公开(公告)号：CN108063034B

公开(公告)日：2020-12-18

申请号：CN201711084330.3

申请日：2017-11-07

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 若林裕 ,  今野勇喜

IPC: H01C1/01 ,  H01C7/02 ,  H01C7/04 ,  G01K7/22

Abstract: 本发明提供一种相对于要检测温度的物体可容易地安装，而且热敏元件不易剥落的温度传感器装置。温度传感器装置(2)具有：热敏元件(4)、安装热敏元件(4)的安装金属件(10)、充填于安装金属件(10)和热敏元件(4)之间的间隙的粘接用树脂(30)。安装金属件(10)具有从金属件(10)的侧壁(14)的内表面(14d)朝向粘接用树脂(30)突出的内侧凸部(20)。

公开(公告)号：CN1809733A

公开(公告)日：2006-07-26

申请号：CN200480017410.1

申请日：2004-06-22

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 白木智 ,  佐佐木熏 ,  若林裕

IPC: G01K7/22

CPC classification number: G01K1/14 ,  G01K1/08

Abstract: 本发明提供一种削减了部件数量的温度传感器。本发明的温度传感器(10)中，通过传感器罩(44)的盖部(44A)覆盖支架(12)的开口部(14)整体，实现防止水滴等进入支架(12)与填充树脂部(42)之间的情况的发生。另外，通过传感器罩(44)的颈部(44B)抑制因过度弯曲引起的电线束对(34A、34B)的断线。这样的盖部(44A)及颈部(44B)都是传感器罩(44)的一部分，已形成为一体。采用了该种传感器罩(44)的温度传感器(10)，与盖与导线引出部件分开的温度传感器(50)相比，削减了部件的数量。

公开(公告)号：CN108063034A

公开(公告)日：2018-05-22

申请号：CN201711084330.3

申请日：2017-11-07

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 若林裕 ,  今野勇喜

IPC: H01C1/01 ,  H01C7/02 ,  H01C7/04 ,  G01K7/22

Abstract: 本发明提供一种相对于要检测温度的物体可容易地安装，而且热敏元件不易剥落的温度传感器装置。温度传感器装置(2)具有：热敏元件(4)、安装热敏元件(4)的安装金属件(10)、充填于安装金属件(10)和热敏元件(4)之间的间隙的粘接用树脂(30)。安装金属件(10)具有从金属件(10)的侧壁(14)的内表面(14d)朝向粘接用树脂(30)突出的内侧凸部(20)。

公开(公告)号：CN1809733B

公开(公告)日：2010-04-14

申请号：CN200480017410.1

申请日：2004-06-22

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 白木智 ,  佐佐木熏 ,  若林裕

IPC: G01K7/22

CPC classification number: G01K1/14 ,  G01K1/08

Abstract: 本发明提供一种削减了部件数量的温度传感器。本发明的温度传感器(10)中，通过传感器罩(44)的盖部(44A)覆盖支架(12)的开口部(14)整体，实现防止水滴等进入支架(12)与填充树脂部(42)之间的情况的发生。另外，通过传感器罩(44)的颈部(44B)抑制因过度弯曲引起的电线束对(34A、34B)的断线。这样的盖部(44A)及颈部(44B)都是传感器罩(44)的一部分，已形成为一体。采用了该种传感器罩(44)的温度传感器(10)，与盖与导线引出部件分开的温度传感器(50)相比，削减了部件的数量。