公开(公告)号：CN1298095A

公开(公告)日：2001-06-06

申请号：CN00128366.9

申请日：2000-11-24

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 佐佐木薰 ,  梶原胜 ,  田村英夫 ,  白木智

IPC: G01K7/22 ,  H01C7/02

Abstract: 一种温度检测传感器装配方法及其传感器,将温度检测用片型热敏电阻元件用二芯平行的绝缘包皮电线跨装在一部分露出的芯线的轴线之间。具有绝缘包皮电线12,露出长度遍布热敏电阻元件10安装场所的芯线11a,11b,并且用绝缘覆膜13b保持该露出的芯线部分的前端侧,保留保持该绝缘包皮电线12前端侧的绝缘覆膜13b,将热敏电阻元件跨装在绝缘包皮电线12的露出的芯线11a,11b的轴线之间。

公开(公告)号：CN1192224C

公开(公告)日：2005-03-09

申请号：CN00128366.9

申请日：2000-11-24

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 佐佐木薰 ,  梶原胜 ,  田村英夫 ,  白木智

IPC: G01K7/22 ,  H01C7/02

Abstract: 一种温度检测传感器装配方法及其传感器，将温度检测用片型热敏电阻元件用二芯平行的绝缘包皮电线跨装在一部分露出的芯线的轴线之间。具有绝缘包皮电线(12)，露出长度遍布热敏电阻元件(10)安装场所的芯线(11a，11b)，并且用绝缘覆膜(13b)保持该露出的芯线部分的前端侧，保留保持该绝缘包皮电线(12)前端侧的绝缘覆膜(13b)，将热敏电阻元件跨装在绝缘包皮电线(12)的露出的芯线(11a，11b)的轴线之间。

公开(公告)号：CN119714582A

公开(公告)日：2025-03-28

申请号：CN202411156818.2

申请日：2024-08-22

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 佐佐木薰 ,  今野勇喜 ,  渡边阳

IPC: G01K7/22 ,  G01K1/14 ,  G01K1/08

Abstract: 温度传感器具备：感温元件；壳体，其收纳感温元件，并且在外表面包含第一区域和与第一区域不同的第二区域。壳体包含：壳体部分，其包括包含第一区域并且具有第一热传导率的表面，且由树脂构成；壳体部分，其包含基板，该基板包括包含第二区域并且具有比第一热传导率大的第二热传导率的表面、和与表面相对的背面。感温元件安装于基板的背面。