公开(公告)号：CN116169227A

公开(公告)日：2023-05-26

申请号：CN202211479986.6

申请日：2022-11-24

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 关映子 ,  渡边贵志 ,  和田由香里 ,  谷口晋 ,  上松博幸

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62

Abstract: 本发明提供一种电路基板，其是具有至少一对端子的电路基板，其中，在端子的上侧配置有含有金属元素的接合材料，一对端子及接合材料配置于由绝缘体形成的壁内，壁在内侧面具有凹凸部。

公开(公告)号：CN119256627A

公开(公告)日：2025-01-03

申请号：CN202380040283.X

申请日：2023-05-10

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 和田由香里 ,  关映子 ,  堀田裕平 ,  佐藤淳

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

Abstract: 本发明的电路基板具备：基材；至少一对端子，其设置于基材上；接合材，其配置于端子上，且包含金属元素；及绝缘材料的壁，其自基材朝与该基材的主面正交的高度方向立起；且一对端子及接合材配置于壁内，在壁中的至少一个壁框部，形成至少一个自内周面贯通至外周面的槽部。

公开(公告)号：CN109309012B

公开(公告)日：2022-07-12

申请号：CN201810838133.4

申请日：2018-07-26

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 大德高志 ,  谷口晋 ,  关映子 ,  佐藤淳 ,  堀川雄平 ,  折笠诚 ,  阿部寿之

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H01L33/48 ,  H01L33/62

Abstract: 本发明涉及导电性基板、电子装置以及显示装置的制造方法，导电性基板的制造方法是制造具有基材以及被设置于基材的一个主面侧的导电图形的导电性基板的方法。该方法具备由压印法来形成具有基底层露出的底面和包含沟槽形成层表面的侧面的沟槽的工序、从露出于沟槽底面的基底层使金属镀敷生长并由此而形成导电图形层的工序。

公开(公告)号：CN109309012A

公开(公告)日：2019-02-05

申请号：CN201810838133.4

申请日：2018-07-26

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 大德高志 ,  谷口晋 ,  关映子 ,  佐藤淳 ,  堀川雄平 ,  折笠诚 ,  阿部寿之

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H01L33/48 ,  H01L33/62

Abstract: 本发明涉及导电性基板、电子装置以及显示装置的制造方法，导电性基板的制造方法是制造具有基材以及被设置于基材的一个主面侧的导电图形的导电性基板的方法。该方法具备由压印法来形成具有基底层露出的底面和包含沟槽形成层表面的侧面的沟槽的工序、从露出于沟槽底面的基底层使金属镀敷生长并由此而形成导电图形层的工序。

公开(公告)号：CN109308951A

公开(公告)日：2019-02-05

申请号：CN201810838142.3

申请日：2018-07-26

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 大德高志 ,  谷口晋 ,  关映子 ,  佐藤淳 ,  堀川雄平 ,  折笠诚 ,  阿部寿之

IPC: H01B5/14

Abstract: 本发明涉及导电性基板、电子装置以及显示装置。导电性基板的特征在于具备：基材、被设置于基材上的基底层、被设置于基底层上的沟槽形成层、包含金属镀敷的导电图形层。形成具有基底层露出的底面的沟槽。导电图形层填充沟槽。基底层具有：混合区域，从基底层的导电图形层侧的表面形成到其内侧且含有构成导电图形层的金属并且包含进入到基底层的金属颗粒。

公开(公告)号：CN116569325A

公开(公告)日：2023-08-08

申请号：CN202180077763.4

申请日：2021-11-15

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 池部桐生 ,  水户瀬智久 ,  关映子 ,  谷口晋 ,  阿部寿之

IPC: H01L23/12

Abstract: 本发明的安装基板具备：具有至少一对第1端子的电子零件、与具有至少一对第2端子的电路基板，且第1端子及第2端子通过包含金属元素的接合材料电性接合，电子零件及接合材料配置于由绝缘体形成的壁内，电子零件的下表面低于壁的上表面，将由壁包围的区域的长边设为尺寸d1，将电子零件的长边设为尺寸d2时，(尺寸d1‑尺寸d2)的值为10μm以下。

公开(公告)号：CN116349007A

公开(公告)日：2023-06-27

申请号：CN202180070878.0

申请日：2021-10-14

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 水户瀬智久 ,  川畑贤一 ,  谷口晋 ,  关映子

IPC: H01L23/12

Abstract: 本发明的安装基板具备：具有至少一对第1端子的电子部件、及具有至少一对第2端子的电路基板，第1端子及第2端子通过接合材料接合，第1端子、第2端子及接合材料通过配置在形成于树脂层的凹部内，而由树脂层包围周围，在将第1端子、第2端子、及接合材料的合计厚度设为尺寸h1的情况下，尺寸h1为1μm以上且20μm以下，在将第1端子的宽度设为尺寸d1，并将树脂层的凹部宽度设为尺寸d2的情况下，(尺寸d2‑尺寸d1)的值为10μm以下。

公开(公告)号：CN109308951B

公开(公告)日：2020-10-13

申请号：CN201810838142.3

申请日：2018-07-26

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 大德高志 ,  谷口晋 ,  关映子 ,  佐藤淳 ,  堀川雄平 ,  折笠诚 ,  阿部寿之

IPC: H01B5/14

Abstract: 本发明涉及导电性基板、电子装置以及显示装置。导电性基板的特征在于具备：基材、被设置于基材上的基底层、被设置于基底层上的沟槽形成层、包含金属镀敷的导电图形层。形成具有基底层露出的底面的沟槽。导电图形层填充沟槽。基底层具有：混合区域，从基底层的导电图形层侧的表面形成到其内侧且含有构成导电图形层的金属并且包含进入到基底层的金属颗粒。