公开(公告)号：CN108063034A

公开(公告)日：2018-05-22

申请号：CN201711084330.3

申请日：2017-11-07

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 若林裕 ,  今野勇喜

IPC: H01C1/01 ,  H01C7/02 ,  H01C7/04 ,  G01K7/22

Abstract: 本发明提供一种相对于要检测温度的物体可容易地安装，而且热敏元件不易剥落的温度传感器装置。温度传感器装置(2)具有：热敏元件(4)、安装热敏元件(4)的安装金属件(10)、充填于安装金属件(10)和热敏元件(4)之间的间隙的粘接用树脂(30)。安装金属件(10)具有从金属件(10)的侧壁(14)的内表面(14d)朝向粘接用树脂(30)突出的内侧凸部(20)。

公开(公告)号：CN119714582A

公开(公告)日：2025-03-28

申请号：CN202411156818.2

申请日：2024-08-22

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 佐佐木薰 ,  今野勇喜 ,  渡边阳

IPC: G01K7/22 ,  G01K1/14 ,  G01K1/08

Abstract: 温度传感器具备：感温元件；壳体，其收纳感温元件，并且在外表面包含第一区域和与第一区域不同的第二区域。壳体包含：壳体部分，其包括包含第一区域并且具有第一热传导率的表面，且由树脂构成；壳体部分，其包含基板，该基板包括包含第二区域并且具有比第一热传导率大的第二热传导率的表面、和与表面相对的背面。感温元件安装于基板的背面。

公开(公告)号：CN108063034B

公开(公告)日：2020-12-18

申请号：CN201711084330.3

申请日：2017-11-07

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 若林裕 ,  今野勇喜

IPC: H01C1/01 ,  H01C7/02 ,  H01C7/04 ,  G01K7/22

Abstract: 本发明提供一种相对于要检测温度的物体可容易地安装，而且热敏元件不易剥落的温度传感器装置。温度传感器装置(2)具有：热敏元件(4)、安装热敏元件(4)的安装金属件(10)、充填于安装金属件(10)和热敏元件(4)之间的间隙的粘接用树脂(30)。安装金属件(10)具有从金属件(10)的侧壁(14)的内表面(14d)朝向粘接用树脂(30)突出的内侧凸部(20)。