公开(公告)号：CN1298095A

公开(公告)日：2001-06-06

申请号：CN00128366.9

申请日：2000-11-24

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 佐佐木薰 ,  梶原胜 ,  田村英夫 ,  白木智

IPC: G01K7/22 ,  H01C7/02

Abstract: 一种温度检测传感器装配方法及其传感器,将温度检测用片型热敏电阻元件用二芯平行的绝缘包皮电线跨装在一部分露出的芯线的轴线之间。具有绝缘包皮电线12,露出长度遍布热敏电阻元件10安装场所的芯线11a,11b,并且用绝缘覆膜13b保持该露出的芯线部分的前端侧,保留保持该绝缘包皮电线12前端侧的绝缘覆膜13b,将热敏电阻元件跨装在绝缘包皮电线12的露出的芯线11a,11b的轴线之间。

公开(公告)号：CN1192224C

公开(公告)日：2005-03-09

申请号：CN00128366.9

申请日：2000-11-24

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 佐佐木薰 ,  梶原胜 ,  田村英夫 ,  白木智

IPC: G01K7/22 ,  H01C7/02

Abstract: 一种温度检测传感器装配方法及其传感器，将温度检测用片型热敏电阻元件用二芯平行的绝缘包皮电线跨装在一部分露出的芯线的轴线之间。具有绝缘包皮电线(12)，露出长度遍布热敏电阻元件(10)安装场所的芯线(11a，11b)，并且用绝缘覆膜(13b)保持该露出的芯线部分的前端侧，保留保持该绝缘包皮电线(12)前端侧的绝缘覆膜(13b)，将热敏电阻元件跨装在绝缘包皮电线(12)的露出的芯线(11a，11b)的轴线之间。