公开(公告)号：CN1809733B

公开(公告)日：2010-04-14

申请号：CN200480017410.1

申请日：2004-06-22

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 白木智 ,  佐佐木熏 ,  若林裕

IPC: G01K7/22

CPC classification number: G01K1/14 ,  G01K1/08

Abstract: 本发明提供一种削减了部件数量的温度传感器。本发明的温度传感器(10)中，通过传感器罩(44)的盖部(44A)覆盖支架(12)的开口部(14)整体，实现防止水滴等进入支架(12)与填充树脂部(42)之间的情况的发生。另外，通过传感器罩(44)的颈部(44B)抑制因过度弯曲引起的电线束对(34A、34B)的断线。这样的盖部(44A)及颈部(44B)都是传感器罩(44)的一部分，已形成为一体。采用了该种传感器罩(44)的温度传感器(10)，与盖与导线引出部件分开的温度传感器(50)相比，削减了部件的数量。

公开(公告)号：CN1809733A

公开(公告)日：2006-07-26

申请号：CN200480017410.1

申请日：2004-06-22

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 白木智 ,  佐佐木熏 ,  若林裕

IPC: G01K7/22

CPC classification number: G01K1/14 ,  G01K1/08

Abstract: 本发明提供一种削减了部件数量的温度传感器。本发明的温度传感器(10)中，通过传感器罩(44)的盖部(44A)覆盖支架(12)的开口部(14)整体，实现防止水滴等进入支架(12)与填充树脂部(42)之间的情况的发生。另外，通过传感器罩(44)的颈部(44B)抑制因过度弯曲引起的电线束对(34A、34B)的断线。这样的盖部(44A)及颈部(44B)都是传感器罩(44)的一部分，已形成为一体。采用了该种传感器罩(44)的温度传感器(10)，与盖与导线引出部件分开的温度传感器(50)相比，削减了部件的数量。