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公开(公告)号：CN103858185A
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN201280050562.6
申请日：2012-10-11
申请人： TDK株式会社
IPC分类号： H01F1/057 , B22D11/00 , B22D11/06 , B22F3/00 , B22F9/04 , C22C33/02 , C22C38/00 , H01F1/08 , H01F41/02
CPC分类号： H01F1/053 , B22D11/0611 , C22C33/02 , C22C38/002 , C22C38/005 , C22C38/06 , C22C38/10 , C22C38/14 , C22C38/16 , C22C2202/02 , H01F1/0536 , H01F1/0571 , H01F1/0577 , H01F1/086 , H01F41/0266
摘要： 本发明提供一种R-T-B系烧结磁体，是一种具有包含稀土元素、过渡元素和硼的组成的R-T-B系烧结磁体10，并且该R-T-B系烧结磁体10中，作为稀土元素实质上不包含镝；具备：具有包含稀土元素、过渡元素和硼的组成的晶粒12、形成于晶粒12之间的晶界区域；三相点区域14是被3个以上的晶粒12所包围的晶界区域，该三相点区域包含稀土元素、过渡元素和硼，并且具有稀土元素的质量比率比晶粒12高的组成；截面上的三相点区域14的面积的平均值为2μm2以下，该面积的分布的标准偏差为3以下。
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公开(公告)号：CN103858185B
公开(公告)日：2017-05-03
申请号：CN201280050562.6
申请日：2012-10-11
申请人： TDK株式会社
IPC分类号： H01F1/057 , B22D11/00 , B22D11/06 , B22F3/00 , B22F9/04 , C22C33/02 , C22C38/00 , H01F1/08 , H01F41/02
CPC分类号： H01F1/053 , B22D11/0611 , C22C33/02 , C22C38/002 , C22C38/005 , C22C38/06 , C22C38/10 , C22C38/14 , C22C38/16 , C22C2202/02 , H01F1/0536 , H01F1/0571 , H01F1/0577 , H01F1/086 , H01F41/0266
摘要： 本发明提供一种R‑T‑B系烧结磁体，是一种具有包含稀土元素、过渡元素和硼的组成的R‑T‑B系烧结磁体10，并且该R‑T‑B系烧结磁体10中，作为稀土元素实质上不包含镝；具备：具有包含稀土元素、过渡元素和硼的组成的晶粒12、形成于晶粒12之间的晶界区域；三相点区域14是被3个以上的晶粒12所包围的晶界区域，该三相点区域包含稀土元素、过渡元素和硼，并且具有稀土元素的质量比率比晶粒12高的组成；截面上的三相点区域14的面积的平均值为2μm2以下，该面积的分布的标准偏差为3以下。
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公开(公告)号：CN103875046B
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：CN201280050558.X
申请日：2012-10-11
申请人： TDK株式会社
IPC分类号： H01F1/057 , B22D11/00 , B22D11/06 , B22F3/00 , B22F9/04 , C22C33/02 , C22C38/00 , H01F1/08 , H01F41/02
CPC分类号： H01F1/053 , B22D11/0611 , C22C33/02 , C22C38/002 , C22C38/005 , C22C38/06 , C22C38/10 , C22C38/14 , C22C38/16 , C22C2202/02 , H01F1/0536 , H01F1/0571 , H01F1/0577 , H01F1/086 , H01F41/0266
摘要： 本发明涉及一种R‑T‑B系合金薄片，该R‑T‑B系合金薄片含有包含了R2T14B相的树枝状结晶，在至少一个表面树枝状结晶的宽度平均值为60μm以下并且树枝状结晶的晶核数量为每平方毫米500个以上。
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公开(公告)号：CN103875045B
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201280050553.7
申请日：2012-10-11
申请人： TDK株式会社
IPC分类号： H01F1/057 , B22D11/00 , B22D11/06 , B22F3/00 , B22F9/04 , C22C33/02 , C22C38/00 , H01F1/08 , H01F41/02
CPC分类号： H01F1/053 , B22D11/0611 , C22C33/02 , C22C38/002 , C22C38/005 , C22C38/06 , C22C38/10 , C22C38/14 , C22C38/16 , C22C2202/02 , H01F1/0536 , H01F1/0571 , H01F1/0577 , H01F1/086 , H01F41/0266
摘要： 一种R?T?B系合金薄片，其是含有R2T14B相的柱状晶体（2）的R?T?B系合金薄片，并且是在沿着厚度方向的截面上柱状晶体（2）从晶核（1）放射状地延伸，当令与截面的厚度方向相垂直的方向上的柱状晶体（2）的一个面侧的长度以及与所述一个面相反侧的另一个面侧的长度的平均值分别为D1以及D2时，满足下述式（1）的R?T?B系合金薄片。0.9/1.1≦D2/D1≦1.1/0.9（1）。
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公开(公告)号：CN103890867A
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN201280050510.9
申请日：2012-10-11
申请人： TDK株式会社
IPC分类号： H01F1/057 , B22D11/00 , B22D11/06 , B22F3/00 , B22F9/04 , C22C33/02 , C22C38/00 , H01F1/08 , H01F41/02
CPC分类号： H01F1/053 , B22D11/0611 , C22C33/02 , C22C38/002 , C22C38/005 , C22C38/06 , C22C38/10 , C22C38/14 , C22C38/16 , C22C2202/02 , H01F1/0536 , H01F1/0571 , H01F1/0577 , H01F1/086 , H01F41/0266
摘要： 一种R-T-B系烧结磁石（100），是使用含有R2T14B相的晶粒的R-T-B系合金薄片而得到的包含含有R2T14B相的粒子的R-T-B系烧结磁石（100），R-T-B系合金薄片在沿着厚度方向的截面上晶粒从晶核放射状地延伸，当令与厚度方向相垂直的方向上的晶粒的一个面侧的长度平均值以及与该面相反侧的另一个面侧的长度的平均值分别为D1以及D2时，满足下述式（1），颗粒的平均粒径为0.5～5μm，实质上不含重稀土元素。0.9≦D2/D1≦1.1？（1）。
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公开(公告)号：CN103890867B
公开(公告)日：2017-07-11
申请号：CN201280050510.9
申请日：2012-10-11
申请人： TDK株式会社
IPC分类号： H01F1/057 , B22D11/00 , B22D11/06 , B22F3/00 , B22F9/04 , C22C33/02 , C22C38/00 , H01F1/08 , H01F41/02
CPC分类号： H01F1/053 , B22D11/0611 , C22C33/02 , C22C38/002 , C22C38/005 , C22C38/06 , C22C38/10 , C22C38/14 , C22C38/16 , C22C2202/02 , H01F1/0536 , H01F1/0571 , H01F1/0577 , H01F1/086 , H01F41/0266
摘要： 一种R‑T‑B系烧结磁石（100），是使用含有R2T14B相的晶粒的R‑T‑B系合金薄片而得到的包含含有R2T14B相的粒子的R‑T‑B系烧结磁石（100），R‑T‑B系合金薄片在沿着厚度方向的截面上晶粒从晶核放射状地延伸，当令与厚度方向相垂直的方向上的晶粒的一个面侧的长度平均值以及与该面相反侧的另一个面侧的长度的平均值分别为D1以及D2时，满足下述式（1），颗粒的平均粒径为0.5～5μm，实质上不含重稀土元素。0.9≦D2/D1≦1.1 （1）。
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公开(公告)号：CN103875046A
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：CN201280050558.X
申请日：2012-10-11
申请人： TDK株式会社
IPC分类号： H01F1/057 , B22D11/00 , B22D11/06 , B22F3/00 , B22F9/04 , C22C33/02 , C22C38/00 , H01F1/08 , H01F41/02
CPC分类号： H01F1/053 , B22D11/0611 , C22C33/02 , C22C38/002 , C22C38/005 , C22C38/06 , C22C38/10 , C22C38/14 , C22C38/16 , C22C2202/02 , H01F1/0536 , H01F1/0571 , H01F1/0577 , H01F1/086 , H01F41/0266
摘要： 本发明涉及一种R-T-B系合金薄片，该R-T-B系合金薄片含有包含了R2T14B相的树枝状结晶，在至少一个表面树枝状结晶的宽度平均值为60μm以下并且树枝状结晶的晶核数量为每平方毫米500个以上。
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公开(公告)号：CN103875045A
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：CN201280050553.7
申请日：2012-10-11
申请人： TDK株式会社
IPC分类号： H01F1/057 , B22D11/00 , B22D11/06 , B22F3/00 , B22F9/04 , C22C33/02 , C22C38/00 , H01F1/08 , H01F41/02
CPC分类号： H01F1/053 , B22D11/0611 , C22C33/02 , C22C38/002 , C22C38/005 , C22C38/06 , C22C38/10 , C22C38/14 , C22C38/16 , C22C2202/02 , H01F1/0536 , H01F1/0571 , H01F1/0577 , H01F1/086 , H01F41/0266
摘要： 一种R-T-B系合金薄片，其是含有R2T14B相的柱状晶体（2）的R-T-B系合金薄片，并且是在沿着厚度方向的截面上柱状晶体（2）从晶核（1）放射状地延伸，当令与截面的厚度方向相垂直的方向上的柱状晶体（2）的一个面侧的长度以及与所述一个面相反侧的另一个面侧的长度的平均值分别为D1以及D2时，满足下述式（1）的R-T-B系合金薄片。0.9/1.1≦D2/D1≦1.1/0.9（1）。
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