提供了一种结构简单,使用方便,避免切割过程中硅片产生弯翘、切割效率高的硅基LED芯片切割方法及其切割用分光器,采用的技术方案为按照以下步骤进行,a、取硅基芯片样版片,b、将分光器安装在雷射源与放大器之间后进行试切,然后进行试切、调整,直至被分出的多个镭射点在同一水平线上;c、调整功率、量测和检查切深,d、切深满足后,取硅基芯片按照步骤a、b、c调整水平,设定边界,确定标准点,开始切割;本发明广泛用于LED芯片的切割。

    可手势控制的Mini LED显示一体机及其控制方法

    公开(公告)号:CN118796032A

    公开(公告)日:2024-10-18

    申请号:CN202410749530.X

    申请日:2024-06-12

    摘要: 本发明属于显示屏领域,提供了可手势控制的Mini LED显示一体机及其控制方法,包括LED显示一体机屏体与指套;多媒体控制盒,设置于所述LED显示一体机屏体上;支架,设置于所述LED显示一体机屏体底部两侧;识别机构,设置于所述LED显示一体机屏体上;惯性传感器,设置于所述指套前端;本发明通过识别机构与惯性传感器可以提升控制端的距离,使用者可在较远的距离通过手势动作实现LED显示一体机屏体的控制,可有效提升互动性与操作便利性,通过控制方法一与控制方法二可以在一种控制结构损坏时仍可继续进行控制使用,可以根据当前需要选择使用,通过控制方法一与控制方法二的一同工作可以进一步提高控制灵敏度。

    一种新型LED封装器件
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118645577A

    公开(公告)日:2024-09-13

    申请号:CN202410665027.6

    申请日:2024-05-27

    发明人: 孙彦龙 颉信忠

    IPC分类号: H01L33/62 H01L33/54 G09F9/33

    摘要: 本发明属于LED封装器技术领域,提供了一种新型LED封装器件,包括封装材料、蚀刻框架、一组单像素封装的R显示器件、G显示器件以及B显示器件,显示器件包括倒装FC芯片和垂直结构芯片,蚀刻框架安装在封装材料的顶端,蚀刻框架作为LED器件的载体,蚀刻框架顶端设置有固晶胶,固晶胶用于固定LED芯片,当使用的LED芯片为正装垂直或水平结构的芯片时,LED芯片设置有3‑5μm厚度的银镀层一;本发明通过蚀刻框架作为器件载体可以使得高可靠性、低成本的优势进一步扩大,单像素封装可以实现0202小尺寸封装,物理上实现P3.9像素间距贴装,单像素封装可以提升产品封装良率30%以上。